光电混合模块制造技术

技术编号:36895682 阅读:13 留言:0更新日期:2023-03-15 22:29
本发明专利技术公开了光电混合模块,涉及信号传输技术领域,其技术方案是:包括壳体,所述壳体包括壳体一,所述壳体一顶部可拆卸卡接壳体二,所述壳体二左端外壁固定安装用于插光纤连接器的光纤接口,所述壳体一内壁固定安装用于光电信号转化的信号传输组件,所述信号传输组件包括电路板,所述电路板固定安装在壳体一内壁上,所述电路板顶部固定安装用于隔离温度的隔板,所述电路板与光纤接口电性连接,本发明专利技术通过设置自动控温组件,具有方便根据信号传输组件工作时产生的温度变化情况,从而对信号传输组件周边环境温度进行适应性调节,从而方便使得壳体内部保持相对适宜信号传输组件工作的温度,从而方便提高光电混合模块工作稳定性。从而方便提高光电混合模块工作稳定性。从而方便提高光电混合模块工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
光电混合模块


[0001]本专利技术涉及信号传输
,具体涉及光电混合模块。

技术介绍

[0002]光电混合模块是进行光电和电光转化的光电子器件,光模块的发送端是将电信号转化为光信号,接收端把光信号转换为电信号,光模块由电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分,发射部分是输入一定码率的电信号经过内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器或发光二极管发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定,从而方便将交换机和光纤之间进行信号连接,从而进行信号传输的作用。
[0003]现有技术存在以下不足:现有的光电混合模块,在使用时,由于信号在不间断进行传输工作时,在光、电信号进行相互转换过程中,容易产生较大的热量,在光电混合模块中无法及时排出,在无线设备进行工作时,通常都会出现发热严重,同时因过热导致信号在转化过程总发生衰减,同时影响设备的使用寿命,温度过高导致设备老化速度加快,对设备使用寿命具有一定的折损。
[0004]因此,专利技术光电混合模块很有必要。

技术实现思路

[0005]为此,本专利技术提供光电混合模块,通过设置自动控温组件,具有方便根据信号传输组件工作时产生的温度变化情况,从而对信号传输组件周边环境温度进行适应性调节,从而方便使得壳体内部保持相对适宜信号传输组件工作的温度,从而方便提高光电混合模块工作稳定性,以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:光电混合模块,包括壳体,所述壳体包括壳体一,所述壳体一顶部可拆卸卡接壳体二,所述壳体二左端外壁固定安装用于插光纤连接器的光纤接口,所述壳体一内壁固定安装用于光电信号转化的信号传输组件,所述信号传输组件包括电路板,所述电路板固定安装在壳体一内壁上,所述电路板顶部固定安装用于隔离温度的隔板,所述电路板与光纤接口电性连接,电路板表面固定安装用于对信号传输组件中各组件进行降温的自动控温组件。
[0007]优选的,所述自动控温组件包括用于对自动控温组件进行供电的蓄电池,所述蓄电池充电端电性连接充电导线,所述充电导线与电路板表面供电电路进行电性连接。
[0008]优选的,所述蓄电池正极通过导线串联铜片,所述铜片上下两行错位分布,上下两行所述铜片头端之间电性连接N型半导体。
[0009]优选的,上下两行所述铜片尾端之间电性连接P型半导体,上层所述铜片之间固定连接绝缘陶瓷片,下层所述铜片之间固定连接绝缘陶瓷片。
[0010]优选的,右端所述铜片通导线串联负温度系数热敏电阻器,所述负温度系数热敏电阻器分布在电路板顶部,所述负温度系数热敏电阻器左端通过导线与蓄电池负极串联。
[0011]优选的,顶部所述绝缘陶瓷片为热端,底部所述绝缘陶瓷片为冷端,所述N型半导体、P型半导体固定安装在隔板内壁上。
[0012]优选的,所述电路板表面电性连接驱动芯片,所述驱动芯片电性连接用于放大电信号的信号放大电路,所述信号放大电路电性连接用于稳定信号的信号均衡器。
[0013]优选的,所述信号均衡器电性连接激光调制器,所述激光调制器电性连接用于发射光信号的半导体激光器,所述半导体激光器电性连接激光二极管。
[0014]优选的,所述激光二极管电性连接用于将光信号转化为电信号的光电二极管,所述光电二极管电性连接前置放大器。
[0015]优选的,所述前置放大器电性连接光功率自动控制电路,所述光功率自动控制电路电性连接用于连接交换机的交换机接口。
[0016]本专利技术的有益效果是:
[0017]1.通过设置自动控温组件,在信号传输组件受热时,随着信号传输组件周边环境温度升高,负温度系数热敏电阻器的电阻会越小,从而方便使得自动控温组件中蓄电池、充电导线、N型半导体、P型半导体、铜片之间的流通的电流会越来越大,从而使得自动控温组件制冷效率随着电流、电压的变化,从而进行适应性变化,方便灵活调制冷情况;
[0018]2.通过设置自动控温组件,具有方便根据信号传输组件工作时产生的温度变化情况,从而对信号传输组件周边环境温度进行适应性调节,从而方便使得壳体内部保持相对适宜信号传输组件工作的温度,从而方便提高光电混合模块工作稳定性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提供的主视结构示意图;
[0020]图2为本专利技术提供的交换机接口结构示意图;
[0021]图3为本专利技术提供的壳体内部结构示意图;
[0022]图4为本专利技术提供的信号传输组件结构示意图;
[0023]图5为本专利技术提供的电路板结构示意图;
[0024]图6为本专利技术提供的自动控温组件结构示意图;
[0025]图7为本专利技术提供的自动控温组件主视图。
[0026]图中:壳体100、壳体一110、壳体二120、光纤接口130、信号传输组件200、电路板210、驱动芯片211、信号放大电路212、信号均衡器213、激光调制器214、半导体激光器215、激光二极管216、光电二极管217、前置放大器218、光功率自动控制电路219、交换机接口220、隔板230、自动控温组件300、负温度系数热敏电阻器310、蓄电池320、充电导线330、N型半导体340、P型半导体350、绝缘陶瓷片360、铜片370。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0028]参照附图1

