【技术实现步骤摘要】
一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机及方法
[0001]本专利技术涉及粉末包装
,尤其涉及一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机和方法。
技术介绍
[0002]气相法二氧化硅为白色蓬松状粉末,流动性好,粒子细微,属于纳米级别范畴,具有广泛的应用领域,现有市面主流包装规格为10kg/包,气相法二氧化硅在包装过程通常分为正压包装及负压包装两种方式,正压包装机通过螺旋给料将气相法二氧化硅挤入至包装袋,负压包装主要通过对负压包装机进行抽真空,气相法二氧化硅在负压作用下以一定速度吸入负压包装机内包装袋中,达到包装目的。
[0003]但现有的气相法包装机在包装过程中,通常会出现如下问题:(1)爆袋;其中,爆袋的因素有两个,一是包装袋无固定整形设施,包装机内部真空环境造成大量气相法二氧化硅进入包装袋,瞬时冲破包装袋,二是气相法二氧化硅包装时存在一定重量偏差,在过度灌装时出现爆袋;(2)跑粉,由于现有技术的计量不准,真空箱体负压过大,多余气相二氧化硅粉末通过下料管口逸出。(3)称重精度不准,负压控制不稳定,称重进料过程重 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,包括机架(10),其特征在于:还包括真空箱(20)、进料单元(30)、称重单元(40)、吊装单元(50)、整形单元(60),所述真空箱(20)安装在机架(10)上,真空箱(20)设有开闭门(21),进料单元(30)与真空箱(20)连通,用于包装时向真空箱(20)内输送二氧化硅粉末,称重单元(40)安装在真空箱(20)内的顶壁,吊装单元(50)的上端悬挂安装在称重单元(40)的底部,吊装单元(50)上安装有整形单元(60);使用时,用于包装二氧化硅粉末的包装袋放置在整形单元(60)内,包装袋的进料口与进料单元(30)连接,通过进料单元(30)进行快速和精准的真空灌装,称重单元(40)对灌装过程中的二氧化硅包装进行称重。2.根据权利要求1所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述开闭门(21)的纵向截面呈三角形,真空箱(20)的固定侧的纵向截面也呈三角形,开闭门(21)斜边侧与真空箱(20)固定侧的斜边侧能够密封盖合并组合成箱体结构,所述真空箱(20)固定侧直边一侧设有至少两个固定臂(25),开闭门(21)直边一侧设有与固定臂(25)对应的铰接臂(26),所述铰接臂(26)一端与开闭门(21)固定连接,中部与固定臂(25)铰接,另一端与开关门气缸(27)的活塞杆端铰接,开关门气缸(27)的缸体端与机架(10)或者真空箱(20)固定侧铰接。3.根据权利要求2所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述真空箱(20)上还设有真空阀(22)、破真空阀(23)、除尘阀(24)以及真空压力开关表(29),破真空阀(23)和真空压力开关表(29)形成联锁自动控制真空箱(20)内部真空压力。4.根据权利要求1所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述进料单元(30)包括第一三通接头(31)、螺旋进料阀(32)、第一进料阀(33)、进气阀(34)、第二进料阀(35)、第二三通接头(36)、进料总阀(37)以及气囊出料口(38),所述第一三通接头(31)的上部接口用于连接供料的输送螺旋,第一三通接头(31)下部接口与螺旋进料阀(32)的一端连接,螺旋进料阀(32)的另一端与第一进料阀(33)的一端连接,第一进料阀(33)的另一端与第二三通接头(36)的一端连接,第二三通接头(36)远离第一进料阀(33)的一端与进料总阀(37)的一端连接,进料总阀(37)的另一端与气囊出料口(38)连通,第一三通接头(31)侧部接口与第二进料阀(35)的一端连接,第二进料阀(35)的另一端与第二三通接头(36)的侧部接口连通,所述气囊出料口(38)安装在真空箱(20)内部,进料总阀(37)通过管道与气囊出料口(38)连通,进气阀(34)安装在第一进料阀(33)和螺旋进料阀(32)之间的管道上。5.根据权利要求1所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述称重单元(40)包括顶板(41)、底板(42)、第一连接销(43)、称重传感器(44)、第二连接销(45),所述底板(42)位于顶板(41)的下侧,多个所述称重传感器(44)安装在底板(42)与顶板(41)之间,多个所述第一连接销(43)从底板(42)的下部向上穿入,再穿过顶板(41)后与真空箱(20)固定侧内的顶壁(28)连接,第一连接销(43)与顶板(41)间隙配合,多个所述第二连接销(45)从顶板(41)的上侧向下穿入,再穿过底板(42)后,下侧端部与吊装单元(50)的顶部连接,第二连接销(45)与底板(42)间隙配合。6.根据权利要求1所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述吊装单元(50)包括上支撑板(51)、下支撑板(52)、支撑杆(53),所述上支撑板(51)与称重单元(40)的第二连接销(45)连接,下支撑板(52)位于上支撑板(51)的下侧,并靠近真空
箱(20)内底壁,多个所述支撑杆(53)安装在上支撑板(51)与下支撑板(52)之间,形成容纳整形单元(60)支撑空间。7.根据权利要求1所述的一种用于气相法二氧化硅包装的多功能包装机,其特征在于:所述整形单元(60)包括两块纵向间隔布置的整形板(61),整形板(61)的上下两端分别安装有导向滑组(63),...
【专利技术属性】
技术研发人员:王成刚,吴浩,张启发,王元,王锐,谭明明,杜金,黄振,
申请(专利权)人:佛山市金银河智能装备股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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