一种蓝牙透传结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种蓝牙透传结构，涉及蓝牙通讯技术领域，包括电路板，电路板的顶面设有透传芯片模组，电路板的表面设有吸热外壳，吸热外壳两面的安装槽内安装有制冷片，吸热外壳的两面阵列开设有散热孔，吸热外壳的一端设有透气板，透气板上阵列有通孔，吸热外壳的内部分别设有夹头和弹簧，吸热外壳在电路板工作时可将电路板散发的热量进行吸收，并通过制冷片对吸热外壳进行降温从而快速的对蓝牙透传模组进行降温处理，电路板产生的一部分热量也可通过散热孔和透气板排出，通过散热孔与制冷片的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。片的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。片的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙透传结构


[0001]本技术涉及蓝牙通讯
，尤其涉及一种蓝牙透传结构。

技术介绍

[0002]蓝牙是一种支持设备短距离通信(一般10m内)的无线电技术，能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换，利用蓝牙技术，能够有效地简化移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化设备与因特网Internet之间的通信，从而数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路，透传即透明传输，指的是在通讯中不管传输的业务内容如何，只负责将传输的内容由源地址传输到目的地址，而不对业务数据内容做任何改变。
[0003]上述描述对蓝牙透传进行了介绍，现有的蓝牙透传结构在使用时存在以下几种问题：
[0004]1、现有的蓝牙透传结构在使用时电路板会散发大量的热量，随着热量的升高对蓝牙结构会造成不同的影响，在使用的过程中蓝牙结构无法快速有效的对散发的热量进行处理。
[0005]2、现有的蓝牙透传电路板不方便与外壳机进行安装限位，现有的电路板通常采用螺丝的方式安装，操作较为麻烦。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种蓝牙透传结构。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种蓝牙透传结构，包括电路板，所述电路板的顶面设有透传芯片模组，所述电路板的表面设有吸热外壳，所述吸热外壳两面的安装槽内安装有制冷片，所述吸热外壳的两面阵列开设有散热孔，所述吸热外壳的一端设有透气板，且透气板上阵列有通孔，所述吸热外壳的内部分别设有夹头和弹簧。
[0008]优选的，所述电路板嵌合于吸热外壳内壁，且电路板的一端与吸热外壳入口端相抵。
[0009]优选的，所述电路板两面分别开设有连接孔，且连接孔位于电路板的边角处，所述弹簧的两端分别与夹头和吸热外壳连接。
[0010]优选的，所述连接孔与夹头均为圆形，且连接孔与夹头相互配合，且夹头夹持于电路板的两面。
[0011]优选的，所述电路板的顶面设有套筒，且套筒与电路板的顶面粘合，且套筒与吸热外壳顶面的通孔位置重合。
[0012]优选的，所述套筒内部安装有卡头，且卡头卡合端的表面与套筒内壁相互扣合。
[0013]有益效果
[0014]本技术中，吸热外壳在电路板工作时可将电路板散发的热量进行吸收，并通
过制冷片对吸热外壳进行降温从而快速的对蓝牙透传模组进行降温处理，电路板产生的一部分热量也可通过散热孔和透气板排出，通过散热孔与制冷片的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。
[0015]本技术中，利用弹簧的回弹力使夹头将电路板夹持，方便人员将电路板与吸热外壳安装，同时在夹头与电路板夹持时电路板与吸热外壳之间会存在空隙，可加快电路板热量的扩散，避免热量集中在蓝牙透传模组上，并增加套筒和卡头将电路板卡合在吸热外壳内，便于安装，无需使用螺丝连接固定。
附图说明
[0016]图1为本技术的爆炸图；
[0017]图2为本技术的轴测图；
[0018]图3为本技术的剖视图；
[0019]图4为本技术的俯视图。
