音箱中内置高音单元的声透结构制造技术

本实用新型专利技术是一种音箱中内置高音单元的声透结构，其包括有扬声器高音单元、微孔面板，扬声器高音单元的声音辐射面和微孔面板之间不封闭，即扬声器高音单元的局部连接于微孔面板上。该实用新型专利技术结构简单，设计效果非常明显：一是消除了高音单元在安装时形成的前腔，使频响曲线凸凹不平的现象得到改善，二是有效地减少了微孔面板对高音的衰减，使音响频响顺利达到１０ＫＨｚ以上。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种音箱中内置高音单元的声透结构，包括有扬声器高音单元、微孔面板，扬声器高音单元被连接于微孔面板后，其特征在于扬声器高音单元的声音辐射面和微孔面板之间不封闭，即扬声器高音单元的局部连接于微孔面板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田永春，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]