高光处理方法、装置、设备及可读存储介质制造方法及图纸

本公开提供了一种高光处理方法、装置、设备及可读存储介质，该高光处理方法包括：获取第一图像，所述第一图像中包含高光区域；根据所述第一图像，获取所述第一图像的第二图像和第一频谱图像，所述第二图像为所述第一图像的高光噪声图像；根据所述第二图像，获取所述第二图像的第二频谱图像；根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第三图像。像。像。

【技术实现步骤摘要】
高光处理方法、装置、设备及可读存储介质


[0001]本公开实施例涉及图像处理
，更具体地，涉及高光处理方法、装置、设备及可读存储介质。

技术介绍

[0002]常采用图像处理的方式进行缺陷检测，但是，由于生产制造中高光材质是常见的选材之一，而高光材质的物体存在光滑表面，导致实际获取的缺陷检测的图像中会存在高光区域，高光区域与其他区域形成强烈的对比，从而影响缺陷检测结果，导致不良品的产生。

技术实现思路

[0003]本公开实施例的一个目的是提供一种高光处理方法。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种高光处理方法，所述方法包括：
[0005]获取第一图像，所述第一图像中包含高光区域；
[0006]根据所述第一图像，获取所述第一图像的第二图像和第一频谱图像，所述第二图像为所述第一图像的高光噪声图像；
[0007]根据所述第二图像，获取所述第二图像的第二频谱图像；
[0008]根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第三图像。
[0009]可选地，所述获得第三图像后，还包括：
[0010]获取第四图像，所述第四图像与所述第一图像的缺陷检测场景相同，所述缺陷检测场景包括光源位置和背景环境；
[0011]根据所述第四图像，获取所述第四图像的第五图像和第四频谱图像，所述第五图像为所述第四图像的高光噪声图像；
[0012]根据所述第五图像，获取所述第五图像的第五频谱图像；
[0013]根据所述第四频谱图像与所述第五频谱图像的图像差异，获得第一频谱差异图像；
[0014]根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第二频谱差异图像；
[0015]根据所述第一频谱差异图像与所述第二频谱差异图像的图像差异，获得第六图像。
[0016]可选地，所述获取第一图像前，还包括：
[0017]获取同一缺陷检测场景下若干个目标区域的若干个待检测图像；
[0018]对若干个待检测图像进行一致性判断；
[0019]根据一致性判断结果，从若干个待检测图像中选取所述第一图像。
[0020]可选地，所述根据一致性判断结果，从若干个待检测图像中选取所述第一图像，包括：
[0021]在一致性判断结果为高一致性的情况下，从若干个待检测图像中选取不包含缺陷噪声的任一待检测图像，作为所述第一图像；
[0022]在一致性判断结果为低一致性的情况下，从若干个待检测图像中选取包含缺陷噪声的任一待检测图像，提取缺陷噪声作为所述第一图像。
[0023]可选地，所述获取同一缺陷检测场景下若干个目标区域的若干个待检测图像，包括：
[0024]设置缺陷检测场景，所述缺陷检测场景包括光源位置和背景环境；
[0025]对缺陷检测场景中的若干个目标区域进行同一角度的图像采集，获得若干个待检测图像。
[0026]可选地，所述获取所述第一图像的第二图像，包括：
[0027]对所述第一图像进行低通滤波，获得所述第二图像。
[0028]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种高光处理装置，所述装置包括：
[0029]第一获取模块，用于获取第一图像，所述第一图像中包含高光区域；
[0030]第一处理模块，用于根据所述第一图像，获取所述第一图像的第二图像和第一频谱图像，所述第二图像为所述第一图像的高光噪声图像；
[0031]第二处理模块，用于根据所述第二图像，获取所述第二图像的第二频谱图像；
[0032]第三处理模块，用于根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第三图像。
[0033]可选地，所述装置，还包括：
[0034]第二获取模块，用于获取第四图像，所述第四图像与所述第一图像的缺陷检测场景相同，所述缺陷检测场景包括光源位置和背景环境；
[0035]第四处理模块，用于根据所述第四图像，获取所述第四图像的第五图像和第四频谱图像，所述第五图像为所述第四图像的高光噪声图像；
[0036]第五处理模块，用于根据所述第五图像，获取所述第五图像的第五频谱图像；
[0037]第六处理模块，用于根据所述第四频谱图像与所述第五频谱图像的图像差异，获得第一频谱差异图像；
[0038]第七处理模块，用于根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获取第二频谱差异图像；
[0039]第八处理模块，用于根据所述第一频谱差异图像与所述第二频谱差异图像的图像差异，获得第六图像。
[0040]根据本公开实施例的第三方面，提供了一种高光处理设备，所述设备包括：
[0041]存储器，用于存储可执行的计算机指令；
[0042]处理器，用于根据所述可执行的计算机指令的控制，执行根据以上第一方面所述的高光处理方法。
[0043]根据本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，所述计算机指令被处理器运行时执行以上第一方面所述的高光处理方法。
[0044]本公开实施例的一个有益效果在于，对第一图像进行图像处理得到第一图像的去噪图像，根据第一图像和去噪图像之间的频谱差异，去除第一图像中的高光区域，以便在缺陷检测或其它图像处理的过程中，去除第一图像中存在的高光区域，提高处理第一图像的
准确性。
[0045]通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0046]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0047]图1是根据本公开实施例的高光处理方法的流程示意图；
[0048]图2是根据本公开另一个实施例的高光处理方法的流程示意图；
[0049]图3是根据本公开实施例的高光处理装置的原理框图；
[0050]图4是根据本公开实施例的高光处理设备的原理框图。
具体实施方式
[0051]现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开实施例的范围。
[0052]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。
[0053]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。。
[0054]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0055]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0056]<方法实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光处理方法，其特征在于，所述方法包括：获取第一图像，所述第一图像中包含高光区域；根据所述第一图像，获取所述第一图像的第二图像和第一频谱图像，所述第二图像为所述第一图像的高光噪声图像；根据所述第二图像，获取所述第二图像的第二频谱图像；根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第三图像。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得第三图像后，还包括：获取第四图像，所述第四图像与所述第一图像的缺陷检测场景相同，所述缺陷检测场景包括光源位置和背景环境；根据所述第四图像，获取所述第四图像的第五图像和第四频谱图像，所述第五图像为所述第四图像的高光噪声图像；根据所述第五图像，获取所述第五图像的第五频谱图像；根据所述第四频谱图像与所述第五频谱图像的图像差异，获得第一频谱差异图像；根据所述第一频谱图像与所述第二频谱图像的图像差异，获得第二频谱差异图像；根据所述第一频谱差异图像与所述第二频谱差异图像的图像差异，获得缺陷检测结果。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取第一图像前，还包括：获取同一缺陷检测场景下若干个目标区域的若干个待检测图像；对若干个待检测图像进行一致性判断；根据一致性判断结果，从若干个待检测图像中选取所述第一图像。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据一致性判断结果，从若干个待检测图像中选取所述第一图像，包括：在一致性判断结果为高一致性的情况下，从若干个待检测图像中选取不包含缺陷噪声的任一待检测图像，作为所述第一图像；在一致性判断结果为低一致性的情况下，从若干个待检测图像中选取包含缺陷噪声的任一待检测图像，提取缺陷噪声作为所述第一图像。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取同一缺陷检测场景下若干个目标区域的若干个待检测图像，包括：设置缺陷检测场景，所述缺陷检测场景包括光源位置和背景环境；对缺陷检测场景中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳强，史学冬，迟小羽，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：