【技术实现步骤摘要】
一种用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备
[0001]本专利技术涉及激光打孔
，尤其是一种用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备。
技术介绍
[0002]激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，由于速度快、效率高等优点，在工业生产上有着非常广泛的应用。激光打孔在碳化硅涂层石墨盘加工过程中应用也非常广泛，目前在激光打孔过程中，激光头的更换必须要在设备开始前完成，或者将设备停止后再更换，效率低且安全性低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供，旨在解决现有技术中用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备工作效率低且安全性低的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备，其特征在于，包括机架、激光头、激光头移动装置、石墨板移动装置、激光头更换装置，激光头移动装置、石墨板移动装置、激光头更换装置均与机架连接，激光头移动装置用于移动激光头的位置，激光头移动装置包括第一驱动模块；石墨板移动装置用于移动石墨板位置，石墨板移动装置包括放置台；激光头更换...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备，其特征在于，包括机架、激光头、激光头移动装置、石墨板移动装置、激光头更换装置，所述激光头移动装置、所述石墨板移动装置、所述激光头更换装置均与所述机架连接，所述激光头移动装置用于移动所述激光头的位置，所述激光头移动装置包括第一驱动模块；所述石墨板移动装置用于移动石墨板位置，所述石墨板移动装置包括放置台；所述激光头更换装置用于更换所述激光头，所述激光头更换装置包括激光头替换部、第二驱动模块及推板，所述推板用于将所述激光头替换部推送至工作位置。2.如权利要求1所述的用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备，其特征在于，所述第一驱动模块包括电机组件、传动组件，所述机架包括第一安装板，所述电机组件安装在所述第一安装板上，所述电机组件包括第一电机、第二电机、第三电机，所述传动组件包括第一传动机构、第二传动机构、第三传动机构、第四传动机构、第一安装块结构、第二安装块结构、第三安装块结构、第四安装块结构，所述第一安装块结构包括第一夹板、第一安装块，所述第一安装块的数量为2个，所述第二安装块结构包括第二夹板、第二安装块，所述第三安装块结构包括第三夹板、第三安装块。3.如权利要求2所述的用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备，其特征在于，所述第一电机驱动所述第一传动机构运动，所述第一传动机构包括第一同步带传输组件，所述第一同步带传输组件包括第一主动轮、第一从动轮、第一同步带、第一传动轴、第一固定轴、第一导向轴，所述第一电机的输出轴与所述第一主动轮连接，所述第一主动轮与所述第一从动轮之间用所述第一同步带连接；所述第一同步带传输组件还包括第二主动轮、第二从动轮、第二同步带，所述第二主动轮与所述第二从动轮数量均为2个，所述第二主动轮分别设置在所述第一传动轴的两端，所述第二从动轮分别通过轴承安装在所述第一固定轴的两端，所述第一从动轮、所述第二主动轮均通过轴承安装在所述第一传动轴上，所述第一传动轴和所述第一固定轴均转动连接在所述机架上，所述第二主动轮与所述第二从动轮通过所述第二同步带连接，所述第一导向轴转动连接在所述机架内侧上，所述第一夹板与所述第一安装块安装在所述第二同步带两侧，所述第一导向轴用于导向使得所述第一安装块结构沿第一方向运动。4.如权利要求3所述的用于碳化硅涂层石墨盘加工的激光打孔设备，其特征在于，所述第二电机连接所述第二传动机构，所述第二传动机构包括第二同步带传输组件，所述第二同步带传输组件包括第三主动轮、第三从动轮、第四主动轮、第四从动轮、第二传动轴、第三同步带、第四同步带、第二导向轴，所述第二传动轴和所述第二导向轴均转动连接在所述机架上，且所述第二导向轴转动连接于所述第一安装块上，所述第二电机的输出轴与所述第三主动轮连接，用于驱动所述第三主动轮转动，所述第三主动轮与所述第三从动轮通过所述第三同步带连接，所述第三从动轮与所述第四主动轮均通过轴承连接在所述第二传动轴上，所述第四从动轮安装在所述第一导向轴上，所述第四主动轮与所述第四从动轮通过所述第四同步带连接，所述第二夹板与所述第二安装块安装在所述第四同步带两侧，所述第二安装块与所述第二导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱佰喜，薛抗美，
申请(专利权)人：深圳市志橙半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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