一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及分析电子材料技术领域，具体而言，涉及一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。该组合物的第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种；第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种；第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。该有机组合物具有良好的溶解特性、弹性和结构强度，还具有适宜的黏度；该制备方法中进行陈化可以消除物理混合过程中树脂体系之间作用力不均匀性，有助于各组分功能的稳定发挥；采用该有机组合物制备的导体浆料，具有良好的印刷性。具有良好的印刷性。具有良好的印刷性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及分析电子材料
，具体而言，涉及一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展，各种电子部件都表现出小体积、高性能的发展趋势。在陶瓷电子组件的应用领域，要求体积更加紧凑的同时具备较高的功能性，因此越来越薄的多层陶瓷器件被设计出来。为了实现多层陶瓷板类器件的电器功能，往往使用丝网印刷的方式在生瓷片上进行电路布局，从而实现部件内部的电路导通功能。例如在高/低温共烧陶瓷工艺中，印刷导体电路和金属/陶瓷共烧是最为关键的工艺。
[0003]在导体浆料的丝网印刷工艺中，影响电路质量的关键因素是导体浆料的可印性，具体要求导体浆料具备较好的流动性、成膜性、触变性和过网能力，而这些能力几乎由导体浆料中的有机组合物来实现。这部分有机组合物，或称作有记载体，包括溶剂、增黏剂、触变剂、流动控制剂、润滑剂、流平剂等。将这些有机物的混合物与金属导体粉末混合，经过三辊分散、高速匀浆等手段即可获得丝网印刷可用的导体浆料。
[0004]目前相关技术的导体浆料中有机物的制备方法，往往使用乙基纤维素、松油醇组成的有机体系。这种用单一功能相获得的有机组合物制备的导体浆料，通常会导致黏度难调、流动性和触变不能兼顾的缺点，限制了丝网印刷后导体线条的分辨率和可靠性。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于导体浆料的有机组合物及其制备方法。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0007]本专利技术提供一种用于导体浆料的有机组合物，包括第一树脂、第二树脂、第三树脂和混合溶剂；其中，所述第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种；所述第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种；所述第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。
[0008]本专利技术还包括以下进一步技术方案：
[0009]进一步，所述第一树脂为乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛，所述第二树脂为聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙基丙烯酸酯；
[0010]所述第一树脂的质量份数为3
‑
8份，所述第二树脂的质量份数为2
‑
4份，所述第三树脂的质量份数为1
‑
10份。
[0011]进一步，所述混合溶剂包括第一混合溶剂和第二混合溶剂；其中，所述第一混合溶剂为松油醇、松节油和煤油中的一种，所述第二混合溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯中的一种；
[0012]所述第一混合溶剂的质量份数为15
‑
40份，所述第二混合溶剂的质量份数为10
‑
20
份。
[0013]进一步，还包括助剂，所述助剂的质量份数为5
‑
20份。
[0014]进一步，所述助剂为2,2,4
‑
1,3
‑
戊二醇单异辛酸酯、2,2,4
‑
1,3
‑
戊二醇二异辛酸酯、蓖麻油、氢化蓖麻油、异丁酸、聚酰胺蜡粉、聚乙二醇600、包含C5‑
C
20
醇结构的丙烯酸酯类、卵磷脂、玉米油、丙酮、十六醇、磷酸三丁酯、span 85中的一种或多种。
[0015]本专利技术还提供一种如上述的有机组合物制备方法，包括以下步骤：
[0016]S1、将所述第一树脂、所述第二树脂和所述第三树脂充分混合后，与所述混合溶剂混合，得到混合物；
[0017]S2、将所述步骤S1中得到的混合物加热至第一温度并搅拌至所述第一树脂、所述第二树脂和所述第三树脂完全溶解；
[0018]S3、将所述步骤S2得到的混合物降温至第二温度后陈化，得到所述有机组合物。
[0019]进一步，所述步骤S2中，所述第一温度小于或等于所述第一树脂的玻璃转变温度。
[0020]进一步，所述步骤S3中，所述第二温度为30
ˉ
50℃。
[0021]进一步，所述步骤S3中，陈化时间为24
ˉ
