本实用新型专利技术属于贵金属加工技术领域，尤其为一种贵金属加工原料粉碎装置，包括粉碎框，所述粉碎框内侧的底部设置有驱动机构，所述驱动机构的顶部安装有转动辊，所述粉碎框的内侧固定安装有固定圆框，所述转动辊位于固定圆框的内侧且与固定圆框的内侧壁不接触。该一种贵金属加工原料粉碎装置，通过在粉碎后贵金属原料落入固定圆框的底部时，随着转动辊的转动，贵金属原料会继续在固定圆框内得到研磨，随后通过导料孔落下，均匀分布的导料孔不仅方便粉碎后贵金属原料的顺利导出，且通过设计导料孔的尺寸大小，可控制粉碎后贵金属原料的颗粒尺寸，提高贵金属原料粉碎的均匀性。提高贵金属原料粉碎的均匀性。提高贵金属原料粉碎的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种贵金属加工原料粉碎装置
[0001]本技术涉及贵金属加工
，具体为一种贵金属加工原料粉碎装置。
技术介绍
[0002]贵金属主要指金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂)等8种金属元素，这些金属大多数拥有美丽的色泽，具有较强的化学稳定性，在从贵金属原料中提取贵金属的加工过程中，西药对贵金属原料进行粉碎研磨，使得贵金属与杂质充分分离破碎，方便后续的提取。
[0003]目前市场上使用的贵金属原料粉碎装置粉碎效果有限，且需多次反复粉碎，而对于贵金属的加工提取来说，粉碎的彻底性与后续的提取纯度有很大关系，若粉碎不彻底，不仅后续杂质去除较为困难，还影响贵金属提取的整体效率，因此急需一种贵金属加工原料粉碎装置来提高贵金属原料的粉碎彻底性。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种贵金属加工原料粉碎装置，解决了现今存在“粉碎效果有限”的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贵金属加工原料粉碎装置，包括粉碎框，所述粉碎框内侧的底部设置有驱动机构，所述驱动机构的顶部安装有转动辊，所述粉碎框的内侧固定安装有固定圆框，所述转动辊位于固定圆框的内侧且与固定圆框的内侧壁不接触，所述转动辊的外侧自上而下依次固定安装有第一粉碎圆环、第二粉碎圆环与第三粉碎圆环，所述第一粉碎圆环、第二粉碎圆环与第三粉碎圆环的尺寸逐渐变大，所述固定圆框的内侧开设有自上而下均匀分布的固定环槽，所述第一粉碎圆环、第二粉碎圆环与第三粉碎圆环，分别延伸至固定环槽的内侧且与固定环槽的内侧面不接触。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述驱动机构包括固定安装在粉碎框内侧底部的驱动电机以及固定安装在驱动电机顶部输出端的中心柱，所述中心柱的顶部与转动辊底部的中心位置连接，所述中心柱贯穿固定圆框的底部中心且转动连接在固定圆框的内侧。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述粉碎框内侧的底部为倾斜设计且开设有出料口，所述固定圆框的底部开设有均匀分布的导料孔。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述粉碎框的顶部且位于固定圆框与转动辊相互靠近一侧的正上方开设有进料口，所述进料口的内侧开设有内槽，所述内槽的内侧滑动连接有封板，所述固定圆框内侧的顶部为倾斜设计。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述粉碎框的顶部开设有与内槽相互连通的滑动槽，所述滑动槽的内侧滑动连接有与封板固定相连的拨杆。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述粉碎框的底部安装有集料框，所述固定圆框的底部与粉碎框的内侧之间且位于驱动电机的外部固定安装有防护斜板。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种贵金属加工原料粉碎装置，具备以下有益效果：
[0012]1、该一种贵金属加工原料粉碎装置，通过驱动电机带动中心柱与转动辊转动，使得位于固定圆框与转动辊之间的贵金属原料得到挤压粉碎，由于自上而下第一粉碎圆环与固定环槽之间的空隙比第二粉碎圆环与固定环槽之间的空隙大，第二粉碎圆环与固定环槽之间的空隙比第三粉碎圆环与固定环槽之间的空隙大，因此，被粉碎后的贵金属原料在固定圆框以及转动辊之间下降的过程中会被一步步研磨，且越往下贵金属原料的破损越彻底，如此，可在一次加工过程中，使得贵金属原料得到多次破碎且粉碎后的原料颗粒逐渐变小，不仅提高了贵金属原料的粉碎彻底性，而且可提高贵金属原料粉碎效率。
