自动化模拟和混合信号电路设计和验证制造技术

一种用于设计电路的技术，包括接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象(514)，该电路包括第一子电路，该第一子电路包括以第一拓扑结构布置的第一电气元件和第二电气元件；通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别数据对象中的第一子电路(518)，该存储的拓扑结构与该第一工艺技术相关联；识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的第一物理参数值集；基于第一子电路的第一机器学习模型和识别出的物理参数集，确定第一子电路的一性能参数值集(520)；基于所确定的该性能参数值集，将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路(522)；并输出第二子电路(526)。第二子电路(526)。第二子电路(526)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】自动化模拟和混合信号电路设计和验证


技术介绍

[0001]模拟电路经常被用来感知、交互和/或控制现实世界的信号。现实世界的信号或信息是模拟的，因为它们是一个连续的量。例如，温度在无限的范围内变化(例如，具有无限的值)，而不仅仅是离散的整数值。相比之下，数字电路在离散值即1和0上操作，1和0用来表示模拟信号或信息。为了帮助数字电路处理模拟信号或信息，数字电路可以与模拟电路交互或结合。例如，温度传感器可以包括一个或多个模拟电路以对温度进行采样，一个或多个混合电路以将采样的温度转换为数字值，以及一个或多个数字电路以处理数字值。同样，数字电路可以处理音频文件，混合电路可以进行数模转换，模拟电路可以放大模拟信号，而扬声器可以输出音频文件中编码的实际声音。可以理解的是，如本文所使用的，模拟电路可以指模拟电路或混合电路(例如，混合信号电路)，混合电路可以包括模拟和数字部分。
[0002]随着集成电路的发展，在半导体管芯的一个区域内可以容纳的元件数量迅速增加。这种尺寸的缩小，也被称为管芯收缩，有助于降低成本，并提高所得的电路芯片的性能。对于数字电路来说，管芯缩小和半导体缩放技术是相对直接的，而模拟电路的缩放则要困难得多。例如，与数字电路相比，模拟电路可能更容易受到电压余量、增益下降、信噪比调整等方面的影响。在模拟或混合子电路中，诸如差分对，电路的几何形状和配置不仅可能影响差分对的性能，而且还可以影响在整个电路的另一部分中其他子电路，诸如电流镜的性能。此外，不同的工艺节点或半导体工艺技术可能会影响电路的几何形状和配置对性能的影响。根据整体电路的目的，这种性能差异可能是不可接受的。不同大小的工艺节点之间的缩放也可能对子电路产生不同的影响，从而使每个子电路，甚至各个元件，可以有不同的缩放系数。当试图在工艺节点之间扩展设计时，一些模拟电路可能需要大量的手动更改或重新设计。

