暂存板及其制造方法、LED芯片的转移方法、显示面板技术

本发明专利技术涉及一种暂存板，应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，转移装置包括转移板和设置于转移板上的多个LED芯片，暂存板上开设有多个容置槽，容置槽的形状和截面尺寸与LED芯片的形状和外围尺寸相同，多个容置槽在暂存板上的排布方式与多个LED芯片在转移板上的排布方式相同，容置槽用于转移过程中容置LED芯片。本发明专利技术还提供一种暂存板的制造方法以及一种LED芯片的转移方法。本发明专利技术提供的暂存板及其制造方法以及LED芯片的转移方法，通过在暂存板上设置用于容置LED芯片的容置槽，使得在转移容置槽内的LED芯片时，LED芯片因容置槽的限位作用不会发生位移，而有利于LED芯片与目标电路板的对准键合。LED芯片与目标电路板的对准键合。LED芯片与目标电路板的对准键合。

【技术实现步骤摘要】
暂存板及其制造方法、LED芯片的转移方法、显示面板


[0001]本申请涉及半导体发光
，尤其涉及一种暂存板及其制造方法、LED芯片的转移方法、显示面板。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)由于其具有高发光效率、高可靠性、尺寸可自由组装等各项优良特性，而在诸多照明显示领域得到了广泛的应用，特别是户外大型广告牌、舞台背景墙、大型文字广播屏幕等大尺寸显示应用场景。目前LED显示的下一个发展趋势是将LED芯粒微缩化至微米尺寸(即Micro
‑
LED)，以替代现有液晶显示屏和有机发光二极管显示屏所占据的室内电视、手机显示、可穿戴设备等中小尺寸显示应用场景。
[0003]目前Micro
‑
LED巨量转移过程中通常使用平面式暂存板暂存LED芯片，具体的，在平面式暂存板上涂覆胶材，利用胶材的粘附力将LED芯片固定在暂存板上，由于胶材对LED芯片的粘附力较大，使得在转移LED芯片时，LED芯片不易被转移且容易发生位移，而使得LED芯片转移至目标电路板时出现对不准的问题。此外，在从暂存板上转移LED芯片之前，需要对胶材进行前处理，工艺复杂，使得LED芯片的转移效率低。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供暂存板及其制造方法、LED芯片的转移方法、显示面板，通过在暂存板上设置用于容置所述LED芯片的容置槽，使得在转移容置于所述容置槽内的LED芯片时，所述LED芯片因所述容置槽的限位作用而不会发生位移，并且所述LED芯片与所述容置槽之间的摩擦力相较于与胶材的粘附力很弱，使得所述LED芯片易于被转移。
[0005]一种暂存板，应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，所述转移装置包括转移板和设置于所述转移板上的多个LED芯片，所述暂存板上开设有多个容置槽，所述容置槽的形状和截面尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸相同，所述多个容置槽在所述暂存板上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式相同，所述容置槽用于在所述多个LED芯片的转移过程中，容置所述LED芯片，其中，所述容置槽的截面尺寸为所述容置槽在平行于所述暂存板的平面上的尺寸，所述LED芯片的外围尺寸为所述LED芯片在平行于所述转移板的平面上的尺寸。
[0006]上述暂存板设置有容置槽，并且所述容置槽的形状和截面尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸相同，使得在转移容置于所述容置槽内的所述LED芯片时，所述容置槽可对所述LED芯片进行限位，而解决了使用平面式暂存板时LED芯片容易发生位移的问题。而且，所述LED芯片与所述容置槽之间的摩擦力相较于与胶材的粘附力很弱，使得所述LED芯片易于被转移。此外，所述多个容置槽在所述暂存板上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式相同，使得在转移所述多个LED芯片的过程中，每一LED芯片可精准地嵌入于对应的容置槽内。
[0007]可选地，所述容置槽的深度小于或等于所述LED芯片的高度，使得在所述容置槽容置所述LED芯片时，所述LED芯片的至少部分位于所述容置槽内，所述容置槽的深度为所述容置槽在垂直于所述暂存板的平面上的尺寸，所述LED芯片的高度为所述LED芯片在垂直于所述转移板的平面上的尺寸。
[0008]可选地，所述LED芯片包括层叠设置于所述转移板的外延结构和电极组，在所述容置槽容置所述LED芯片时，所述电极组相较于所述外延结构远离所述容置槽的开口，所述容置槽的深度小于等于所述电极组与所述外延结构的高度之和并且大于所述电极组的高度，其中，所述电极组的高度以及所述外延结构的高度分别为所述电极组以及所述外延结构在垂直于所述转移板的平面上的尺寸。
[0009]可选地，所述暂存板设置有所述容置槽的表面还设置有扩口槽，所述扩口槽围绕所述容置槽设置且与所述容置槽连通，所述容置槽的开口面积小于所述扩口槽的开口面积。
