【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
[0001]本技术属于密封材料
,特别涉及一种LED灯。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
[0003]随着科技的告诉发展,节能环保的提升,密封件制品的广泛应用,工艺的优良化改善,产品的美观化和实用性的提高;但是现有的LED灯还存在着抗震性能不足,以及组件容易发生脱落的问题。
技术实现思路
[0004]本技术提出一种LED灯,解决了现有技术中的问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一种LED灯,包括LED灯外壳、导光板、LED灯板以及透镜,所述LED灯板对称设置在LED灯外壳的两侧内壁,所述导光板位于两LED灯板之间,所述透镜位于导光板的顶部;
[0007]所述导光板与透镜之间设置有硅胶防水圈支撑环。
[0008]优选的,所述LED外壳内侧与透镜相对应位置开设有卡槽。
[0009]优选的,所述导光板顶部还设置有扩散板。
[0010]采用了上述技术方案后,本技术的有益效果是:
[0011]本技术中,通过设置有硅胶防水圈支撑环等,方形结构与灯壳导光板接触,起到压合固定作用;产品顶部与透镜对应设置有卡槽,与灯壁台阶接触,起到贴合互补作用,且硅胶防水圈支撑环在LED灯受到外界冲击时可以减缓导光板收到的振动,使得导光板具有减震缓冲的作用,防止导光板的损坏,且贴合 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED灯,包括LED灯外壳(10)、导光板(30)、LED灯板(50)以及透镜(20),其特征在于:所述LED灯板(50)对称设置在LED灯外壳(10)的两侧内壁,所述导光板(30)位于两LED灯板(50)之间,所述透镜(20)位于导光板(30)的顶部;所述导光板...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑洁,李勇,
申请(专利权)人:常州智立杰橡塑有限公司,
类型:新型
国别省市:
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