7,本专利技术提供的光电混合模块,为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:光电混合模块,包括壳体100,壳体100包括壳体一110,壳体一110顶部可拆卸卡接壳体二120,壳体二120左端外壁固定安装用于插光纤连接器的光纤接口130,壳体一110
内壁固定安装用于光电信号转化的信号传输组件200,信号传输组件200包括电路板210,电路板210固定安装在壳体一110内壁上,电路板210顶部固定安装用于隔离温度的隔板230,电路板210与光纤接口130电性连接,电路板210表面固定安装用于对信号传输组件200中各组件进行降温的自动控温组件300,具体的,壳体100具有方便安装信号传输组件200和自动控温组件300的作用,壳体一110和壳体二120配合使用,具有方便组合形成分体式壳体100,从而方便对壳体100进行拆解和安装,方便将设备插入到交换机中进行数据传输的作用,信号传输组件200具有方便将光电信号进行转换的作用,从而方便将光信号和电信号进行转换,方便将两种信号之间进行灵活切换,从而方便提高信号传输效率和信号传输的精确性,提高光纤传输信号的稳定性,电路板210具有方便安装光电混合模块中各种不同模块的作用,方便对光电混合模块进行供电和支撑,自动控温组件300具有方便根据信号传输组件200工作时产生的温度变化情况,从而对信号传输组件200周边环境温度进行适应性调节,从而方便使得壳体100内部保持相对适宜信号传输本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光电混合模块,包括壳体(100),所述壳体(100)包括壳体一(110),所述壳体一(110)顶部可拆卸卡接壳体二(120),所述壳体二(120)左端外壁固定安装用于插光纤连接器的光纤接口(130),所述壳体一(110)内壁固定安装用于光电信号转化的信号传输组件(200),其特征在于:所述信号传输组件(200)包括电路板(210),所述电路板(210)固定安装在壳体一(110)内壁上,所述电路板(210)顶部固定安装用于隔离温度的隔板(230),所述电路板(210)与光纤接口(130)电性连接,电路板(210)表面固定安装用于对信号传输组件(200)中各组件进行降温的自动控温组件(300)。2.根据权利要求1所述的光电混合模块,其特征在于,所述自动控温组件(300)包括用于对自动控温组件(300)进行供电的蓄电池(320),所述蓄电池(320)充电端电性连接充电导线(330),所述充电导线(330)与电路板(210)表面供电电路进行电性连接。3.根据权利要求2所述的光电混合模块,其特征在于,所述蓄电池(320)正极通过导线串联铜片(370),所述铜片(370)上下两行错位分布,上下两行所述铜片(370)头端之间电性连接N型半导体(340)。4.根据权利要求3所述的光电混合模块,其特征在于,上下两行所述铜片(370)尾端之间电性连接P型半导体(350),上层所述铜片(370)之间固定连接绝缘陶瓷片(360),下层所述铜片(370)之间固定连接绝缘陶瓷片(360)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓华亮李雪玲李翔乌建辉李泽清杨奕松
申请(专利权)人:深圳市爱得乐电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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