倒装磁路扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开一种扬声器，包括支架１、鼓纸５、音圈１０和磁路，其特征是：所述磁路位于支架１的内部，音圈１０和鼓纸５的上方；磁路与鼓纸５之间留有空隙。由于磁路倒装，在不改变扬声器任何参数的情况下，使得扬声器的全高降低２０％－５０％，同时改善了音质。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种扬声器，包括支架（１）、鼓纸（５）、音圈（１０）和磁路，其特征是：所述磁路位于支架（１）的内部，音圈（１０）和鼓纸（５）的上方；磁路与鼓纸（５）之间留有空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张谦，
申请(专利权)人：龙岗区布吉镇国泰乐仕音响厂，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]