一种超薄压电传声器制造技术

本实用新型专利技术公告了一种超薄压电传声器，包括硅基材、多孔聚合物压电膜和连接器；所述硅基材上蚀刻有传声器电路；所述多孔聚合物压电膜贴附于硅基材上，且其与硅基材接触的下表面与所述传声器电路电连接，其上表面通过所述连接器与传声器电路电连接。采用本实用新型专利技术技术方案的超薄压电传声器，由于采用多孔聚合物压电膜作为声电转换单元，并且将其直接贴附在硅基材上，因而可以将传声器的厚度降低到芯片级的程度，一般来说厚度小于０．５毫米，因而在超薄移动通讯等微电子技术领域具有较好的应用前景。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超薄压电传声器，其特征在于，所述超薄压电传声器包括：硅基材、多孔聚合物压电膜和连接器；所述硅基材上蚀刻有传声器电路；所述多孔聚合物压电膜贴附于硅基材上，且其与硅基材接触的下表面与所述传声器电路电连接，其上表面通过所述连接器与传声器电路电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宗汉，欧阳小禾，
申请(专利权)人：深圳市豪恩电声科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]