一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统技术方案

本发明专利技术涉及电子防伪标签生产监测管理领域，具体公开一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，本发明专利技术通过获取各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数；获取各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数；综合各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，得到各目标标签的生产质量合格指数，进而完善电子防伪标签生产质量监测技术，提升质检水平，为电子防伪标签的生产质量提供保障，从而使成品标签满足设计要求和客户使用需要。满足设计要求和客户使用需要。满足设计要求和客户使用需要。

【技术实现步骤摘要】
一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统


[0001]本专利技术涉及电子防伪标签生产监测管理领域，涉及到一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统。

技术介绍

[0002]近年来，随着互联网的快速发展和工业自动化、智慧化的升级，智慧生态链相关产品也越来越多地走进人们的生活，作为智能化进程中物联网环节重要的信息载体，电子防伪标签在各个领域助力生态链数字化转型升级的同时，也迎来自身产业的蓬勃发展。
[0003]电子防伪标签的生产大都采用自动化生产线批量生产，不可避免存在一些问题，需要对电子防伪标签的生产质量进行监测，特别是对电子防伪标签的核心部分即电子防伪标签内部芯片的质量监测。
[0004]现有的电子防伪标签生产质量监测方法存在一些不足：一方面，在对电子防伪标签内部芯片的物理参数进行监测时，监测的指标比较单一，且分析的过程不够深入，如缺乏对芯片位置、芯片外围导电胶用量和芯片压入天线程度等参数的深入分析，芯片绑定位置不当，会对电子标签内部电气性能产生明显影响，进而影响电子标签的读取，导电胶用量过多造成浪费，用量过少会出现粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于，包括：目标标签芯片基本参数获取模块：用于获取指定RFID电子防伪标签生产厂家中各电子防伪标签中芯片的基本参数，将其记为各目标标签的芯片基本参数，其中芯片基本参数包括芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度；目标标签芯片基本参数分析模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数；目标标签芯片性能测试模块:用于对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分别得到各目标标签在各次读取时长性能测试的读取时长、各次读取距离性能测试的读取距离和各次读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性；目标标签芯片性能分析模块：用于根据各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数；目标标签生产质量综合评估模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，分析得到各目标标签的生产质量合格指数，并进行相应处理；数据库：用于存储目标标签中芯片的标准图像、目标标签中芯片的标准厚度和目标标签芯片标准发送数据信息库。2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片位置精准度，具体过程为：通过高清摄像机获取各目标标签完成热压固化工艺后的图像，将其记为各目标标签的标记图像；根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中天线焊盘的图像，进而得到各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像，在各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像中作天线焊盘节距的中线，将其记为各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线；根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片图像，根据各目标标签标记图像中芯片图像，得到各目标标签标记图像中芯片的中心点；根据各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线和芯片的中心点，得到各目标标签标记图像中芯片中心点到天线焊盘节距中线的距离，将其记为各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离，并表示为a
i
，i表示第i个目标标签的编号，i＝1,2,...,n；将各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离代入公式得到各目标标签的芯片位置精准度β
i
，其中χ1表示预设的目标标签的芯片位置精准度修正因子，Δa表示预设的目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离阈值。3.根据权利要求2所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片胶贴吻合度，具体过程为：
根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准图像，得到目标标签中芯片的轮廓；将各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓与目标标签中芯片的轮廓进行比对，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域轮廓与目标标签中芯片轮廓的形状相似度，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度，并表示为δ
i
；根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，得到各目标标签的芯片外围导电胶面积，并表示为s
i
；根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧的重合区域，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧重合区域的面积，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶与天线焊盘的第一重合区域面积和第二重合区域面积，并分别表示为和通过分析公式得到各目标标签的芯片胶贴吻合度ε
i
，其中χ2表示预设的目标标签的芯片胶贴吻合度修正因子，φ1、φ2、φ3分别表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度、芯片外围导电胶面积和芯片外围导电胶与天线焊盘的重合区域面积的权重因子，δ
设
表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度阈值，s0、s
设
分别表示预设的目标标签的适宜芯片外围导电胶面积和适宜芯片外围导电胶与天线焊盘重合区域的面积。4.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片嵌入符合度，具体过程为：按照预设的标记点布设原则在各目标标签芯片表面均匀布设各标记点，通过尺寸测量仪器获取各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度，将其记为b表示第b个标记点的编号，b＝1,2,...,c，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准厚度，将各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度代入公式得到各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度其中χ3表示预设的芯片嵌入符合度修正因子，d0...

【专利技术属性】
技术研发人员：万磊，
申请(专利权)人：武汉万驰机械设备租赁有限公司，
类型：发明
国别省市：