一种电镀VCP炭处理系统技术方案

本发明专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统。一种电镀VCP炭处理系统，包括：镀液主槽；所述输送泵一通过连通管设置于所述镀液主槽的一侧，所述输送泵一通过连通管的另一侧设置有在线碳处理装置，所述在线碳处理装置的一侧通过连通管连接有输送泵二，所述输送泵二的另一侧通过管道连接有智能过滤主机，所述智能过滤主机通过管道和所述镀液主槽连通。本发明专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统，通过不使用氧化剂氧化处理，只使用活性炭过滤，避免氧化还原反应的出现，避免双氧水分解O2，避免了活性炭内部吸附能力的细孔被堵塞，保持了活性炭的吸附能力，提高了炭处理清除污染的电镀液内部有机杂质的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀VCP炭处理系统


[0001]本专利技术涉及净化电镀液领域，尤其涉及一种电镀VCP炭处理系统。

技术介绍

[0002]随着对环保的要求越来越高，根据电镀的原理和实际生产状况，设计改良电镀缸碳处理方法，解决了电镀铜缸不用缸外单独进行碳处理问题，降低高浓度废液处理频率，降低生产成本，增加企业效益，增强企业竞争力，污染的电镀液就需要炭处理以清除有机杂质。
[0003]活性炭是种黑色粉末状或颗粒状的无定形体，主要成分除碳以外，还有氧氢等元素，电路板生产中的线路镀铜液，由于有机物存在，因此采用活性炭吸附是净化电镀液常用之法。
[0004]传统炭处理在用活性炭处理前，先用氧化剂(双氧水或高锰酸钾)进行氧化处理，即所谓氧化剂、活性炭联合处理，在进行这种操作时，一定要将双氧水除掉后，再加活性炭，双氧水是氧化剂，活性炭是还原剂，相互之间会发生氧化还原反应另外由于双氧水会分解O2，但是双氧水难以被全部排出，残留的双氧水容易和部分活性炭氧化还原，会堵塞活性炭有吸附能力的细孔，而降低活性炭的吸附能力。
[0005]因此，有必要提供一种电镀VCP炭处理系统解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统，解决了双氧水难以被全部排出，残留的双氧水容易和部分活性炭氧化还原，会堵塞活性炭有吸附能力的细孔，而降低活性炭的吸附能力的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统，包括：镀液主槽；
[0008]输送泵一，所述输送泵一通过连通管设置于所述镀液主槽的一侧，所述输送泵一通过连通管的另一侧设置有在线碳处理装置，所述在线碳处理装置的一侧通过连通管连接有输送泵二，所述输送泵二的另一侧通过管道连接有智能过滤主机，所述智能过滤主机通过管道和所述镀液主槽连通；
[0009]固体碳处理，所述固体碳处理通过管道连接于所述在线碳处理装置的一侧。
[0010]优选的，所述智能过滤主机的内部设置有收集装置，所述收集装置内部的中间固定安装有过滤装置，所述过滤装置的顶部设置有安装板，所述安装板底部的一侧设置有限位装置，所述安装板底部的另一侧设置有调节装置，所述调节装置的外表面螺纹啮合有清理装置。
[0011]优选的，所述收集装置包括收集池，所述收集池顶部的中间设置有收集槽，所述收集池一侧的底部设置有循环管。
[0012]优选的，所述过滤装置包括过滤池，所述过滤池内部的中间设置有过滤腔，所述过滤腔内壁的底部设置有过滤孔。
[0013]优选的，所述调节装置包括伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端固定连接有限制块。
[0014]优选的，所述限位装置包括限位杆，所述限位杆的底端固定连接有限位块。
[0015]优选的，所述清理装置包括移动板，所述移动板顶部的一侧设置有螺纹孔，所述移动板顶部的另一侧设置有限位槽，所述移动板的外表面固定安装有刮块。
[0016]优选的，所述过滤池一侧的顶部设置有进污管。
[0017]优选的，所述过滤池的另一侧固定安装有推动装置，所述安装板的一侧固定安装有连接块，所述安装板的底部固定安装有嵌入块，所述嵌入块的外表面固定连接有密封垫，所述过滤池的顶部设置有密封槽。
[0018]优选的，所述推动装置包括安装块，所述安装块的内部固定安装有伸缩缸。
[0019]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统具有如下有益效果：
[0020]本专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统，通过不使用氧化剂氧化处理，只使用活性炭过滤，避免氧化还原反应的出现，避免双氧水分解O2，避免了活性炭内部吸附能力的细孔被堵塞，保持了活性炭的吸附能力，提高了炭处理清除污染的电镀液内部有机杂质的效果。
