一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法，低阻柔性屏包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个接合处上。本发明专利技术能够在低阻柔性屏发生弯曲变形时有效避免弯曲形变产生的应力在透明导电膜与低阻线路的接合处过度集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使其具有较好的耐弯性。有较好的耐弯性。有较好的耐弯性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法


[0001]本专利技术涉及柔性屏
，具体涉及一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法。

技术介绍

[0002]低阻柔性屏即设有低阻线路的柔性屏，其具体应用包括作为电流驱动的显示屏（如OLED显示屏、Microled显示屏等），或是作为能够发射超声波的超声屏的振动部。
[0003]如图5、图6所示，现有设计的低阻柔性屏一般包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜一般采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜，其非常轻薄柔软；功能电路一般包括低阻线路和透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，电镀铜层的厚度可达到5μm以上；透明电极由是较为脆性的透明导电膜(如ITO薄膜)图形化而成。由于电镀铜的硬度一般比柔性膜高，故柔性屏的低阻线路位置与柔性屏其他位置的柔软性存在差别（低阻线路位置比柔性屏其他位置的柔性明显降低），当柔性屏发生弯曲变形时，弯曲形变产生的应力容易集中在透明导电膜与低阻线路的接合处(即透明导电膜与铜电路的连接处)，使得该接合处的透明导电膜非常容易发生断裂(尤其是在低阻线路边缘的内角α处，极其容易发生断裂)，最终使得器件失效，由此导致这种低阻柔性膜的耐弯性不好。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种提高耐弯性的低阻柔性屏及其制造方法，这种低阻柔性屏能够在发生弯曲变形时有效避免弯曲形变产生的应力在透明导电膜与低阻线路的接合处过度集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使其具有较好的耐弯性。采用的技术方案如下：一种提高耐弯性的低阻柔性屏，包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；其特征在于：所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于所述电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个所述接合处上。
[0005]在这种低阻柔性屏的结构中，抗弯层覆盖在透明导电膜与低阻线路的接合处(即透明导电膜与铜电路的连接处)，抗弯层为透明涂层并且其弹性模量小于电镀铜层，一方面由于抗弯层为透明涂层，由此保证低阻柔性屏的透明性；另一方面由于抗弯层的弹性模量小于电镀铜层，当柔性屏发生弯曲变形时，可以有效将弯曲变形时产生的应力移动至抗弯层，进而使得透明导电膜与低阻线路的接合处受到的弯曲应力减小，故抗弯层能够有效地避免弯曲形变在该接合处的集中，由此使得该接合处的透明导电膜不易发生断裂，从而使低阻柔性屏具有较好的耐弯性。
[0006]作为本专利技术的优选方案，所述基膜采用无色聚酰亚胺膜(CPI)。这样可以保证低阻
柔性屏的屏体具有良好的透明性。
[0007]作为本专利技术的优选方案，所述透明导电膜为氧化铟锡薄膜（ITO薄膜）。透明导电膜的厚度一般为10～100nm。
[0008]作为本专利技术的优选方案，所述透明导电膜的部分叠设在所述低阻线路之上并与其形成电连接。
[0009]作为本专利技术的优选方案，所述抗弯层采用光敏树脂涂层。采用光敏树脂涂层作为抗弯层，容易形成均匀致密的涂层，其各处的抗拉一致性较好，且光敏树脂涂层容易图形化，能够形成专门针对透明导电膜与低阻线路之间接合处的覆盖图案。
[0010]作为本专利技术进一步的优选方案，所述抗弯层的厚度为所述低阻线路的0.8～2倍。
[0011]作为本专利技术更进一步的优选方案，所述抗弯层的厚度大于所述低阻线路，并且抗弯层延伸至所述低阻线路之上。通过将抗弯层延伸到低阻线路之上，进一步有效地避免弯曲形变产生的应力在透明导电膜与低阻线路之间接合处的集中。
[0012]作为本专利技术的优选方案，所述抗弯层在所述接合处具有凸起。由此，凸起可针对性地提高接合处的抗弯性，并减少膜层对其他位置的影响。
[0013]作为本专利技术的优选方案，所述低阻线路包括种子铜层和电镀铜层，种子铜层设置在所述基膜的表面上，电镀铜层设置在种子铜层的表面上。种子铜层的厚度一般小于1μm；电镀铜层的厚度一般大于5μm。
