一种双层导热铆压直触散热器制造技术

本实用新型专利技术公开一种双层导热铆压直触散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上热管组与下热管组，所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上，且下热管组的下端平齐裸露于散热底座的底端；通过将导热管组分为上热管组与下热管组，散热底座在不增加与芯片接触面积的同时，增加多个热管，从而能提高散热器的散热效果；另外，下热管组的下端是平齐裸露于散热底座的底端的，从而热管直接接触芯片发热源，进一步提高了散热效率和散热效果，能够实现对高性能高功率芯片的散热需求。率芯片的散热需求。率芯片的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种双层导热铆压直触散热器


[0001]本技术涉及散热器
，尤其涉及一种双层导热铆压直触散热器。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，电脑运行的速度越来越快，电脑的核心部件CPU的工作频率越来越高，机箱内部扩展的集成电路越来越多，其发热量和功耗也随之增高。最新的CPU的频率在超频时提高电路的使用电压，其发热量巨大。把如此多的热量迅速的散发出去，是保证电脑工作稳定的重要问题。
[0003]因此，有必要设计一种能将热量快速散发的双层导热铆压直触散热器，来解决此问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了提供一种双层导热铆压直触散热器，来解决上述
技术介绍
中的一个问题以上。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用以下方案：一种双层导热铆压直触散热器，包括有散热底座、散热片组以及导热管组，所述导热管组包括有上热管组与下热管组，所述上热管组与下热管组上下间隔设置于散热底座上，且下热管组的下端平齐裸露于散热底座的底端。
[0006]在一些实施例中，所述上热管组与下热管组均包括有与散热底座连接的吸热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层导热铆压直触散热器，包括有散热底座(1)、散热片组(2)以及导热管组(3)，其特征在于：所述导热管组(3)包括有上热管组(4)与下热管组(5)，所述上热管组(4)与下热管组(5)上下间隔设置于散热底座(1)上，且下热管组(5)的下端平齐裸露于散热底座(1)的底端。2.根据权利要求1所述的一种双层导热铆压直触散热器，其特征在于：所述上热管组(4)与下热管组(5)均包括有与散热底座(1)连接的吸热端(21)、与散热片组(2)连接的冷凝端(22)。3.根据权利要求2所述的一种双层导热铆压直触散热器，其特征在于：所述散热底座(1)的上下两端均设有用于固定安装吸热端(21)的上横槽(31)与下横槽(32)。4.根据权利要求3所述的一种双层导热铆压直触散热器，其特征在于：所述上横...

【专利技术属性】
技术研发人员：全文斌，
申请(专利权)人：中山铨展超导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：