5.1声道数码环绕耳机制造技术

本发明专利技术涉及电子产品技术领域，特指一种５．１声道数码环绕耳机。其包括有耳机本体及线控器，耳机本体与线控器之间有导线连接，线控器的输入端与一功放盒连接，该功放盒包括有电源输入单元、稳压滤波电路、放大电路及５．１声道信号输入端口，外电源通过电源输入单元输入到稳压滤波电路，放大电路由稳压滤波电路的输出电供电，放大电路的输入端与５．１声道信号输入端口连接，而放大电路的输出端与线控器连接。本发明专利技术通过功放盒的功率放大及滤波，提高信噪比，降低失真率，可实现良好的重放效果，高中音表现充分，而中低音听感舒适，具有良好的数码环绕效果，同时耳机采用开放式耳壳设计，声音清晰，佩戴舒适，使用时不会影响他人。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
５．１声道数码环绕耳机，包括有耳机本体（１）及线控器（２），耳机本体（１）与线控器（２）之输出端有导线连接，其特征在于：线控器（２）的输入端与一功放盒（３）连接，该功放盒（３）包括有电源输入单元（３１）、稳压滤波电路（３２）、放大电路（３３）及５．１声道信号输入端口（３４），外电源通过电源输入单元（３１）输入到稳压滤波电路（３２），放大电路（３３）由稳压滤波电路（３２）的输出电供电，放大电路（３３）的输入端与５．１声道信号输入端口（３４）连接，而放大电路（３３）的输出端与线控器（２）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜聪裕，
申请(专利权)人：颜聪裕，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]