一种手机按键装套硅胶圈治具制造技术

技术编号:40717797 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 12:55
本技术公开了一种手机按键装套硅胶圈治具,包括有治具本体,治具本体上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆,且胶圈容置杆一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆,胶圈容置杆另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头,且胶圈套装头上端设置有按键容置凹槽。本技术通过在胶圈容置杆另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头,且胶圈套装头上端设置有按键容置凹槽,先将按键容置凹槽套装在按键上端,然后将套装在胶圈容置杆上端的硅胶圈推入手机按键上端,从而完成硅胶圈套装,其套装效果好,效率高,且不会损伤硅胶圈;故本技术具有设计新颖、结构简单,可容置多个硅胶圈,套装效果好,效率高,且避免损伤硅胶圈,大大提高了产品良率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机按键生产,尤其涉及一种手机按键装套硅胶圈治具


技术介绍

1、在手机按键生产过程中,手机按键上端需要套装硅胶圈,但由于硅胶圈较小且有弹性,套装困难,传统的套装方法是采用镊子一个一个的夹取,其套装效率低,而且镊子的材质是金属的,容易损伤硅胶圈,从而提高了产品不良率。


技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机按键装套硅胶圈治具,该手机按键装套硅胶圈治具设计新颖、结构简单,可容置多个硅胶圈,套装效果好,效率高,且避免损伤硅胶圈,大大提高了产品良率。

2、为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。

3、一种手机按键装套硅胶圈治具,包括有治具本体,治具本体上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆,且胶圈容置杆一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆,胶圈容置杆另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头,且胶圈套装头上端设置有按键容置凹槽。

4、其中,所述治具本体的材质为优力胶。

5、其中,所述胶圈容置杆与所述胶圈导套杆及所述胶圈套装头为一体成型结构。

6、其中,所述胶圈导套杆上端设置有呈圆弧状的导套头。

7、本技术的有益效果为:本技术所述的一种手机按键装套硅胶圈治具,包括有治具本体,治具本体上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆,且胶圈容置杆一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆,胶圈容置杆另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头,且胶圈套装头上端设置有按键容置凹槽。本技术通过在治具本体上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆,使得多个硅胶圈可同时套装在胶圈容置杆上端备用,提高了套装效率;通过在胶圈容置杆一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆,从而便于硅胶圈套入胶圈容置杆上端,且不会损伤硅胶圈;通过在胶圈容置杆另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头,且胶圈套装头上端设置有按键容置凹槽,先将按键容置凹槽套装在按键上端,然后将套装在胶圈容置杆上端的硅胶圈推入手机按键上端,从而完成硅胶圈套装,其套装效果好,效率高,且不会损伤硅胶圈;故本技术具有设计新颖、结构简单,可容置多个硅胶圈,套装效果好,效率高,且避免损伤硅胶圈,大大提高了产品良率的优点。

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【技术保护点】

1.一种手机按键装套硅胶圈治具,其特征在于:包括有治具本体(1),治具本体(1)上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆(11),且胶圈容置杆(11)一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆(12),胶圈容置杆(11)另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头(13),且胶圈套装头(13)上端设置有按键容置凹槽(131)。

2.根据权利要求1所述的一种手机按键装套硅胶圈治具,其特征在于:所述治具本体(1)的材质为优力胶。

3.根据权利要求1所述的一种手机按键装套硅胶圈治具,其特征在于:所述胶圈容置杆(11)与所述胶圈导套杆(12)及所述胶圈套装头(13)为一体成型结构。

4.根据权利要求1所述的一种手机按键装套硅胶圈治具,其特征在于:所述胶圈导套杆(12)上端设置有呈圆弧状的导套头(121)。

【技术特征摘要】

1.一种手机按键装套硅胶圈治具,其特征在于:包括有治具本体(1),治具本体(1)上端设置有呈圆柱状的胶圈容置杆(11),且胶圈容置杆(11)一端头设置有呈锥形状的胶圈导套杆(12),胶圈容置杆(11)另一端头设置有呈喇叭状的胶圈套装头(13),且胶圈套装头(13)上端设置有按键容置凹槽(131)。

2.根据权利要求1所述的一种手机按键装套硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:焦志伟廖学斌李俱清
申请(专利权)人:东莞市华茂电子集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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