一种基板玻璃通道升温段的支撑结构制造技术

本发明专利技术公开了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，属于基板玻璃制造技术领域。所述支撑结构包括上支撑砖和下支撑砖；所述上支撑砖与下支撑砖拼接为一体式的升温管支撑砖；所述上支撑砖、下支撑砖为等壁厚斜向结构；所述上支撑砖与下支撑砖上设置有和升温管相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽；所述上支撑砖与下支撑砖的支撑面设置在保温砖的底座上，所述支撑面用于固定位置。所述结构通过设计全新的匹配升温管的异型结构，并结合分块组装结构和方法，确保升温段支撑结构安装的便携性及装备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种基板玻璃通道升温段的支撑结构


[0001]本专利技术属于基板玻璃制造
，具体涉及一种基板玻璃通道升温段的支撑结构。

技术介绍

[0002]铂金通道是基板玻璃制造过程中的主要装备之一，其整体跨度较大且各段结构会根据功能设计不同的形状和尺寸，其中升温段位于池炉出口至通道澄清段之间的区域，该段的主要功能是将来自池炉初步熔化的玻璃液经二次加热达到澄清所需的温度，并且由于池炉出口与澄清管在设计上存在一定的高度差，这主要考虑系统压损及整体的厂房布局，因此升温段会存在向上的倾角，其可以通过池炉内部的液面压力将来自池炉出口的玻璃液提升至澄清管的高度。
[0003]综上所述，升温段是一个由水平到爬坡再到水平的结构形式，因此针对该结构所设计的支撑砖结构也需尽可能的与之匹配，且形成较为均匀的填充间隙，确保支撑砖与铂金之间保持厚度一致的填充层，满足均匀升温的技术要求。同时还需考虑整体支撑结构的稳定性，预防支撑结构受重力作用导致的斜面滑坡和局部位移，并且在砖的设计当中还需考虑到安装的灵活性，当前行业所设计的支撑砖结构单一且重量较大，吊装过程碰撞摆动等难以控制，对支撑结构本身的可靠性影响较大，且耐材与铂金之间形成的间隙匹配性不佳，填充料厚度分布不均，升温过程中两侧温度及出口温度常与设计值存在较大误差，基于上述问题本专利技术开发这一专用支撑结构。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，所述结构通过设计全新的匹配升温管的异型结构，并结合分块组装结构和方法，确保升温段支撑结构安装的便携性及装备整体的可靠性和铂金密封的均匀性。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0006]本专利技术提供了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，包括上支撑砖和下支撑砖；所述上支撑砖与下支撑砖拼接为一体式的升温管支撑砖；所述上支撑砖、下支撑砖为等壁厚斜向结构；所述上支撑砖与下支撑砖上设置有和升温管相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽；所述上支撑砖与下支撑砖的支撑面设置在保温砖的底座上，所述支撑面用于固定位置。
[0007]本专利技术进一步，所述上支撑砖和下支撑砖采用锆质支撑砖，其中，锆质支撑砖的ZrO2含量≥88％，锆质支撑砖的荷重软化温度≥1700℃。
[0008]本专利技术进一步，所述上支撑砖的下部设置有组装凸台，所述组装凸台用于和下支撑砖拼接；所述上支撑砖的上部的上表面设置有水平出口；所述上支撑砖的上部的下表面设置有上支撑面。
[0009]本专利技术进一步，所述水平出口上设有减缓倾角，所述减缓倾角为15
°
～30
°
。
[0010]本专利技术进一步，所述上支撑面的宽度为80mm～150mm。
[0011]本专利技术进一步，所述下支撑砖的下部的上表面设置有上部卡台，所述上部卡台用于固定支撑结构上的盖砖；所述下支撑砖的下部的下表面设置有下支撑面；所述下支撑砖的上部设置有组装凹槽，所述组装凹槽用于拼接上支撑砖；所述下支撑砖的底部设置有中部支撑面。
[0012]本专利技术进一步，所述中部支撑面为直角三角形结构，所述直角三角形结构的夹角与升温管的倾角相匹配。
[0013]本专利技术进一步，所述内槽的半圆弧的直径等于矩形槽的宽度，所述半圆弧的直径大于升温管的直径。
[0014]本专利技术进一步，所述内槽的槽壁厚度为30mm～150mm；所述内槽的倾角为25～35
°
。