[0013]2、该一种贵金属加工原料粉碎装置，通过在粉碎后贵金属原料落入固定圆框的底部时，随着转动辊的转动，贵金属原料会继续在固定圆框内得到研磨，随后通过导料孔落下，均匀分布的导料孔不仅方便粉碎后贵金属原料的顺利导出，且通过设计导料孔的尺寸大小，可控制粉碎后贵金属原料的颗粒尺寸，提高贵金属原料粉碎的均匀性。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术粉碎框内部结构示意图；
[0016]图3为本技术图2中A处结构放大示意图；
[0017]图4为本技术固定圆框内部结构俯视图。
[0018]图中：1、粉碎框；2、进料口；3、内槽；4、封板；5、拨杆；6、滑动槽；7、集料框；8、固定圆框；9、转动辊；10、驱动电机；11、中心柱；12、出料口；13、防护斜板；14、导料孔；15、固定环槽；16、第一粉碎圆环；17、第二粉碎圆环；18、第三粉碎圆环。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种贵金属加工原料粉碎装置，包括粉碎框1，粉碎框1内侧的底部设置有驱动机构，驱动机构的顶部安装有转动辊9，粉碎框1的内侧固定安装有固定圆框8，转动辊9位于固定圆框8的内侧且与固定圆框8的内侧壁不接触，转动辊9的外侧自上而下依次固定安装有第一粉碎圆环16、第二粉碎圆环17与第三粉碎圆环18，第一粉碎圆环16、第二粉碎圆环17与第三粉碎圆环18的尺寸逐渐变大，固定圆框8的内侧开设有自上而下均匀分布的固定环槽15，第一粉碎圆环16、第二粉碎圆环17与第三粉碎圆环18，分别延伸至固定环槽15的内侧且与固定环槽15的内侧面不接触，通过进料口2向粉碎框1内添加贵金属加工原料，贵金属原料通过进料口2落入后，落入固定圆框8与转动辊9之间，启动驱动电机10带动中心柱11与转动辊9转动，使得位于固定圆框8与转动辊9之间的贵金属原料得到挤压粉碎，由于自上而下第一粉碎圆环16与固定环槽15之间的空隙比第二粉碎圆环17与固定环槽15之间的空隙大，第二粉碎圆环17与固定环槽15之间的空隙比第三粉碎圆环18
与固定环槽15之间的空隙大，因此，被粉碎后的贵金属原料在固定圆框8以及转动辊9之间下降的过程中会被一步步研磨，且越往下贵金属原料的破损越彻底，如此，可在一次加工过程中，使得贵金属原料得到多次破碎且粉碎后的原料颗粒逐渐变小，不仅提高了贵金属原料的粉碎彻底性，而且可提高贵金属原料粉碎效率。
[0021]作为一种优选的实施方式，驱动机构包括固定安装在粉碎框1内侧底部的驱动电机10以及固定安装在驱动电机10顶部输出端的中心柱11，中心柱11的顶部与转动辊9底部的中心位置连接，中心柱11贯穿固定圆框8的底部中心且转动连接在固定圆框8的内侧，驱动电机10通过中心柱11带动转动辊9在固定圆框8内侧转动，使得落入固定圆框8与转动辊9之间的贵金属原料进行粉碎研磨。
[0022]作为一种优选的实施方式，粉碎框1内侧的底部为倾斜设计且开设有出料口12，固定圆框8的底部开设有均匀分布的导料孔14，在粉碎后贵金属原料落入固定圆框8的底部时，随着转动辊9的转动，贵金本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贵金属加工原料粉碎装置，包括粉碎框(1)，其特征在于：所述粉碎框(1)内侧的底部设置有驱动机构，所述驱动机构的顶部安装有转动辊(9)，所述粉碎框(1)的内侧固定安装有固定圆框(8)，所述转动辊(9)位于固定圆框(8)的内侧且与固定圆框(8)的内侧壁不接触，所述转动辊(9)的外侧自上而下依次固定安装有第一粉碎圆环(16)、第二粉碎圆环(17)与第三粉碎圆环(18)，所述第一粉碎圆环(16)、第二粉碎圆环(17)与第三粉碎圆环(18)的尺寸逐渐变大，所述固定圆框(8)的内侧开设有自上而下均匀分布的固定环槽(15)，所述第一粉碎圆环(16)、第二粉碎圆环(17)与第三粉碎圆环(18)，分别延伸至固定环槽(15)的内侧且与固定环槽(15)的内侧面不接触。2.根据权利要求1所述的一种贵金属加工原料粉碎装置，其特征在于：所述驱动机构包括固定安装在粉碎框(1)内侧底部的驱动电机(10)以及固定安装在驱动电机(10)顶部输出端的中心柱(11)，所述中心柱(11)的顶部与转动辊(9)底部的中心位置连接，所述中心柱(11)贯穿固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永洪，李东阳，
申请(专利权)人：江苏炬隆新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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