一种便于拆装的连接器结构及装配方法组成比例

本发明专利技术公开了一种便于拆装的连接器结构及装配方法，连接器结构包括公头组件和用于与公头组件可拆卸连接的母头组件，公头组件包括公头座和与公头座可拆卸连接的并用于将安装在公头座内部的第一导电组件进行压紧固定的压盖；压盖侧面设置有一凹陷，且压盖上设置有与所述凹陷连通的第一让位槽；母头组件包括母头座和第二导电组件，第二导电组件安装在母头座上，且公头座与母头座插接后第一导电组件与第二导电组件接触，母头座侧面设置有第二让位槽；公头座侧面设置有安装槽。本发明专利技术在实际的使用具有拆装便捷的优点，便于后期对连接器及其应用环境相关组件进行检修；另外，本发明专利技术还公开了一种连接器的装配方法，以便于实现连接器的快速组装。器的快速组装。器的快速组装。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆装的连接器结构及装配方法


[0001]本专利技术涉及一种连接器
，具体涉及一种便于拆装的连接器结构及装配方法。

技术介绍

[0002]线缆包括单线线缆和多线线缆，目前，在电力线缆的安装铺设时，需要进行电力线缆的连接；在进行连接时，需要单独进行每股线缆的连接，传统的都是采用绝缘胶带进行绕缠，其绕缠不牢靠，容易松动，且随着时间的推移，绝缘胶带易脱落，在进行拆卸时，也非常麻烦。
[0003]因此，线缆连接器的应用是非常广泛的，现有技术中的连接器主要由压紧机构和基座部件组成，通过压紧部件将线缆压紧在基座部件中的导电片上。
[0004]申请号为：CN201110285582.9，公告号为：CN103022838B的专利技术公开了一种连接器，包括一公头座及一与所述公头座插接配合的母头座，所述公头座设有一扣合结构，所述扣合结构包括有一凹槽及一连接于所述凹槽的凸部，所述母头座设有一紧固结构，所述紧固结构包括有一抵触部及一连接于所述抵触部的收容槽，所述抵触部收容于凹槽中，以限制所述公头座相对所述母头座沿一第一方向移动，所述收容槽收容所述凸部，以限制所述公头座相对所述母头座沿一相反于所述第一方向的第二方向移动，从而防止所述公头座脱离所述母头座。
[0005]现有技术中的连接器在实际的使用中，为了实现公头组件与母头组件的连接一般是通过卡扣的方式进行连接，虽然能够实现快速的装配，但是，在后期需要使用螺丝刀或者专门的工具才能实现拆卸，不便于后期的检修。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种便于拆装的连接器结构，其在实际的使用具有拆装便捷的优点，便于后期对连接器进行检修；另外，本专利技术还公开了一种连接器的装配方法，以便于实现连接器的快速组装。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0008]一种便于拆装的连接器结构，包括公头组件和用于与公头组件可拆卸连接的母头组件，公头组件包括公头座和与公头座可拆卸连接的并用于将安装在公头座内部的第一导电组件进行压紧固定的压盖；压盖侧面设置有一凹陷，且压盖上设置有与所述凹陷连通的第一让位槽；
[0009]母头组件包括母头座和第二导电组件，第二导电组件安装在母头座上，且公头座与母头座插接后第一导电组件与第二导电组件接触，母头座侧面设置有第二让位槽；
[0010]公头座侧面设置有安装槽，所述安装槽内固定安装有卡接弹片，卡接弹片整体呈L型结构，卡接弹片上端穿过第一让位槽后延伸至凹陷内，卡接弹片上设置有能够延伸进第二让位槽内的卡接部，卡接弹片处于常态时，卡接弹片与第一让位槽的顶部侧壁接触。
[0011]其中，卡接弹片上的卡接部为通过冲压工艺形成的外凸结构。
[0012]进一步优化，公头座上设置有用于安装线缆的第一线槽和第二线槽，公头座具有一用于与母头座插接的插接部，插接部两侧均设置有侧槽，两侧的侧槽分别与第一线槽及第二线槽进行连通；
[0013]第一导电组件包括第一金属片和第二金属片，第一、二金属片分别安装在第一、二线槽内后，第一、二金属片上的延伸部位于侧槽内，第一、二金属片上设置有用于将线缆进行固定的压紧部，压盖与公头座连接后用于将第一、二金属片固定实在公头座上。
[0014]其中，第二导电组件包括第一导电结构和第二导电结构，第一、二导电结构安装在母头座上，且第一、二导电结构之间形成插接区域，公头座与母头座进行插接后，公头座上的插接部位于插接区域内，且第一、二金属片与第一、二导电结构接触实现导电的目的。
[0015]进一步限定，压紧部包括第一压紧条和第二压紧条，第一、二压紧条平行设置且与第一金属片及第二金属片固定连接，第一、二压紧条之间形成线缆放置区域，压盖上设置有第一压紧柱，压盖与公头座配合时，第一压紧柱与第一压紧条接触后使得第一压紧条发生变形后将线缆进行固定。
[0016]其中，第一、二压紧条与第一金属片或者第二金属片为一体式结构。
[0017]进一步优化，公头座上设置有隔板，隔板两侧分别为第一线槽及第二线槽，第一、二金属条分别位于隔板的两侧。
[0018]其中，隔板上靠近压盖一侧设置有限位卡槽，压盖上设置有限位卡块，压盖与公头座连接后，限位卡块与限位卡槽配合。
