【技术实现步骤摘要】
盘体平面度检测装置
[0001]本技术属于检测设备领域,具体涉及一种盘体平面度检测装置。
技术介绍
[0002]半导体器件加工的设备中,都有类似的具有中心孔的工程塑料盘,该类型的盘体存在一些共同特征:1、盘面的平面度要求较高,为0.01
‑
0.001;2、盘体上表面对下表面的平行度高0.01
‑
0.053;3、一般都是工程材料,厚度比较薄,通常在5~10mm,且直径是厚度的20倍左右。
[0003]目前,该类零件加工自检、修复是一种常态,不能像一般零件一样确认了首件就可以批量生产,必须是一边做一边自检,一边返修,但按照以前的常规思维,该类零件都需要到三座标检验,既耗时、不经济,而且实际操作比较困难,因此需要设计一种能够在现场快速自检检具以替代现有的三坐标检验装置。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种全新的盘体平面度检测装置。
[0005]为解决以上技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0006]一种盘体平 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种盘体平面度检测装置,其特征在于:其包括自顶部形成有水平支撑面的底座、用于将盘体贴合并定位在所述支撑面上的定位部件、检具,设定一条与所述支撑面或/和所述盘体垂直并相交的虚拟轴线,所述盘体和所述支撑面能够绕着所述虚拟轴线同步自由旋转设置;所述检具包括用于检测跳动的检具,且所述检具的检测端部接触位于所述支撑面上的所述盘体上表面。2.根据权利要求1所述的盘体平面度检测装置,其特征在于:所述虚拟轴线与所述支撑面或/和所述盘体的轴心线相重合设置。3.根据权利要求1所述的盘体平面度检测装置,其特征在于:所述底座包括具有旋转腔的第一座体、绕着所述虚拟轴线自由转动地插装在所述旋转腔内的第二座体,其中所述第二座体的上端部冒出所述旋转腔并自上端面形成所述的支撑面。4.根据权利要求3所述的盘体平面度检测装置,其特征在于:所述第二座体插装在所述旋转腔内的部分上套设有第一轴承和第二轴承,其中所述第一轴承和所述第二轴承上下间隔分布。5.根据权利要求4所述的盘体平面度检测装置,其特征在于:所述第二座体插装在所述旋转腔内的部分上还套设有轴承垫圈,其中所述轴承垫圈分别自两端部抵触在所述第一轴承和...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨军,
申请(专利权)人:苏州典艺精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。