48h。
[0022]本专利技术还提供一种导体浆料，包括金属导体粉末和如上述的有机组合物；所述金属导体粉末为金、银、铜、钨、钼中的一种或多种。
[0023]本专利技术的有益效果为：
[0024](1)本专利技术的用于导体浆料的有机组合物，通过使用第一树脂、第二树脂，利用其不同的性质，使有机组合物具有良好的溶解特性、良好的弹性和结构强度，第三树脂可对有机组合物整体黏度的调整；
[0025](2)本专利技术的用于导体浆料的有机组合物，第一混合溶剂具备一定的粘性，可以对有机组合物整体粘性进行调节，有利于黏度调控；
[0026](3)本专利技术的用于导体浆料的有机组合物，使用第一混合溶剂和第二混合溶剂，在陶瓷烧结排胶阶段可以梯度挥发，避免导体浆料线条的开裂、变形和表面损坏；
[0027](4)本专利技术的用于导体浆料的有机组合物的制备方法，先加热可以使树脂成分完全溶解，陈化可以消除物理混合过程中树脂体系之间作用力不均匀性，有助于各组分功能的稳定发挥；
[0028](5)本专利技术的导体浆料，具有良好的印刷性，使丝网印刷后导体线条具有良好的分辨率和可靠性。
附图说明
[0029]图1为本专利技术的用于导体浆料的有机组合物中，各实施例的导体浆料印刷的电路图形。
具体实施方式
[0030]以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0031]本专利技术的用于导体浆料的有机组合物，包括第一树脂、第二树脂、第三树脂和混合溶剂；其中，第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛
中的一种；第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种；第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。
[0032]本专利技术的上述有机组合物，具有良好的印刷性能。具体而言，第一树脂为主要的增粘剂，可实现对有机组合物的黏度进行调控，本专利技术使用的上述第一树脂，其作用是提供有机组合物的整体有机网络，使该组合物具有良好的溶解特性。第二树脂的作用是与第一树脂形成的网络进行空间的空位交叉，赋予该有机组合物具有良好的弹性和结构强度，在该有机组合物与金属粉末混合而成的导体浆料中，第二树脂可以提高导体浆料中有机组合物的弹性模量，从而有利于实现导体浆料的高分辨率印刷。第三树脂的作用是可以插入第一树脂的空间网络中，对第一树脂的分子链运动进行调控，从而实现对有机组合物整体黏度的调整。
[0033]优选的，第一树脂为乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛；进一步优选的，乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛的重均分子量不超过15万。
[0034]优选的，第二树脂为聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙基丙烯酸酯；进一步优选的，第二树脂为分子量为2000
‑
20000的聚乙基丙烯酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于导体浆料的有机组合物，其特征在于，包括第一树脂、第二树脂、第三树脂和混合溶剂；其中，所述第一树脂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、酚醛树脂、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛中的一种；所述第二树脂为酚羟基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸酯、聚碳酸酯中得一种；所述第三树脂为氢化松香季戊四醇酯。2.根据权利要求1所述一种用于导体浆料的有机组合物，其特征在于，所述第一树脂为乙基纤维素或聚乙烯醇缩丁醛，所述第二树脂为聚甲基丙烯酸甲酯或聚乙基丙烯酸酯；所述第一树脂的质量份数为3
‑
8份，所述第二树脂的质量份数为2
‑
4份，所述第三树脂的质量份数为1
‑
10份。3.根据权利要求2所述一种用于导体浆料的有机组合物，其特征在于，所述混合溶剂包括第一混合溶剂和第二混合溶剂；其中，所述第一混合溶剂为松油醇、松节油和煤油中的一种，所述第二混合溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯中的一种；所述第一混合溶剂的质量份数为15
‑
40份，所述第二混合溶剂的质量份数为10
‑
20份。4.根据权利要求3所述一种用于导体浆料的有机组合物，其特征在于，还包括助剂，所述助剂的质量份数为5
‑
20份。5.根据权利要求4所述一种用于导体浆料的有机组合物，其特征在于，所述助剂为2,2,4
‑
1,3
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【专利技术属性】
技术研发人员：闫沁宇，袁礼新，曹迪，杜兆富，闫旭，任俊卿，
申请(专利权)人：北京航天微电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：