[0015]本专利技术进一步，所述上支撑砖、下支撑砖与升温管之间具有填充间隙，所述填充间隙内设有填充材料。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0017]本专利技术提供了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，通过采用分段式的拼装方式，可有效提高耐火材料在安装过程中的便携性和可靠性；通过设计与升温段结构相匹配的支撑砖内槽结构，使其内腔能够保证与铂金本体间隙之间的均匀一致性，确保升温管整体的支撑和填充密封的均匀性以及安装过程的便携性；通过增加底部的平面支撑结构，可以改善整体结构的稳定性预防下滑等材料的位移风险，有效提升升温段密封保温及整体可靠性。通过本专利技术分块组装式的安装结构为现场的吊装和固定提供了很好的基础条件，同时支撑砖所形成的均匀的填充间隙，使得升温段各截面的温度梯度差异性大大降低，这对于整个升温过程的精准调控具有重要作用。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的基板玻璃通道升温段的支撑结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的上支撑砖结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的下支撑砖结构示意图；
[0021]图4为升温段总体结构剖面图。
[0022]其中：1
‑
上支撑转；2
‑
下支撑转；1
‑1‑
组装凸台；1
‑2‑
水平出口；1
‑3‑
上支撑面；2
‑1‑
上部卡台；2
‑2‑
下支撑面；2
‑3‑
组装凹槽；2
‑4‑
中部支撑面；3
‑
升温管；4
‑
保温砖；5
‑
填充材料。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用
的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0025]本专利技术提供了一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，包括分段式的拼装方式，与升温段结构相匹配的支撑砖内槽结构，以及底部的平面支撑结构三项主要结构特征与功能；通过采用分段式的拼装方式，可有效提高耐火材料在安装过程中的便携性和可靠性；通过设计与升温段结构相匹配的支撑砖内槽结构，使其内腔能够保证与铂金本体间隙之间的均匀一致性；通过增加底部的平面支撑结构，可以改善整体结构的稳定性预防下滑等材料的位移风险；所述的升温段支撑砖，其所处的工艺区域实际运行温度高达1630℃以上，因此对于该支撑砖材料的选择要求其具备高温下的稳定运行能力，目前主要采用锆质材料，其中ZrO2含量≥88％，荷重软化温度≥1700本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，包括上支撑砖(1)和下支撑砖(2)；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)拼接为一体式的升温管支撑砖；所述上支撑砖(1)、下支撑砖(2)为等壁厚斜向结构；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)上设置有和升温管(3)相匹配的由半圆弧以及矩形槽组成的内槽；所述上支撑砖(1)与下支撑砖(2)的支撑面设置在保温砖(4)的底座上，所述支撑面用于固定位置。2.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑砖(1)和下支撑砖(2)采用锆质支撑砖，其中，锆质支撑砖的ZrO2含量≥88％，锆质支撑砖的荷重软化温度≥1700℃。3.根据权利要求1所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑砖(1)的下部设置有组装凸台(1
‑
1)，所述组装凸台(1
‑
1)用于和下支撑砖(2)拼接；所述上支撑砖(1)的上部的上表面设置有水平出口(1
‑
2)；所述上支撑砖(1)的上部的下表面设置有上支撑面(1
‑
3)。4.根据权利要求3所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述水平出口(1
‑
2)上设有减缓倾角，所述减缓倾角为15
°
～30
°
。5.根据权利要求3所述的基板玻璃通道升温段的支撑结构，其特征在于，所述上支撑面(1

【专利技术属性】
技术研发人员：李淼，王梦龙，杨威，俞超，陈建国，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：