【技术实现步骤摘要】
具有紧凑超宽带天线模块的电子设备
[0001]本专利申请要求2022年4月26日提交的美国专利申请号第17/730039号以及2021年9月13日提交的美国临时专利申请第63/243548号的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。
[0002]本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有无线通信能力的电子设备。
技术介绍
[0003]诸如便携式计算机和蜂窝电话的电子设备通常具有无线通信能力。为了满足消费者对小外形无线设备的需求，制造商一直在不懈努力来实现使用紧凑结构的无线通信电路，诸如天线部件。同时，期望无线设备覆盖越来越多的通信频带。
[0004]由于天线可能会彼此干扰以及干扰无线设备中的部件，因此在将天线结合到电子设备中时必须多加小心。此外，必须小心确保设备中的天线和无线电路能够在一系列工作频率范围内表现出令人满意的性能并具有令人满意的效率带宽。
技术实现思路
[0005]本专利技术公开了可提供有无线电路的电子设备。无线电路可包括天线模块。天线模块可具有介电基板，该介电基板具有堆...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：介电基板，所述介电基板具有第一层、第二层和第三层，所述第二层插置在所述第一层与所述第三层之间；位于所述第一层上的接地迹线；位于所述第三层上的第一贴片元件；位于所述第一贴片元件上的正天线馈电端子；位于所述第二层上的第二贴片元件和第三贴片元件；第一组导电通孔，所述第一组导电通孔穿过所述第三层将所述第一贴片元件耦接到所述第二贴片元件；以及第二组导电通孔，所述第二组导电通孔穿过所述第三层将所述第一贴片元件耦接到所述第三贴片元件，其中所述第一贴片元件、所述第二贴片元件和所述第三贴片元件被配置为在超宽带通信频带中进行辐射。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一贴片元件具有第一边缘和与所述第一边缘相对的第二边缘，所述第一组导电通孔在所述第一边缘处耦接到所述第一贴片元件，并且所述第二组导电通孔在所述第二边缘处耦接到所述第一贴片元件。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述介电基板具有第四层，所述第四层插置在所述第一层和所述第二层之间，并且所述电子设备还包括：位于所述第四层上的第四贴片元件和第五贴片元件，其中所述第一组导电通孔将所述第二贴片元件耦接到所述第四贴片元件并且所述第二组导电通孔将所述第三贴片元件耦接到所述第五贴片元件。4.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述第一贴片元件具有从所述第一边缘延伸到所述第二边缘的长度和垂直于所述长度的宽度，所述第二贴片元件和所述第三贴片元件跨所述第一贴片元件的所述宽度延伸。5.根据权利要求4所述的电子设备，还包括：位于所述第三层上的第四贴片元件，其中所述第四贴片元件具有比所述第一贴片元件的所述长度更长的附加长度；以及位于所述第四贴片元件上的第一附加正天线馈电端子，其中所述第四贴片元件被配置为在所述超宽带通信频带中进行辐射。6.根据权利要求5所述的电子设备，还包括：位于所述第三层上的第五贴片元件，其中所述第五贴片元件具有第三边缘和与所述第三边缘相对的第四边缘；位于所述第五贴片元件上的第二附加正天线馈电端子；位于所述第二层上的第六贴片元件和第七贴片元件；第三组导电通孔，所述第三组导电通孔穿过所述第三层将所述第六贴片元件耦接到所述第五贴片元件的所述第三边缘；以及第四组导电通孔，所述第四组导电通孔穿过所述第三层将所述第七贴片元件耦接到所述第五贴片元件的所述第四边缘，其中所述第五贴片元件、所述第六贴片元件和所述第七贴片元件被配置为在所述超宽带通信频带中进行辐射。7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
位于所述第三层上的第八贴片元件；以及位于所述第八贴片元件上的第三附加正天线馈电端子，其中所述第八贴片元件被配置为在低于所述超宽带通信频带的附加超宽带通信频带中进行辐射。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述超宽带通信频带包括8.0GHz，并且所述附加超宽带通信频带包括6.5GHz。9.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述第八贴片元件横向插置在所述第四贴片元件与所述第一贴片元件和所述第五贴片元件之间。10.根据权利要求7所述的电子设备，还包括：外围导电外壳结构；显示器，所述显示器安装到所述外围导电外壳结构；以及后部外壳壁，所述后部外壳壁与所述显示器相对地安装到所述外围导电外壳结构，其中所述第一贴片元件、所述第二贴片元件、所述第三贴片元件、所述第四贴片元件、所述第五贴片元件、所述第六贴片元件、所述第七贴片元件和所述第八贴片元件被配置为经由所述后部外壳壁接收射频信号。11.一种电子设备，包括：介电基板，所述介电基板具...
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