本申请涉及一种具有防静电结构的温湿度元器件，涉及温湿度传感器的技术领域。本申请设置于电气设备的壳体内，所述壳体开设有探测孔，所述温湿度元器件包括探测组件和除静电组件，所述探测组件靠近所述探测孔设置，所述除静电组件包括导电端、与所述导电端导电连接的接地端，所述导电端设置于所述探测孔与所述探测组件之间。本申请通过设置除静电组件，尽量避免静电对温湿度元器件正常工作产生不良影响，提高温湿度元器件的抗静电性能。提高温湿度元器件的抗静电性能。提高温湿度元器件的抗静电性能。
【技术实现步骤摘要】
一种具有防静电结构的温湿度元器件
[0001]本申请涉及温湿度传感器
，尤其是涉及一种具有防静电结构的温湿度元器件。
技术介绍
[0002]当前，市面上一般是低功耗的温湿度计，许多电气设备或产品往往需要借助温湿度元器件测量温湿度，如果电气设备或产品内部的温度与外界环境温度基本一致，则用于测量的温湿度元器件可以设置在电气设备或产品内部的主板上。为了满足电气设备或产品的静电测试要求，只需要在主板上增加抗静电元器件即可。
[0003]但是，如果电气设备或产品内部有高功耗元器件，内部温度高于外界温度，用于测量温湿度的温湿度元器件通常贴附在设备或产品的外壳内壁，还需要设置一探测孔。这种情况下，温湿度元器件需要单独满足抗静电性能要求，对温湿度元器件的性能要求较高，静电测试很难通过，容易导致温湿度元器件的损坏。
技术实现思路
[0004]为了解决上述存在的问题，本申请提供一种具有防静电结构的温湿度元器件。
[0005]本申请提供的一种具有防静电结构的温湿度元器件采用如下的技术方案：
[0006]一种具有防静电结构的温湿度元器件，所述温湿度元器件设置于电气设备的壳体内，所述壳体开设有探测孔，所述温湿度元器件包括探测组件和除静电组件，所述探测组件靠近所述探测孔设置，所述除静电组件包括导电端、与所述导电端导电连接的接地端，所述导电端设置于所述探测孔与所述探测组件之间。
[0007]可选的，所述除静电组件包括导电板、与所述导电板导电接触的导电布，所述导电板靠近所述探测孔的一侧为所述导电端，所述导电布远离所述探测孔的一侧为所述接地端，所述导电板设有贯穿的通孔，所述通孔位于所述探测孔与所述探测组件之间。
[0008]可选的，所述探测组件包括温湿度感测元件、感测电路板和主控制器，所述温湿度感测元件与所述感测电路板电连接，所述感测电路板与所述主控制器电连接，所述温湿度感测元件靠近所述探测孔设置。
[0009]可选的，所述感测电路板上设有第一露铜区域，所述除静电组件包括导电海绵，且所述导电海绵的一侧与所述导电板接触，所述导电海绵的另一侧与所述第一露铜区域接触，所述感测电路板与所述导电布导电接触。
[0010]可选的，所述主控制器包括主电路板和集成在所述主电路板上的主控芯片，所述感测电路板与所述主电路板通过中间电路板电连接，所述中间电路板设有第二露铜区域，所述导电布与所述第二露铜区域接触。
[0011]可选的，所述中间电路板为柔性电路板。
[0012]可选的，所述导电布与所述第二露铜区域粘接固定。
[0013]可选的，所述电气设备设有金属接地板，所述导电布的所述接地端与所述金属接
地板接触。
[0014]可选的，所述导电布与所述壳体粘接固定。
[0015]可选的，所述通孔的直径小于所述探测孔的直径。
[0016]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0017]1.通过设置除静电组件，并且静电组件的导电端设置在电气设备的探测孔与探测组件之间，使得静电能够自探测孔优先传递至导电端，再传递至接地端，从而消除静电影响，避免静电对探测组件正常工作产生不良影响，从而提高温湿度元器件的抗静电性能；
[0018]2.通过设置导电板、导电海绵和导电布，导电海绵的一侧贴附导电板，导电海绵的另一侧贴附在感测电路板的第一露铜区域，感测电路板与中间电路板电连接，导电布的一端与中间电路板上的第二露铜区域接触，导电布的另一端与电气设备中的金属接地板接触，从而使得静电依次通过导电板、导电海绵、感测电路板、中间电路板、导电布传递至金属接地板上耗散；
[0019]3.通孔的直径小于探测孔的直径，在不影响探测组件感测温湿度的前提下，使得导电板能够优先吸收静电。
附图说明
[0020]图1是本申请实施例的一种具有防静电结构的温湿度元器件装配在电气设备内部的结构示意图；
[0021]图2是本申请实施例的爆炸图；