[0019]其中，压盖与公头座通过卡扣和卡槽的方式连接。
[0020]本专利技术公开的一种连接器的装配方法，包括公头组件的装配方法，
[0021]具体过程如下：
[0022]步骤1：将第一导电组件安装在公头座上；
[0023]步骤2：将卡接弹片的下端与安装槽进行配合，然后使得卡接弹片的上端穿过盖板的第一让位槽：
[0024]步骤3：将压盖与公头座配合后，使得卡接弹片处于常态时，卡接弹片与第一让位槽的顶部侧壁接触，如此即可完成公头组件的装配。
[0025]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0026]本专利技术主要由公头组件和母头组件组成，在实际的使用中，通过在压盖侧面一凹陷，且压盖上设置有与所述凹陷连通的第一让位槽，同时，母头座侧面设置有第二让位槽；公头座侧面设置有安装槽，所述安装槽内固定安装有卡接弹片，卡接弹片整体呈L型结构，卡接弹片上端穿过第一让位槽后延伸至凹陷内，卡接弹片上设置有能够延伸进第二让位槽内的卡接部，卡接弹片处于常态时，卡接弹片与第一让位槽的顶部侧壁接触；在实际的使用中，将第一导电组件安装在公头座上，然后将卡接弹片的下端与安装槽进行配合，然后使得卡接弹片的上端穿过盖板的第一让位槽，同时将压盖与公头座配合后，使得卡接弹片处于常态时，卡接弹片与第一让位槽的顶部侧壁接触；在实际的使用中需要对连接器进行拆卸时，只需要按动卡接弹片，使得卡接弹片的上端朝向凹陷处移动，即可使得卡接部脱离母头座上的第二让位槽，使得公头组件及母头组件具有便于拆卸及安装的优点。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0029]图2为本专利技术公头座的整体结构示意图。
[0030]图3为本专利技术压盖的整体结构示意图。
[0031]图4为本专利技术图1的右视图。
[0032]图5为本专利技术图4中A
‑
A面的结构示意图。
[0033]图6为本专利技术第一导电组件与第二导电组件中的连接关系示意图。
[0034]图7为本专利技术母头组件的整体结构示意图。
[0035]图8为本专利技术母头座的整体结构示意图。
[0036]附图标记：
[0037]101
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公头组件，102
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母头组件，103
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第一导电组件，104
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压盖，105...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的连接器结构，包括公头组件和用于与公头组件可拆卸连接的母头组件，其特征在于：公头组件包括公头座和与公头座可拆卸连接的并用于将安装在公头座内部的第一导电组件进行压紧固定的压盖；压盖侧面设置有一凹陷，且压盖上设置有与所述凹陷连通的第一让位槽；母头组件包括母头座和第二导电组件，第二导电组件安装在母头座上，且公头座与母头座插接后第一导电组件与第二导电组件接触，母头座侧面设置有第二让位槽；公头座侧面设置有安装槽，所述安装槽内固定安装有卡接弹片，卡接弹片整体呈L型结构，卡接弹片上端穿过第一让位槽后延伸至凹陷内，卡接弹片上设置有能够延伸进第二让位槽内的卡接部，卡接弹片处于常态时，卡接弹片与第一让位槽的顶部侧壁接触。2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的连接器结构，其特征在于：卡接弹片上的卡接部为通过冲压工艺形成的外凸结构。3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的连接器结构，其特征在于：公头座上设置有用于安装线缆的第一线槽和第二线槽，公头座具有一用于与母头座插接的插接部，插接部两侧均设置有侧槽，两侧的侧槽分别与第一线槽及第二线槽进行连通；第一导电组件包括第一金属片和第二金属片，第一、二金属片分别安装在第一、二线槽内后，第一、二金属片上的延伸部位于侧槽内，第一、二金属片上设置有用于将线缆进行固定的压紧部，压盖与公头座连接后用于将第一、二金属片固定实在公头座上。4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的连接器结构，其特征在于：第二导电组件包括第一导电结构和第二导电结构，第一、二导电结构安装在母头座上，且第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢富春，罗乐，蒋辉，刘兵，
申请(专利权)人：成都速易联芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：