[0014]作为本专利技术进一步的优选方案，所述低阻线路还包括沉金层，沉金层设置在所述电镀铜层的表面上。通过在电镀铜层表面设置沉金层作为金属保护层，以减少电镀铜层在工艺过程中的表面氧化，保证透明导电膜在其上的结合力。沉金层一般由镍、金等金属构成。
[0015]作为本专利技术的优选方案，所述低阻柔性屏还包括过渡金属层，过渡金属层覆盖在所述接合处的低阻线路的端部上并通过图形化形成向所述透明电极方向延伸的过渡连接部，所述透明电极的外接端部覆盖在相应的过渡连接部上。通过在低阻线路上设置过渡金属层并向内侧延伸形成台阶，可填充低阻线路边缘的内角，避免内角太过尖锐，从而避免厚度过薄的透明导电膜在低阻线路边缘内角的断裂，并且结合抗弯层，进一步提高低阻柔性屏的耐弯性。
[0016]作为本专利技术进一步的优选方案，所述过渡金属层的厚度为所述透明导电膜的5～10倍。
[0017]作为本专利技术进一步的优选方案，所述过渡金属层为钼合金层。这样，可使过渡金属层与氧化物透明导电物具有良好的膜层结合力。
[0018]作为本专利技术更进一步的优选方案，所述过渡金属层为钼铌合金层。
[0019]本专利技术还提供上述低阻柔性屏的制造方法，包括如下步骤：（1）在玻璃母板上涂布一层基膜的前驱物，固化形成附着在玻璃母板上的基膜；（2）在基膜的表面上设置低阻线路；（3）在基膜和低阻线路的表面上设置一层氧化物透明导电膜，并图形化形成透明电极；其特征在于：还包括（4）在低阻线路和透明电极之上涂布透明光敏树脂，经固化、曝光、显影形成至少
覆盖在接合处的抗弯层；（5）将附着于玻璃母板上的所有材料层从玻璃母板上剥离出来，得到所述低阻柔性屏。
[0020]作为本专利技术的优选方案，所述基膜的前驱物为聚酰胺酸溶液。
[0021]作为本专利技术的优选方案，所述步骤（2）的操作过程为：（2
‑
1）采用磁控溅射方法在基膜上形成种子铜层；（2
‑
2）采用电镀法在种子铜层上电镀形成电镀铜层；（2
‑
3）采用光刻法将种子铜层和电镀铜层蚀刻为低阻线路图形。所述种子铜层的厚度一般小于1μm；所述电镀铜层的厚度一般大于5μm。
[0022]作为本专利技术进一步的优选方案，在所述步骤（2
‑
3）之后，（2
‑
4）采用沉金法在所述电镀铜层的表面上形成沉金层。沉金层是由镍、金构成。通过在电镀铜层表面设置沉金层作为金属保护层，以减少电镀铜层在工艺过程中的表面氧化，保证透明导电膜在其上的结合力。
[0023]作为本专利技术更进一步的优选方案，在所述步骤（2
‑
4）之后，（2
‑
5）先采用磁控溅射法在所述低阻线路的表面上形成过渡金属层，再采用光刻法将过渡金属层图形化为金属线路图形扩展。过渡金属层可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高耐弯性的低阻柔性屏，包括基膜和设置在基膜上的功能电路；基膜采用厚度不大于50μm的聚酰亚胺膜；功能电路包括低阻线路和多个透明电极，低阻线路的主体为厚度不小于5μm的电镀铜层，透明电极由透明导电膜经图形化而成，各个透明电极的外接端覆盖在相应低阻线路的端部上并构成透明导电膜与低阻线路的接合处；其特征在于：所述低阻柔性屏还包括抗弯层，抗弯层为弹性模量小于所述电镀铜层的透明涂层，抗弯层至少覆盖在各个所述接合处上。2.根据权利要求1所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述基膜采用无色聚酰亚胺膜；所述透明导电膜为氧化铟锡薄膜，透明导电膜的部分叠设在所述低阻线路之上并与其形成电连接。3.根据权利要求1所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述抗弯层采用光敏树脂涂层，抗弯层的厚度为所述低阻线路的0.8～2倍。4.根据权利要求3所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述抗弯层的厚度大于所述低阻线路，并且抗弯层延伸至所述低阻线路之上；抗弯层在所述接合处具有凸起。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述低阻线路包括种子铜层、电镀铜层和沉金层，种子铜层设置在所述基膜的表面上，电镀铜层设置在种子铜层的表面上，沉金层设置在电镀铜层的表面上。6.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种提高耐弯性的低阻柔性屏，其特征在于：所述低阻柔性屏还包括过渡金属层，过渡金属层覆盖在所述接合处的低阻线路的端部上并通过图形化形成向所述透明电极方向延伸的过渡连接部，所述透明电极的外接端部覆盖在相应的过渡连接部上；过渡金属层为钼合金层，过渡金属层的厚度为所述透明导电膜的5～10倍。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奕，余荣，陈远明，杨烨，欧建平，吕岳敏，
申请(专利权)人：广东汕头超声电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：