本申请涉及一种电子元器件测试温度控制方法及系统，包括步骤：根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值；获取连通于风机的出风口与测试区的入风端之间的连通风道内的当前风压值；根据当前风压值与标准风压值之间的关系，调节风机的当前转速，以与阀口的当前开度相适配，控制位于测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；其中，每个测试单元对应设有一个阀口，阀口为气流经风机的出风口流向位于测试单元中电子元器件的入风口。避免风机一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
电子元器件测试温度控制方法及系统
[0001]本申请涉及电子元器件测试
，特别是涉及一种电子元器件测试温度控制方法及系统。
技术介绍
[0002]随着科技的发展和创新，芯片（integrated circuit，简称IC）作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
[0003]芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，在芯片测试环节，需要使芯片的温度维持在预设温度范围内，以提高芯片的测试合格率。一般地，电子元器件测试系统具有测试腔，风机使气流在测试腔内流动，以配合阀口的开度，来控制被测试的芯片的温度在预设温度范围内。
[0004]但是，上述方式，为了保证位于测试腔内的每个芯片的温度在预设温度范围内，需要风机提供较大的风量以满足需求，导致能耗较大。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对传统的温控方式导致能耗较大的问题，提供一种能够降低能耗的电子元器件测试温度控制方法及系统。
[0006]一种电子元器件测试温度控制方法，包括步骤：根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值；获取连通于所述风机的出风口与测试区的入风端之间的连通风道内的当前风压值；根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速，以与所述阀口的当前开度相适配，控制位于所述测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；其中，每个所述测试单元对应设有一个阀口，所述阀口为气流经所述风机的出风口流向位于所述测试单元中电子元器件的入风口。
[0007]在其中一个实施例中，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：当所述当前风压值大于等于所述标准风压值时，在所述风机的所述当前转速的基础上降低第一预设转速。
[0008]在其中一个实施例中，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：当所述当前风压值小于所述标准风压值时，获取所述测试区的入风端的温度与出风端的温度；计算所述出风端的温度减去所述入风端的温度，得到温度差；
根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机的当前转速。
[0009]在其中一个实施例中，所述根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机的当前转速包括步骤：当所述温度差小于等于预设温差时，保持所述风机的所述当前转速不变；当所述温度差大于所述预设温差时，在所述风机的所述当前转速的基础上增加第二预设转速。
[0010]在其中一个实施例中，所述阀口的当前开度与位于所述测试区的电子元器件的温度相关。
[0011]在其中一个实施例中，在根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值之前还包括步骤：根据风机的转速、测试区的阀口的开度与标准风压值的对应关系，设定标准风压值表；在所述标准风压值表中，当所述转速和所述开度其中一者不变时，另一者与所述标准风压值一一对应；所述根据风机的当前转速和阀口的预设开度获取标准风压值包括步骤：根据所述风机的当前转速和所述预设开度，从所述标准风压值表中获取所述标准风压值。
[0012]一种电子元器件测试温度控制系统，包括：测试装置，设有测试腔，所述测试腔内具有测试区，所述测试区具有用于放置电子元器件的多个测试单元，所述测试区的风道板对应每个所述测试单元设有一个阀口；所述测试区具有入风端与出风端，所述阀口设于所述入风端与所述出风端之间；风机，具有相互连通的出风口与回风口，所述测试腔具有连通于所述出风口与所述入风端之间的连通风道；所述出风端与所述回风口连通；风压传感器，设于所述连通风道内，以用于检测所述连通风道内的当前风压值；控制器，所述风机及所述风压传感器均与所述控制器电连接，所述控制器能够根据所述当前风压值与标准风压值之间的关系，调节所述风机的当前转速，以与所述测试区的阀口的当前开度相适配，控制位于所述测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；其中，所述标准风压值为与所述风机的所述当前转速以及所述阀口的预设开度对应的风压，所述阀口为气流经所述风机的出风口流向位于所述测试单元中电子元器件的入风口。
[0013]在其中一个实施例中，所述测试区在高度方向上布设有多层测试单元层，每层所述测试单元层具有至少一个测试单元；全部所述测试单元层的入口端共同形成所述入风端，全部所述测试单元层的出口端共同形成所述出风端；所述风压传感器设于所述连通风道与底层的所述测试单元层的入口端连通的一端。
