一种手机中框拆侧按键治具制造技术

技术编号:36867983 阅读:12 留言:0更新日期:2023-03-15 19:24
本实用新型专利技术公开了一种手机中框拆侧按键治具,包括有治具板,治具板上端设置有呈凸状布置的治具腔,且治具腔上端装设有至少一个产品定位针及防反针,治具腔侧端装设有拆侧键座,且拆侧键座上端设置有呈倾斜状布置的凹槽,凹槽内装设有拆侧键撬棍,且拆侧键撬棍一端头设置有呈尖状的撬棍头。本实用新型专利技术将手机中框产品放入治具腔上端,且通过产品定位针进行定位,其定位精准,通过防反针防止放反;然后通过拆侧键撬棍将手机中框侧键拆除,其拆卸效率高,且由于拆侧键撬棍为优力胶材质,从而有效防护产品三伤;故本实用新型专利技术具有设计新颖、结构简单,定位精准,拆侧按键效率高,且有效防护产品三伤的优点。护产品三伤的优点。护产品三伤的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种手机中框拆侧按键治具


[0001]本技术涉及治具
,尤其涉及一种手机中框拆侧按键治具。

技术介绍

[0002]在手机生产过程中,手机中框需要装侧按键,但装侧按键后由于按键不良需要拆卸进行更换,而在手机中框拆侧按键过程中,由于侧按键分为三段式,即分为上中下三个档位,通过滑动三段式可以控制手机“铃响,震动,静音”三种功能,从而导致侧按键拆卸较为困难,效率低下,而且容易损伤手机中框。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机中框拆侧按键治具,该手机中框拆侧按键治具设计新颖、结构简单,定位精准,拆侧按键效率高,且有效防护产品三伤。
[0004]为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。
[0005]一种手机中框拆侧按键治具,包括有治具板,治具板上端设置有呈凸状布置的治具腔,且治具腔上端装设有至少一个产品定位针及防反针,治具腔侧端装设有拆侧键座,且拆侧键座上端设置有呈倾斜状布置的凹槽,凹槽内装设有拆侧键撬棍,且拆侧键撬棍一端头设置有呈尖状的撬棍头。
[0006]其中,所述治具腔上端装设有两个所述产品定位针及一个所述防反针。
[0007]其中,所述拆侧键座侧端设置有限位凸块。
[0008]其中,所述凹槽与所述治具腔相互垂直。
[0009]其中,所述拆侧键撬棍的材质为优力胶。
[0010]本技术的有益效果为:本技术所述的一种手机中框拆侧按键治具,包括有治具板,治具板上端设置有呈凸状布置的治具腔,且治具腔上端装设有至少一个产品定位针及防反针,治具腔侧端装设有拆侧键座,且拆侧键座上端设置有呈倾斜状布置的凹槽,凹槽内装设有拆侧键撬棍,且拆侧键撬棍一端头设置有呈尖状的撬棍头。本技术将手机中框产品放入治具腔上端,且通过产品定位针进行定位,其定位精准,通过防反针防止放反;然后通过拆侧键撬棍将手机中框侧键拆除,其拆卸效率高,且由于拆侧键撬棍为优力胶材质,从而有效防护产品三伤;故本技术具有设计新颖、结构简单,定位精准,拆侧按键效率高,且有效防护产品三伤的优点。
附图说明
[0011]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0012]图1为本技术的结构示意图。
[0013]在图1中包括有:
[0014]1——治具板
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11——治具腔
[0015]12——产品定位针
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13——防反针
[0016]14——拆侧键座
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141——凹槽
[0017]142——限位凸块
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15——拆侧键撬棍
[0018]151——撬棍头。
具体实施方式
[0019]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0020]如图1所示,一种手机中框拆侧按键治具,包括有治具板1,治具板1上端设置有呈凸状布置的治具腔11,且治具腔11上端装设有至少一个产品定位针12及防反针13,治具腔11侧端装设有拆侧键座14,且拆侧键座14上端设置有呈倾斜状布置的凹槽141,凹槽141内装设有拆侧键撬棍15,且拆侧键撬棍15一端头设置有呈尖状的撬棍头151。
[0021]作为本实施例优选的,所述治具腔11上端装设有两个所述产品定位针12及一个所述防反针13。
[0022]进一步的,所述拆侧键座14侧端设置有限位凸块142。
[0023]作为本实施例优选的,所述凹槽141与所述治具腔11相互垂直。
[0024]作为本实施例优选的,所述拆侧键撬棍15的材质为优力胶。
[0025]需作更进一步的解释,本技术将手机中框产品放入治具腔11上端,且通过产品定位针12进行定位,其定位精准,通过防反针13防止放反;然后通过拆侧键撬棍15将手机中框侧键拆除,其拆卸效率高,且由于拆侧键撬棍15为优力胶材质,从而有效防护产品三伤;故本技术具有设计新颖、结构简单,定位精准,拆侧按键效率高,且有效防护产品三伤的优点。
[0026]以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机中框拆侧按键治具,其特征在于:包括有治具板(1),治具板(1)上端设置有呈凸状布置的治具腔(11),且治具腔(11)上端装设有至少一个产品定位针(12)及防反针(13),治具腔(11)侧端装设有拆侧键座(14),且拆侧键座(14)上端设置有呈倾斜状布置的凹槽(141),凹槽(141)内装设有拆侧键撬棍(15),且拆侧键撬棍(15)一端头设置有呈尖状的撬棍头(151)。2.根据权利要求1所述的一种手机中框拆侧按键治具...

【专利技术属性】
技术研发人员:区健文肖永何飞翔
申请(专利权)人:东莞市华茂电子集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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