[0021]本专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统，通过外部电源控制调节装置的输出轴转动啮合清理装置上下移动对过滤池内部的固体污染物进行压渣脱水，直径和过滤池相适配的刮块随着移动板向下移动，刮块将沾在过滤腔内腔表面的固体污染物向下刮，本装置结构简单，实用性强，能完全将过滤池内部的固体污染物都被挤压，提高了清理效果。
[0022]本专利技术提供一种电镀VCP炭处理系统，通过外部电源控制推动装置将安装板往上顶起，使得限位装置和调节装置随安装板往上移动，将安装板和过滤装置分开，本装置结构简单，实用性强，打开安装板，方便使用者对过滤装置内部的固体污染物进行清理。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统第一实施例的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统第一二施例的结构示意图；
[0025]图3为图2所示的清理装置结构示意图；
[0026]图4为图2所示的调节装置结构示意图；
[0027]图5为本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统第三实施例的结构示意图；
[0028]图6为图5所示的A处放大示意图。
[0029]图中标号：1、镀液主槽，2、输送泵一，3、在线碳处理装置，4、输送泵二，5、智能过滤主机，6、固体炭处理，7、收集装置，71、收集池，72、收集槽，73、循环管，8、进污管，9、过滤装置，91、过滤池，92、过滤腔，93、过滤孔，10、安装板，11、限位装置，111、限位杆，112、限位块，12、调节装置，121、伺服电机，122、螺纹杆，123、限制块，13、清理装置，131、移动板，132、螺纹孔，133、限位槽，134、刮块，
[0030]14、推动装置，141、安装块，142、伸缩缸，15、连接块，16、嵌入块，17、密封垫，18、密封槽。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0032]请结合参阅图1，其中，图1为本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统第一实施例的结构示意图。一种电镀VCP炭处理系统，包括：镀液主槽1；
[0033]输送泵一2，所述输送泵一2通过连通管设置于所述镀液主槽1的一侧，所述输送泵一2通过连通管的另一侧设置有在线碳处理装置3，所述在线碳处理装置3的一侧通过连通管连接有输送泵二4，所述输送泵二4的另一侧通过管道连接有智能过滤主机5，所述智能过滤主机5通过管道和所述镀液主槽1连通；
[0034]固体碳处理6，所述固体碳处理6通过管道连接于所述在线碳处理装置3的一侧。
[0035]装置之间通过连通管连接，利用输送泵一2和输送泵二4加压推动移动。
[0036]本专利技术提供的一种电镀VCP炭处理系统的工作原理如下：
[0037]在工作时，首先硫酸铜镀液从镀液主槽1通过输送泵一2加压通过管道进入在线碳处理装置3的内将镀铜液经过液、料混合，过滤，脱炭等工序自动处理后，把镀液中的TOC以纯物理吸附沉积附着于填料，经分子筛膜滤去除。
[0038]镀液主槽1的镀液由输送泵二4加压通过管道进入智能过滤主机5中，固体物被膜组截留到浓缩槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀VCP炭处理系统，其特征在于，包括：镀液主槽；输送泵一，所述输送泵一通过连通管设置于所述镀液主槽的一侧，所述输送泵一通过连通管的另一侧设置有在线碳处理装置，所述在线碳处理装置的一侧通过连通管连接有输送泵二，所述输送泵二的另一侧通过管道连接有智能过滤主机，所述智能过滤主机通过管道和所述镀液主槽连通；固体碳处理，所述固体碳处理通过管道连接于所述在线碳处理装置的一侧。2.根据权利要求1所述的一种电镀VCP炭处理系统，其特征在于，所述智能过滤主机的内部设置有收集装置，所述收集装置内部的中间固定安装有过滤装置，所述过滤装置的顶部设置有安装板，所述安装板底部的一侧设置有限位装置，所述安装板底部的另一侧设置有调节装置，所述调节装置的外表面螺纹啮合有清理装置。3.根据权利要求2所述的一种电镀VCP炭处理系统，其特征在于，所述收集装置包括收集池，所述收集池顶部的中间设置有收集槽，所述收集池一侧的底部设置有循环管。4.根据权利要求2所述的一种电镀VCP炭处理系统，其特征在于，所述过滤装置包括过滤池，所述过滤池内部的中间设置有过滤腔，所述过滤腔内壁的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓畅，陈泽和，袁国东，
申请(专利权)人：益阳市明正宏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：