[0014]在其中一个实施例中，还包括：第一温度传感器，设于所述测试区的入风端，以用于检测所述入风端的温度；第二温度传感器，设于所述测试区的出风端，以用于检测所述出风端的温度；其中，所述第一温度传感器及所述第二温度传感器均与所述控制器电连接，所述控制器能够获取所述第一温度传感器检测的所述入风端的温度及所述第二温度传感器检
测的所述出风端的温度，并计算获得所述出风端的温度与所述入风端的温度之间的温度差，以控制所述风机的当前转速。
[0015]在其中一个实施例中，所述测试区在高度方向上布设有多层测试单元层，每层所述测试单元层具有至少一个测试单元；全部所述测试单元层的入口端形成所述入风端，全部所述测试单元层的出口端形成所述出风端；所述第一传感器具有多个，且沿所述高度方向依次布设；所述第二传感器具有多个，一个所述第二传感器对应一层所述测试单元层的出口端设置。
[0016]上述电子元器件测试温度控制方法及系统，根据当前风压值与标准风压值之间的关系，能够实时调节风机的转速，以与测试区的阀口的当前开度相适配，从而控制位于测试区的测试单元中的电子元器件的温度处于预设温度范围内。如此，避免风机一直高速运行而导致的能量浪费，降低了能耗。同时，避免风量偏大导致芯片升温缓慢，尤其避免在风量偏大时导致功率较小的芯片无法达到预设温度范围的情况发生。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例提供的电子器件测试温度控制系统的原理图；图2为本申请一实施例提供的电子器件测试温度控制方法的流程图；图3为本申请另一实施例提供的电子元器件测试温度控制方法的流程图。
[0018]附图标记说明：100、电子元器件测试温度控制系统；10、测试装置；11、测试腔；111、测试区；112、测试单元层；113、测试单元；114、风道板；115、阀口；116、入风端；117、出风端；20、风机；21、出风口；22、回风口；30、换热器；40、第一温度传感器；50、第二温度传感器；60、风压传感器。
具体实施方式
[0019]为了使本领域普通人员更好地理解本申请的技术方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，包括步骤：根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值；获取连通于所述风机（20）的出风口（21）与测试区（111）的入风端（116）之间的连通风道内的当前风压值；根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速，以与所述阀口（115）的当前开度相适配，控制位于所述测试区（111）的测试单元（113）中的电子元器件的温度处于预设温度范围内；其中，每个所述测试单元（113）对应设有一个阀口（115），所述阀口（115）为气流经所述风机（20）的出风口（21）流向位于所述测试单元（113）中电子元器件的入风口。2.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：当所述当前风压值大于等于所述标准风压值时，在所述风机（20）的所述当前转速的基础上降低第一预设转速。3.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述当前风压值与所述标准风压值之间的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：当所述当前风压值小于所述标准风压值时，获取所述测试区（111）的入风端（116）的温度与出风端（117）的温度；计算所述出风端（117）的温度减去所述入风端（116）的温度，得到温度差；根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机（20）的当前转速。4.根据权利要求3所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度差与预设温差的关系，调节所述风机（20）的当前转速包括步骤：当所述温度差小于等于预设温差时，保持所述风机（20）的所述当前转速不变；当所述温度差大于所述预设温差时，在所述风机（20）的所述当前转速的基础上增加第二预设转速。5.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，所述阀口（115）的当前开度与位于所述测试区（111）的电子元器件的温度相关。6.根据权利要求1所述的电子元器件测试温度控制方法，其特征在于，在根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值之前还包括步骤：根据风机（20）的转速、测试区（111）的阀口（115）的开度与标准风压值的对应关系，设定标准风压值表；所述对应关系为：在所述标准风压值表中，当所述转速和所述开度其中一者不变时，另一者与所述标准风压值一一对应；所述根据风机（20）的当前转速和阀口（115）的预设开度获取标准风压值包括步骤：根据所述风机（20）的当前转速和所述预设开度，从所述标准风压值表中获取所述标准风压值。7.一种电子元器件测试温度控制系统，其特征在于，包括：测试装置（10），设有测试腔（11），所述测试腔（11）内具有测试区（111），所述测试区（111）具有用于放置电子元器件的多个测试单元（113），所述测试区（111）的风道...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐瀚宗，张琦杰，叶增豪，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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