显示模组及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示模组及其制作方法、显示装置。其包括第一基板、线路板以及封装连接部；第一基板上设置有多个信号端子；线路板与第一基板相对设置，线路板靠近第一基板的一侧设置有与多个信号端子连接的多个电极件；封装连接部设置于第一基板和线路板之间并环绕于线路板的四周，封装连接部的一端连接于线路板，另一端连接于第一基板，以在第一基板和线路板之间形成一围成区域，多个信号端子以及多个电极件位于围成区域内；其中，封装连接部的材料与线路板的材料相同。本发明专利技术可以有效地对信号端子和电极件起到封装效果，提高了显示模组的稳定性和良品率；相对于现有的芯片封装技术，本发明专利技术可以简化工艺工序，降低工艺成本。降低工艺成本。降低工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及其制作方法、显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着新型显示技术的快速发展，器件的高度集成化成为了未来显示科技的新增长点。不论是液晶显示模组、有机发光二极管显示模组或LED显示模组，其驱动电路控制系统或信号传输系统等都是集成在PCB或COF的芯片上，再Bonding连接到面板上。
[0003]其中，芯片封装是芯片制造过程中必不可少的制程。而传统的封装技术一般是将硅基芯片连接在PCB或硅片等载板上再进行模塑封装，其工艺工序较多，且成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种显示模组及其制作方法、显示装置，能够简化封装工艺，降低工艺成本。
[0005]本专利技术实施例提供一种显示模组，其包括：
[0006]第一基板，所述第一基板上设置有多个信号端子；
[0007]线路板，与所述第一基板相对设置，所述线路板靠近所述第一基板的一侧设置有与多个所述信号端子连接的多个电极件；
[0008]封装连接部，设置于所述第一基板和所述线路板之间并环绕于所述线路板的四周，所述封装连接部的一端连接于所述线路板，另一端连接于所述第一基板，以在所述第一基板和所述线路板之间形成一围成区域，多个所述信号端子以及多个所述电极件位于所述围成区域内；
[0009]其中，所述封装连接部的材料与所述线路板的材料相同。
[0010]在本专利技术的一种实施例中，所述第一基板的材料与所述封装连接部的材料相同。
[0011]在本专利技术的一种实施例中，所述封装连接部的材料、所述线路板的材料以及所述第一基板的材料皆包括玻璃。
[0012]在本专利技术的一种实施例中，所述第一基板的材料包括高分子有机材料。
[0013]在本专利技术的一种实施例中，所述显示模组还包括保护层，且所述保护层包覆所述线路板以及所述封装连接部。
[0014]在本专利技术的一种实施例中，所述显示模组包括功能区、邻接于所述功能区的绑定区、以及与所述第一基板相对设置并位于所述功能区内的第二基板；
[0015]其中，所述第一基板设置于所述功能区内并延伸至所述绑定区，且所述显示模组包括位于所述绑定区内并与所述第一基板相对设置的至少一所述线路板，至少一所述线路板位于所述第一基板靠近所述第二基板的一侧。
[0016]在本专利技术的一种实施例中，所述显示模组还包括与所述第一基板相对设置的第二基板，所述显示模组包括设置于所述第一基板远离所述第二基板一侧的至少一所述线路板。
[0017]根据本专利技术的上述目的，本专利技术实施例还提供一种显示模组的制作方法，其包括以下步骤：
[0018]在第一基板上形成多个信号端子；
[0019]在线路板上形成多个电极件；
[0020]将所述线路板形成有多个所述电极件的一侧与所述第一基板形成有多个所述信号端子的一侧相对设置，并使得多个所述信号端子与多个所述电极件相连接；
[0021]在所述第一基板和所述线路板之间形成环绕于所述线路板四周的封装连接部，且所述封装连接部的一端连接于所述线路板，另一端连接于所述第一基板，以在所述第一基板和所述线路板之间形成一围成区域，多个所述信号端子以及多个所述电极件位于所述围成区域内，其中，所述封装连接部的材料与所述线路板的材料相同。
[0022]在本专利技术的一种实施例中，所述在所述第一基板和所述线路板之间形成位于所述线路板四周的封装连接部的步骤包括：
[0023]所述线路板的材料包括玻璃，对所述线路板的四周进行激光处理，使得所述线路板位于四周的部分形成所述封装连接部，且所述封装连接部远离所述线路板的一端连接于所述第一基板；
[0024]形成包覆所述线路板和所述封装连接部的保护层。
[0025]根据本专利技术的上述目的，本专利技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括装置主体以及所述显示模组，且所述显示模组与所述装置主体组合为一体。
[0026]本专利技术的有益效果：本专利技术通过在线路板和第一基板之间通过线路板的相同材料形成封装连接部，且封装连接部位于线路板的四周，以在线路板和第一基板之间形成一围成区域，而信号端子和电极件皆位于围成区域内，进而有效地对信号端子和电极件起到封装效果，提高了显示模组的稳定性和良品率；相对于现有的芯片封装技术，本专利技术可以简化工艺工序，降低工艺成本。
附图说明
[0027]下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的线路板与第一基板的一种连接结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的显示模组的一种结构示意图；
[0030]图3为本专利技术实施例提供的显示模组的一种结构示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例提供的显示模组的另一种结构示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例提供的显示模组的制作方法流程图；
[0033]图6和图7为本专利技术实施例提供的显示模组的制作过程结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0036]本专利技术实施例提供一种显示模组，请参照图1，该显示模组包括第一基板10、线路板20以及封装连接部22。
[0037]进一步地，第一基板10上设置有多个信号端子11；线路板20与第一基板10相对设置，且线路板20靠近第一基板10的一侧设置有与多个信号端子11连接的多个电极件21；封装连接部22设置于第一基板10和线路板20之间并环绕于线路板20的四周，封装连接部22的一端连接于线路板20，另一端连接于第一基板10，以在第一基板10和线路板20之间形成一围成区域201，多个信号端子11以及多个电极件21位于围成区域201内。
[0038]其中，封装连接部22的材料与线路板20的材料相同。
[0039]在实施应用过程中，本专利技术实施例通过在线路板20和第一基板10之间通过线路板20的相同材料形成封装连接部22，且封装连接部22位于线路板20的四周，以在线路板20和第一基板10之间形成一围成区域201，而信号端子11和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板上设置有多个信号端子；线路板，与所述第一基板相对设置，所述线路板靠近所述第一基板的一侧设置有与多个所述信号端子连接的多个电极件；封装连接部，设置于所述第一基板和所述线路板之间并环绕于所述线路板的四周，所述封装连接部的一端连接于所述线路板，另一端连接于所述第一基板，以在所述第一基板和所述线路板之间形成一围成区域，多个所述信号端子以及多个所述电极件位于所述围成区域内；其中，所述封装连接部的材料与所述线路板的材料相同。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一基板的材料与所述封装连接部的材料相同。3.根据权利要求1或2所述的显示模组，其特征在于，所述封装连接部的材料、所述线路板的材料以及所述第一基板的材料皆包括玻璃。4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一基板的材料包括高分子有机材料。5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括保护层，且所述保护层包覆所述线路板以及所述封装连接部。6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括功能区、邻接于所述功能区的绑定区、以及与所述第一基板相对设置并位于所述功能区内的第二基板；其中，所述第一基板设置于所述功能区内并延伸至所述绑定区，且所述显示模组包括位于所述绑定区内并与所述第一基板相对设置的至少一所述线路板，至少一所述线路板位于所述第一基板靠近所述第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：段淼，朱钦富，李林霜，陈黎暄，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：