[0020]图例说明：
[0021]1、电路板；2、透传芯片模组；3、吸热外壳；4、散热孔；5、制冷片；6、透气板；7、连接孔；8、弹簧；9、夹头；10、套筒；11、卡头。
具体实施方式
[0022]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0023]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0024]具体实施例：
[0025]实施例一：
[0026]如图1
‑
4所示，一种蓝牙透传结构，包括电路板1，电路板1的顶面设有透传芯片模组2，电路板1的表面设有吸热外壳3，电路板1嵌合于吸热外壳3内壁，电路板1的一端与吸热外壳3入口端相抵，吸热外壳3两面的安装槽内安装有制冷片5，电路板1上设有透传芯片模组2，并将电路板1安装在吸热外壳3内，吸热外壳3的两面安装口内分别安装有制冷片5，制冷片5为半导体制冷片5，吸热外壳3为吸热材质，在电路板1工作时可将电路板1散发的热量进行吸收，并通过制冷片5对吸热外壳3进行降温从而快速的对蓝牙透传模组进行降温处理，吸热外壳3的两面阵列开设有散热孔4，吸热外壳3的一端设有透气板6，透气板6上阵列有通孔，吸热外壳3的顶面和背面阵列开设有散热孔4，吸热外壳3的一端设有透气板6，电路板1产生的一部分热量也可通过散热孔4和透气板6排出，通过散热孔4与制冷片5的配合再次加快对蓝牙透传模组的降温。
[0027]实施例二：
[0028]如图1
‑
4所示，吸热外壳3的内部分别设有夹头9和弹簧8，电路板1两面分别开设有连接孔7，连接孔7位于电路板1的边角处，弹簧8的两端分别与夹头9和吸热外壳3连接，连接孔7与夹头9均为圆形，连接孔7与夹头9相互配合，夹头9夹持于电路板1的两面，由于吸热外
壳3内的夹头9与电路板1两面边角处的连接孔7相互配合，两者均为圆形，在安装时可将电路板1塞入吸热外壳3内，并利用弹簧8的回弹力使夹头9将电路板1夹持，方便人员将电路板1与吸热外壳3安装，同时在夹头9与电路板1夹持时电路板1与吸热外壳3之间会存在空隙，可加快电路板1热量的扩散，避免热量集中在蓝牙透传模组上。
[0029]电路板1的顶面设有套筒10，套筒10与电路板1的顶面粘合，套筒10与吸热外壳3顶面的通孔位置重合，套筒10内部安装有卡头11，卡头11卡合端的表面与套筒10内壁相互扣合，待电路板1与吸热外壳3安装后吸热外壳3顶面的通孔与电路板1上的套筒10位置对齐，由于卡头11为塑料卡头11，因此可将卡头11塞入套筒10内，使卡头11表面的凸起环与套筒10内壁卡合从而对电路板1进行加固，防止电路板1活动，套筒10可分别位于电路板1的顶面和底面。
[0030]综上所述：
[0031]1、通过吸热外壳3可将电路板1产生的热量进行吸热并通过制冷片5进行冷却降温；
[0032]2、增加散热孔4和透气板6可与吸热外壳3配合使用加快对电路板1的降温；
[0033]3、通过夹持的方式可快速的将电路板1进行限位安装，并通过卡扣的方式将电路板1固定防止电路板1移动。
[0034]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙透传结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶面设有透传芯片模组(2)，所述电路板(1)的表面设有吸热外壳(3)，所述吸热外壳(3)两面的安装槽内安装有制冷片(5)，所述吸热外壳(3)的两面阵列开设有散热孔(4)，所述吸热外壳(3)的一端设有透气板(6)，且透气板(6)上阵列有通孔，所述吸热外壳(3)的内部分别设有夹头(9)和弹簧(8)。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙透传结构，其特征在于：所述电路板(1)嵌合于吸热外壳(3)内壁，且电路板(1)的一端与吸热外壳(3)入口端相抵。3.根据权利要求1所述的一种蓝牙透传结构，其特征在于：所述电路板(1)两面分别开设有连接孔(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延东，吴婉，章赢，
申请(专利权)人：千寻万物深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：