一种通讯模块转接座，包含一第一板体以及一第二板体。第一板体包含一第一固定孔。第二板体连接于第一板体。第二板体包含一第二固定孔。第二固定孔用以连接一通讯模块卡。通讯模块卡的长度符合一第一模块尺寸，且通讯模块卡与通讯模块转接座连接后的长度符合一第二模块尺寸，其中第一模块尺寸小于第二模块尺寸。其中第一模块尺寸小于第二模块尺寸。其中第一模块尺寸小于第二模块尺寸。
【技术实现步骤摘要】
通讯模块转接座及电子装置
[0001]本专利技术关于一种通讯模块转接座，尤指一种用以将通讯模块卡安装于主板的通讯模块转接座及装设有此通讯模块转接座的电子装置。
技术介绍
[0002]M.2是计算机内部扩充卡及相关连接器的外观尺寸与针脚的电气接口规范。现有M.2模块卡的尾端有提供螺丝固定的凹槽，且主板上需要提供螺丝固定的螺丝孔，由于M.2为通用接口，支持多种长度的模块卡，因此，需在主板上设置多个螺丝孔，以供安装多种长度的M.2模块卡。若支持两个不同长度的M.2模块卡的螺丝孔较接近时，两个螺丝孔便有可能相互干涉。此外，因主板空间往往非常紧密，而螺丝孔设计多为贯穿孔，在螺丝孔穿孔的位置将无法进行电路布线，进而影响主板中多层的布线空间。再者，若因螺丝孔太近而导致破孔时，将会影响螺丝固定效果。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种用以将通讯模块卡安装于主板的通讯模块转接座及装设有此通讯模块转接座的电子装置，以解决上述的问题。
[0004]根据一实施例，本专利技术的通讯模块转接座包含一第一板体以及一第二板体。第一板体包含一第一固定孔。第二板体连接于第一板体。第二板体包含一第二固定孔。第二固定孔用以连接一通讯模块卡。通讯模块卡的长度符合一第一模块尺寸，且通讯模块卡与通讯模块转接座连接后的长度符合一第二模块尺寸，其中第一模块尺寸小于第二模块尺寸。
[0005]根据另一实施例，本专利技术的电子装置包含一通讯模块转接座、一主板、一通讯模块卡、一第一固定件以及一第二固定件。通讯模块转接座包含一第一板体以及一第二板体。第一板体包含一第一固定孔。第二板体连接于第一板体。第二板体包含一第二固定孔。主板包含一第一电连接器以及一第三固定孔。通讯模块卡包含一第二电连接器以及一凹槽。第二电连接器电性连接于第一电连接器。第一固定件穿过第一固定孔而锁固于第三固定孔中，以将通讯模块转接座固定于主板上。第二固定件穿过凹槽而锁固于第二固定孔中，以将通讯模块卡固定于通讯模块转接座上。
[0006]综上所述，使用者可将长度较短的通讯模块卡安装于通讯模块转接座，再将通讯模块转接座安装于主板的第三固定孔。另一方面，使用者可直接将长度较长的另一通讯模块卡安装于主板的第三固定孔。藉此，本专利技术只要在主板上设置一个第三固定孔，即可供使用者安装不同长度的通讯模块卡，不仅可以增加主板的布线空间，还可以避免相邻两个固定孔产生破孔的问题。
[0007]关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
[0008]图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的立体图。
[0009]图2为图1中的电子装置的内部组件立体图。
[0010]图3为图2中的组件爆炸图。
[0011]图4为图3中的通讯模块转接座的立体图。
[0012]图5为另一通讯模块卡安装于图3中的主板上的立体图。
[0013]元件标号说明
[0014]1：电子装置
[0015]10：壳体
[0016]12：通讯模块转接座
[0017]14：主板
[0018]16,22：通讯模块卡
[0019]18：第一固定件
[0020]20：第二固定件
[0021]120：第一板体
[0022]122：第二板体
[0023]140：第一电连接器
[0024]142：第三固定孔
[0025]160：第二电连接器
[0026]162：凹槽
[0027]1200：第一固定孔
[0028]1220：第二固定孔
[0029]1222：第一限位部
[0030]1224：第二限位部
[0031]1226：支撑部
[0032]1228：铜柱
[0033]A1：第一轴向
[0034]A2：第二轴向
具体实施方式
[0035]请参阅图1至图4，图1为根据本专利技术一实施例的电子装置1的立体图，图2为图1中的电子装置1的内部视图，图3为图2中的组件的爆炸图，图4为图3中的通讯模块转接座12的立体图。