[0022]图3是图1的另一视角的剖视图；
[0023]图4是本申请实施例另一视角的结构示意图。
[0024]图中标号说明：1、壳体；11、基座；111、探测孔；12、底盖；13、金属接地板；2、探测组件；21、温湿度感测元件；22、感测电路板；23、中间电路板；24、主电路板；25、主控芯片；3、除静电组件；31、导电板；311、通孔；32、导电海绵；33、导电布。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例：
[0027]参照图1和图2，一种具有防静电结构的温湿度元器件包括探测组件2和除静电组件3，整个温湿度元器件设置于电气设备的壳体1内，电气设备的壳体1上开设有探测孔111，探测组件2靠近探测孔111设置，除静电组件3包括导电端、与导电端导电连接的接地端，导电端设置于探测孔111与探测组件2之间。通过上述设置，静电通过探测孔111被除静电组件3的导电端吸收，然后自导电端传递至接地端消散，尽可能避免静电对探测组件2正常工作产生不良影响，有助于提高温湿度元器件的抗静电性能。
[0028]参照图2和图3，本实施例中，电气设备的壳体1包括底盖12和基座11，电气设备还设有金属接地板13，底盖12和基座11包围形成用于容置温湿度元器件及其他零部件的容纳
空间，金属接地板13固定安装在容纳空间中。金属接地板13采用导电性能好的金属材质，并且接地设置，底盖12和基座11均为塑料件。探测孔111开设在基座11上，且贯穿基座11的内、外壁。
[0029]探测组件2包括温湿度感测元件21、感测电路板22和主控制器，温湿度感测元件21即传感器领域常见的热敏、湿敏元件。温湿度感测元件21固定安装在感测电路板22上，且与感测电路板22电连接。主控制器包括主电路板24和集成在主电路板24上的主控芯片25，同样的，主控芯片25与主电路板24电连接。感测电路板22与主电路板24之间设有中间电路板23，中间电路板23分别与感测电路板22和主电路板24电连接。上述的电连接，通常是引脚插接的方式，也可以是具有相同效果的其他方式，本实施例对此不作具体限制。本实施例中，中间电路板23是柔性电路板，即电子领域常用的FPC。温湿度元器件正常工作时，温湿度感测元件21探测周围的温度、湿度，再将对应的数据信号通过中间电路板23传输至主电路板24上的主控芯片25，然后完成数据信号的处理、分析。
[0030]参照图2和图4，本实施例中，除静电组件3包括导电板31、导电海绵32和导电布33。其中，导电板31是金属材质的矩形板，导电板31上开设有贯穿的通孔311。导电板31固定安装在容纳空本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防静电结构的温湿度元器件，所述温湿度元器件设置于电气设备的壳体(1)内，所述壳体(1)开设有探测孔(111)，其特征在于：所述温湿度元器件包括探测组件(2)和除静电组件(3)，所述探测组件(2)靠近所述探测孔(111)设置，所述除静电组件(3)包括导电端、与所述导电端导电连接的接地端，所述导电端设置于所述探测孔(111)与所述探测组件(2)之间。2.根据权利要求1所述的一种具有防静电结构的温湿度元器件，其特征在于：所述除静电组件(3)包括导电板(31)、与所述导电板(31)导电接触的导电布(33)，所述导电板(31)靠近所述探测孔(111)的一侧为所述导电端，所述导电布(33)远离所述探测孔(111)的一侧为所述接地端，所述导电板(31)设有贯穿的通孔(311)，所述通孔(311)位于所述探测孔(111)与所述探测组件(2)之间。3.根据权利要求2所述的一种具有防静电结构的温湿度元器件，其特征在于：所述探测组件(2)包括温湿度感测元件(21)、感测电路板(22)和主控制器，所述温湿度感测元件(21)与所述感测电路板(22)电连接，所述感测电路板(22)与所述主控制器电连接，所述温湿度感测元件(21)靠近所述探测孔(111)设置。4.根据权利要求3所述的一种具有防静电结构的温湿度元器件，其特征在于：所述感测电路板(22)上设有第一露...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢兴华，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。