电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，包含一壳体、一电路板、一散热器以及一电子组件。电路板设置于壳体中。散热器设置于电路板上。散热器包含一底部、二侧部以及二翼部，其中，二侧部自底部的相对两侧向上延伸出，且二翼部自二侧部向外延伸出。电子组件设置于底部上且位于二侧部之间。于本发明专利技术提供的电子装置中，电子组件的底面所产生的热量可经由散热器的底部、二侧部与二翼部传导至上方，因而能够增进对电子组件的底面的散热效果，进而提升电子装置在高温时的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种可将电子组件的底面所产生的热量传导至上方的电子装置。

技术介绍

[0002]M.2是计算机内部扩充卡及相关连接器的外观尺寸与针脚的电气接口规范。现有M.2电子模块安装于电路板上时，M.2电子模块的底面会与电路板相邻。因此，在无风扇系统中，大多仅针对M.2电子模块的顶面进行散热。如此一来，M.2电子模块的底面所产生的热量便无法被适时引导消散，进而造成M.2电子模块的效能下降或使得整体产品的设计受到限制。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种可将电子组件的底面所产生的热量传导至上方的电子装置，用于解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电子装置，包含：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一散热器，设置于所述电路板上，所述散热器包含一底部、二侧部以及二翼部，所述二侧部自所述底部的相对两侧向上延伸出，所述二翼部自所述二侧部向外延伸出；以及一电子组件，设置于所述底部上且位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包含：一壳体；一电路板，设置于所述壳体中；一散热器，设置于所述电路板上，所述散热器包含一底部、二侧部以及二翼部，所述二侧部自所述底部的相对两侧向上延伸出，所述二翼部自所述二侧部向外延伸出；以及一电子组件，设置于所述底部上且位于所述二侧部之间。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包含一上盖，所述上盖位于所述散热器与所述电子组件上方，所述二翼部邻近所述上盖，所述电子组件的底面所产生的热量经由所述底部、所述二侧部与所述二翼部传导至所述上盖。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述上盖的外侧包含复数个散热鳍片。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述二翼部包含复数个通孔，所述电路板包含复数个第一固定部，所述电子装置还包含复数个第一固定件，各所述第一固定件穿过所述通孔而锁固于所述第一固定部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕学智，陈琏锋，张恒芸，曾雅祺，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：