[0036]请参阅图1至图3，电子装置1包含一壳体10、一通讯模块转接座12、一主板14、一通讯模块卡16、一第一固定件18以及一第二固定件20。电子装置1可为计算机、机架服务器、边缘运算装置、5G通讯装置或其它电子装置，视实际应用而定。在本实施例中，通讯模块卡16可为4G LTE模块卡，且通讯模块卡16的长度符合一第一模块尺寸(例如，30*42mm)，其中LTE为Long Term Evolution(长期演进技术)的缩写。需说明的是，通讯模块卡16不以上述实施例为限，其类型及长度可根据实际应用而决定。
[0037]如图2所示，通讯模块转接座12用以将通讯模块卡16安装于主板14上。如图4所示，通讯模块转接座12包含一第一板体120以及一第二板体122，其中第二板体122连接于第一板体120。在本实施例中，第一板体120与第二板体122可连接成阶梯状，使得第一板体120与第二板体122之间存在一高度差。第一板体120包含一第一固定孔1200，其中第一固定孔1200用以连接主板14。第二板体122包含一第二固定孔1220，其中第二固定孔1220用以连接通讯模块卡16。
[0038]在本实施例中，第二板体122可另包含二第一限位部1222、二第二限位部1224、二支撑部1226以及一铜柱1228，如图4所示。二第一限位部1222位于第二板体122的相对二侧，且二第二限位部1224自二第一限位部1222的端部朝向彼此延伸出，使得第一限位部1222与第二限位部1224呈L形。二支撑部1226自第二板体122的表面突出。二支撑部1226位于二第一限位部1222之间，且第二固定孔1220位于二支撑部1226之间。换言之，第二固定孔1220亦位于二第一限位部1222之间。在本实施例中，第二固定孔1220可由铜柱1228提供。
[0039]如图3所示，主板14包含一第一电连接器140以及一第三固定孔142，且通讯模块卡16包含一第二电连接器160以及一凹槽162。在本实施例中，第一电连接器140可为插槽连接器，且第二电连接器160可为金手指连接器。因此，通讯模块卡16的第二电连接器160可插入主板14的第一电连接器140，使得第二电连接器160电性连接于第一电连接器140。
[0040]如图2与图3所示，第一固定件18可穿过通讯模块转接座12的第一固定孔1200而锁固于主板14的第三固定孔142中，以将通讯模块转接座12固定于主板14上。在本实施例中，第一固定件18可为螺丝，且第三固定孔142可为螺丝孔。此外，第二固定件20可穿过通讯模块卡16的凹槽162而锁固于通讯模块转接座12的第二固定孔1220中，以将通讯模块卡16固定于通讯模块转接座12上。在本实施例中，第二固定件20可为螺丝，且第二固定孔1220可为螺丝孔。在本实施例中，通讯模块卡16与通讯模块转接座12连接后的长度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种通讯模块转接座，其特征在于，包含：一第一板体，包含一第一固定孔；以及一第二板体，连接于所述第一板体，所述第二板体包含一第二固定孔，所述第二固定孔用以连接一通讯模块卡，所述通讯模块卡的长度符合一第一模块尺寸，所述通讯模块卡与所述通讯模块转接座连接后的长度符合一第二模块尺寸，所述第一模块尺寸小于所述第二模块尺寸。2.根据权利要求1所述的通讯模块转接座，其特征在于，其中所述第二板体另包含二第一限位部，所述二第一限位部位于所述第二板体的相对二侧，所述第二固定孔位于所述二第一限位部之间。3.根据权利要求2所述的通讯模块转接座，其特征在于，其中所述第二板体另包含二第二限位部，所述二第二限位部自所述二第一限位部的端部朝向彼此延伸出。4.根据权利要求1所述的通讯模块转接座，其特征在于，其中所述第二板体另包含二支撑部，所述二支撑部自所述第二板体的表面突出，所述第二固定孔位于所述二支撑部之间。5.根据权利要求1所述的通讯模块转接座，其特征在于，其中所述第二板体另包含一铜柱，所述第二固定孔由所述铜柱提供。6.根据权利要求1所述的通讯模块转接座，其特征在于，其中所述第一板体与所述第二板体连接成阶梯状。7.一种电子装置，其特征在于，包含：一通讯模块转接座，包含一第一板体以及一第二板体，所述第一板体包含一第一固定孔，所述第二板体连接于所述第一板...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕学智，陈琏锋，简辰学，吴俊龙，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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