一种用于半导体晶圆加工的磨边机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆加工的磨边机，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构、进料台、出料台，所述出料台一侧设置有所述进料台，所述出料台一侧设置有所述磨边机构，所述磨边机构前端设置有所述固定机构，还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构。有益效果：设置有一种降温机构，在磨边过程中对其晶圆进行喷水处理，能更好的达到降温的目的，且还能更好的清理掉粉尘与碎屑避免空气环境污染，水能循环使用更好的达到节能环保的目的。的达到节能环保的目的。的达到节能环保的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆加工的磨边机


[0001]本技术涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种用于半导体晶圆加工的磨边机。

技术介绍

[0002]硅单晶是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，使用磨边设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸，但是由于磨边的过程中，难以对晶圆外侧周边进行装夹，将晶圆直接放置在磨边框内部，磨边的过程中，磨边片与晶圆之间产生一定的摩擦，并且晶圆外侧周边的颗粒析出同时吸附在晶圆外侧周边难以掉落，这时颗粒与磨边片之间产生的摩擦力度增大，加大了磨边片与晶圆之间的挤压力，造成晶圆容易在磨边框内部发生偏移，从而导致晶圆磨边过程中外侧周边受损。
[0003]专利CN202011593859.X公开了一种晶圆加工磨边设备，其结构包括工作台、放置槽、支撑架、气缸、打磨器、控制面板，工作台上表面安装有放置槽，并且工作台上端面与支撑架底部相焊接，板体进行横向移动，板体内侧表面对晶圆外侧边进行抵触，通过晶圆外侧边与抛光板进行抵触，对晶圆外侧边进行磨边，磨边过程中产生的颗粒进入到凹槽内部，防止磨边过程中析出的颗粒吸附在晶圆外侧边周边，通过转动块下端的辅助滑球在定位块进行转动，定位块保持定位不动，抵触板下端对晶圆上端面中部进行抵触，抵触过程中通过扭力弹簧的转动，使得抵触板对晶圆中心部分进行抵触支撑固定，避免晶圆在进行磨板的过程中发生位置偏移，防止晶圆磨边过程中外侧周边受损，但在此装置在磨边过程中，磨盘与晶圆摩擦将会产生高温和废屑，没有有效的处理掉不仅对晶圆品质产生影响且会影响空气。r/>
技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于半导体晶圆加工的磨边机。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种用于半导体晶圆加工的磨边机，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构、进料台、出料台，所述出料台一侧设置有所述进料台，所述出料台一侧设置有所述磨边机构，所述磨边机构前端设置有所述固定机构，还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构。
[0007]优选的：所述降温机构包括水槽、水管、水泵、第一电动机、抽水管、齿轮、第一吸盘、第一伸缩杆、固定块、固定板，所述水槽安装在所述进料台一侧，所述第一电动机安装在所述水槽前端，所述第一电动机后端安装有所述抽水管，所述抽水管上方安装有所述齿轮，所述齿轮上方设置有所述水泵，所述水泵一侧设置有所述水管，所述水管一侧安装有所述第一伸缩杆，所述第一伸缩杆固定端安装有所述固定块，所述第一伸缩杆伸缩端安装有所述固定板，所述固定板下方安装有所述第一吸盘。
[0008]优选的：所述磨边机构包括第二电动机、齿圈、螺旋轴、固定杆、滑动块、第二伸缩
杆、第三电动机、磨盘，所述固定杆设置在所述水槽上方，所述螺旋轴安装在所述固定杆一侧，所述螺旋轴后侧安装有所述齿圈，所述齿圈另一侧安装有所述第二电动机，所述第二电动机前端设置有所述滑动块，所述滑动块上方安装有所述第三电动机，所述第三电动机一侧安装有所述第二伸缩杆，所述第三电动机前端设置有所述磨盘。
[0009]优选的：所述固定机构包括第四电动机、皮带、第二吸盘、转动块，所述第四电动机设置在所述水槽前端，所述皮带设置在所述第四电动机后端，所述皮带上方安装有所述第二吸盘，所述第二吸盘下方设置有所述转动块。
[0010]优选的：所述第一电动机与所述水槽通过螺栓连接，所述水泵与所述水槽通过转动连接，所述第一伸缩杆固定端与所述固定块通过固定连接，所述第一伸缩杆伸缩端与所述固定板通过固定连接。
[0011]优选的：所述滑动块与所述固定杆通过滑动连接，所述第二伸缩杆固定端与所述滑动块通过固定连接，所述第二伸缩杆伸缩端与所述第三电动机通过固定连接。
[0012]优选的：所述第二吸盘与所述转动块通过固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：设置有一种降温机构，在磨边过程中对其晶圆进行喷水处理，能更好的达到降温的目的，且还能更好的清理掉粉尘与碎屑避免空气环境污染，水能循环使用更好的达到节能环保的目的。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术所述一种用于半导体晶圆加工的磨边机的空间立体图；
[0016]图2是本技术所述一种用于半导体晶圆加工的磨边机的降温机构局部零件图；
[0017]图3是本技术所述一种用于半导体晶圆加工的磨边机的磨边机构局部零件图；
[0018]图4是本技术所述一种用于半导体晶圆加工的磨边机的固定机构局部零件图。
[0019]附图标记说明如下：
[0020]1、降温机构；11、水槽；12、水管；13、水泵；14、第一电动机；15、抽水管；16、齿轮；17、第一吸盘；18、第一伸缩杆；19、固定块；110、固定板；2、磨边机构；21、第二电动机；22、齿圈；23、螺旋轴；24、固定杆；25、滑动块；26、第二伸缩杆；27、第三电动机；28、磨盘；3、固定机构；31、第四电动机；32、皮带；33、第二吸盘；34、转动块；4、进料台；5、出料台。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示
或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0024]如图1
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图4所示，一种用于半导体晶圆加工的磨边机，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构2、用于磨边过程中对半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆加工的磨边机，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构(2)、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构(3)、进料台(4)、出料台(5)，所述出料台(5)一侧设置有所述进料台(4)，所述出料台(5)一侧设置有所述磨边机构(2)，所述磨边机构(2)前端设置有所述固定机构(3)，其特征在于：还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构(1)；所述降温机构(1)包括水槽(11)、水管(12)、水泵(13)、第一电动机(14)、抽水管(15)、齿轮(16)、第一吸盘(17)、第一伸缩杆(18)、固定块(19)、固定板(110)，所述水槽(11)安装在所述进料台(4)一侧，所述第一电动机(14)安装在所述水槽(11)前端，所述第一电动机(14)后端安装有所述抽水管(15)，所述抽水管(15)上方安装有所述齿轮(16)，所述齿轮(16)上方设置有所述水泵(13)，所述水泵(13)一侧设置有所述水管(12)，所述水管(12)一侧安装有所述第一伸缩杆(18)，所述第一伸缩杆(18)固定端安装有所述固定块(19)，所述第一伸缩杆(18)伸缩端安装有所述固定板(110)，所述固定板(110)下方安装有所述第一吸盘(17)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆加工的磨边机，其特征在于：所述磨边机构(2)包括第二电动机(21)、齿圈(22)、螺旋轴(23)、固定杆(24)、滑动块(25)、第二伸缩杆(26)、第三电动机(27)、磨盘(28)，所述固定杆(24)设置在所述水槽(11)上方，所述螺旋轴(23)安装在所述固定杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄毅，
申请(专利权)人：江苏晶工半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：