【技术实现步骤摘要】
一种内置式软包电芯保护膜套
[0001]本技术涉及电芯封装
,尤其涉及一种内置式软包电芯保护膜套。
技术介绍
[0002]目前软包电芯包装壳体主要为铝塑膜,厚度为0.088mm
‑
0.153mm,厚度较薄,对电芯的保护强度不够,容易破损,另外铝塑膜厚度薄,封装后电芯与铝塑膜的阻抗较小,容易产生电子通道,引起电芯内腐蚀,导致电芯气胀,内腐蚀。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术存在的缺陷,提供一种内置式软包电芯保护膜套。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0005]一种内置式软包电芯保护膜套,包括保护膜套主体,保护膜套主体的底部设有开口,保护膜套主体的顶部设有极耳槽。
[0006]进一步,保护膜套主体的材质为PET材质。
[0007]进一步,保护膜套主体的单层厚度为0.01
‑
0.1mm。
[0008]进一步,保护膜套主体呈方形。
[0009]进一步,保护膜套主体包覆在电芯的外侧,电芯上的极耳从极耳槽穿出。
[0010]本技术的有益效果为:该结构的保护膜套主体的底部设有开口,保护膜套主体的顶部设有极耳槽,保护膜套主体采用PET材质,该结构使用时,电芯从保护膜套主体底部的开口插入到保护膜套主体内,保护膜套主体包覆在电芯的外侧,电芯上的极耳从极耳槽穿出,操作简单方便,效率高,安装牢固不易掉落,可以很好的保护电芯受外力的碰撞,增加电芯与保护膜套的阻抗,防止电子通道的生产 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置式软包电芯保护膜套,包括保护膜套主体,其特征在于,所述保护膜套主体的底部设有开口,保护膜套主体的顶部设有极耳槽;所述保护膜套主体包覆在电芯的外侧,电芯上的极耳从所述极耳槽穿出。2.根据权利要求1所述的一种内置式软包电芯保护膜套,其特征在于,所述保护膜套主...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱亮园,曹汉标,杨红霞,
申请(专利权)人:江西迪比科股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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