技术实现思路

[0003]本公开涉及用于设计电路的技术。更特别地但不限于此，本公开的各个方面涉及一种方法，其包括接收代表第一工艺技术的电路的数据对象，该电路包括第一子电路，该第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别数据对象中的第一子电路，该存储的拓扑结构与第一工艺技术相关联，识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的子电路物理参数值，基于第一子电路的第一机器学习(ML)模型和识别出的子电路物理参数确定第一子电路的一子电路性能参数值集，基于所确定的子电路性能参数值集将识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路，并输出第二子电路。
[0004]本公开的另一方面涉及一种非暂时性程序存储设备，其包括存储在其上的指令，以使一个或更多个处理器接收代表第一工艺技术的电路的数据对象，该电路包括第一子电
路，该第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别数据对象中的第一子电路，该存储的拓扑结构与第一工艺技术相关联，识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的子电路物理参数值，基于第一子电路的第一机器学习(ML)模型和识别出的子电路物理参数确定第一子电路的一子电路性能参数值集，基于所确定的子电路性能参数值集将识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路，并输出转换后的第一子电路。
[0005]本公开的另一方面涉及一种电子设备，其包括存储器；以及一个或更多个处理器，该一个或更多个处理器可操作地耦合到存储器，其中，该一个或更多个处理器被配置为执行指令，从而使该一个或多个处理器接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象，该电路包括第一子电路，该第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别数据对象中的第一子电路，该存储的拓扑结构与第一工艺技术相关联，识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的子电路物理参数值，基于第一子电路的第一机器学习(ML)模型和识别出的子电路物理参数确定第一子电路的一子电路性能参数值集，基于所确定的子电路性能参数值集将识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路，并输出转换后的第一子电路。
[0006]本公开的另一方面涉及一种方法，其包括接收代表电路的数据对象，该电路包括子电路，该子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，接收一组存储的拓扑结构，识别第一电气元件、第二电气元件以及第一电气元件和第二电气元件的连接，基于第一电气元件的连接确定第一电气元件和第二电气元件之间的耦合，基于识别出的第一电气元件、识别出的第二电气元件、所确定的第一电气元件和第二电气元件之间的耦合以及一组存储的拓扑结构中的拓扑结构之间的比较确定第一拓扑结构，并输出识别出的第一拓扑结构。
[0007]本公开的另一方面涉及一种非暂时性程序存储设备，该设备包括存储在其上的指令，以使一个或更多个处理器接收代表电路的数据对象，该电路包括子电路，该子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，接收一组存储的拓扑结构，识别第一电气元件、第二电气元件以及第一电气元件和第二电气元件的连接，基于第一电气元件的连接确定第一电气元件和第二电气元件之间的耦合，基于识别出的第一电气元件、识别出的第二电气元件、所确定的第一电气元件和第二电气元件之间的耦合以及一组存储的拓扑结构中的拓扑结构之间的比较确定第一拓扑结构，并输出识别出的第一拓扑结构。
[0008]本公开的另一方面涉及一种电子设备，其包括存储器，以及与存储器可操作地耦合的一个或更多个处理器，其中，该一个或更多个处理器被配置为执行指令，从而使该一个或更多个处理器接收代表电路的数据对象，该电路包括子电路，该子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，接收一组存储的拓扑结构，识别第一电气元件、第二电气元件以及第一电气元件和第二电气元件的连接，基于第一电气元件的连接确定第一电气元件和第二电气元件之间的耦合，基于识别出的第一电气元件、识别出的第二电气元件、所确定的第一电气元件和第二电气元件之间的耦合
以及一组存储的拓扑结构中的拓扑结构之间的比较确定第一拓扑结构，并输出识别出的第一拓扑结构。
[0009]本公开的另一方面涉及一种方法，其包括接收代表工艺技术的电路的数据对象，该电路包括第一子电路，该第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，该第一电气元件和第二电气元件以第一拓扑结构布置，通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别电路中的第一子电路，该存储的拓扑结构与第一工艺技术相关联，识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的第一物理参数值集，基于第一子电路的第一机器学习(ML)模型和识别出的一物理参数值集确定第一子电路的一性能参数值集，基于所确定的性能参数值集将识别出的第一子电路转换为用于工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，包括：接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象，所述电路包括第一子电路，所述第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，所述第一电气元件和所述第二电气元件以第一拓扑结构布置；通过将所述第一拓扑结构与存储的拓扑结构进行比较而识别所述数据对象中的所述第一子电路，所述存储的拓扑结构与所述第一工艺技术相关联；识别与所述第一子电路的所述第一电气元件和所述第二电气元件相关联的子电路物理参数值；基于所述第一子电路的第一机器学习(ML)模型和所识别出的子电路物理参数，确定针对所述第一子电路的子电路性能参数值集；基于所确定的子电路性能参数值集，将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路；以及输出所述第二子电路。2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所识别出的第一子电路转换为所述第二子电路包括：基于第二ML模型，针对所述第二工艺技术和所述子电路性能参数值集，确定与所述第二子电路的第三电气元件和第四电气元件相关联的第二子电路物理参数集；以及将所述第二子电路物理参数集中的子电路物理参数与所述第二子电路的所述第三电气元件和所述第四电气元件相关联。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第三电气元件和所述第四电气元件分别对应于所述第一电气元件和所述第二电气元件。4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一ML模型和第二ML模型包括神经网络。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二工艺技术包括与第一工艺技术相比，与较小的电气元件相关联的第二半导体制造工艺。6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括基于所述第二子电路的电路仿真来验证所述第二子电路。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述子电路性能参数集中的子电路性能参数是基于所识别出的第一子电路的类型确定的。8.根据权利要求1所述的方法，其中，识别所述第一子电路是基于一组规则。9.一种非暂时性程序存储设备，包括存储在其上的指令，以使一个或多个处理器执行以下操作：接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象，所述电路包括第一子电路，所述第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件，所述第一电气元件和所述第二电气元件以第一拓扑结构布置；通过将所述第一拓扑结构与存储的拓扑结构进行比较而识别所述数据对象中的所述第一子电路，所述存储的拓扑结构与所述第一工艺技术相关联；识别与所述第一子电路的所述第一电气元件和所述第二电气元件相关联的子电路物理参数值；基于所述第一子电路的第一机器学习(ML)模型和所识别出的子电路物理参数，确定针
对所述第一子电路的子电路性能参数值集；基于所确定的子电路性能参数值集，将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路；以及输出所述第二子电路。10.根据权利要求9所述的非暂时性程序存储设备，其中，用于将所识别出的第一子电路转换为所述第二子电路的所述指令包括使所述一个或多个处理器执行以下操作的指令：基于第二ML模型，针对所述第二工艺技术和所述子电...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：