[0010]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种暂存板的制造方法。所述暂存板应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，所述转移装置包括转移板和设置于所述转移板上的多个LED芯片，所述暂存板的制造方法包括：提供第一基板；选择性地对所述第一基板的部分区域进行刻蚀，以形成具有主体部和多个第一凸出部的第二基板，所述多个第一凸出部位于所述主体部上，所述第一凸出部的形状和外围尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸均相同，所述多个第一凸出部在所述主体部上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式也相同，其中，所述第一凸出部的外围尺寸为所述第一凸出部在平行于所述主体部的平面上的尺寸，所述LED芯片的外围尺寸为所述LED芯片在平行于所述转移板的平面上的尺寸；以及提供由热塑性高分子材料制成的第三基板，加热所述第三基板至其软化，将所述多个第一凸出部压入所述第三基板内而形成多个容置槽，冷却所述第三基板并移除所述第二基板，而得到具有多个容置槽的所述暂存板，所述容置槽用于在所述多个LED芯片的转移过程中，容置所述LED芯片。
[0011]上述暂存板的制造方法，形成的暂存板具有多个容置槽，所述容置槽的形状和截面尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸相同，使得在转移容置于所述容置槽内的所述LED芯片时，所述容置槽可对所述LED芯片进行限位，而解决了使用平面式暂存板时LED芯片容易发生位移的问题。而且，所述LED芯片与所述容置槽之间的摩擦力相较于与胶材的粘附力很弱，使得所述LED芯片易于被转移。此外，所述多个容置槽在所述暂存板上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式相同，使得在转移所述多个LED芯片的过程中，每一LED芯片可精准地嵌入于对应的容置槽内。
[0012]可选地，所述选择性地对所述第一基板的部分区域进行刻蚀，以形成具有主体部和多个第一凸出部的第二基板，包括：选择性地对所述第一基板的部分区域进行刻蚀，以形成具有主体部、多个第一凸出部和多个第二凸出部的第二基板，所述第二凸出部位于所述第一凸出部与所述主体部之间，所述第二凸出部的外围尺寸大于所述第一凸出部的外围尺寸，所述第二凸出部的外围尺寸为所述第二凸出部在平行于所述主体部的平面上的尺寸；所述暂存板的制造方法还包括：将所述多个第二凸出部压入所述第三基板内而形成多个扩口槽，其中，所述扩口槽围绕于所述容置槽且与所述容置槽连通，所述容置槽的开口面积小于所述扩口槽的开口面积。
[0013]基于同样的专利技术构思，本申请还提供另一种暂存板的制造方法。所述暂存板应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，所述转移装置包括转移板和设置于所述转移板上的多个LED芯片，所述暂存板的制造方法包括：提供第四基板；选择性地对所述第四基板的部分区域进行刻蚀，以形成具有多个容置槽的暂存板，所述容置槽的形状和截面尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸相同，所述多个容置槽在所述暂存板上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式也相同，所述容置槽用于在所述多个LED芯片的转移过程中，容置所述LED芯片，其中，所述容置槽的截面尺寸为所述容置槽在平行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种暂存板，应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，所述转移装置包括转移板和设置于所述转移板上的多个LED芯片，其特征在于，所述暂存板上开设有多个容置槽，所述容置槽的形状和截面尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸相同，所述多个容置槽在所述暂存板上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式相同，所述容置槽用于在所述多个LED芯片的转移过程中，容置所述LED芯片，其中，所述容置槽的截面尺寸为所述容置槽在平行于所述暂存板的平面上的尺寸，所述LED芯片的外围尺寸为所述LED芯片在平行于所述转移板的平面上的尺寸。2.如权利要求1所述的暂存板，其特征在于，所述容置槽的深度小于或等于所述LED芯片的高度，使得在所述容置槽容置所述LED芯片时，所述LED芯片的至少部分位于所述容置槽内，所述容置槽的深度为所述容置槽在垂直于所述暂存板的平面上的尺寸，所述LED芯片的高度为所述LED芯片在垂直于所述转移板的平面上的尺寸。3.如权利要求2所述的暂存板，其特征在于，所述LED芯片包括层叠设置于所述转移板的外延结构和电极组，在所述容置槽容置所述LED芯片时，所述电极组相较于所述外延结构远离所述容置槽的开口，所述容置槽的深度小于等于所述电极组与所述外延结构的高度之和并且大于所述电极组的高度，其中，所述电极组的高度以及所述外延结构的高度分别为所述电极组以及所述外延结构在垂直于所述转移板的平面上的尺寸。4.如权利要求1所述的暂存板，其特征在于，所述暂存板设置有所述容置槽的表面还设置有扩口槽，所述扩口槽围绕所述容置槽设置且与所述容置槽连通，所述容置槽的开口面积小于所述扩口槽的开口面积。5.一种暂存板的制造方法，所述暂存板应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存，所述转移装置包括转移板和设置于所述转移板上的多个LED芯片，其特征在于，所述暂存板的制造方法包括：提供第一基板；选择性地对所述第一基板的部分区域进行刻蚀，以形成具有主体部和多个第一凸出部的第二基板，所述多个第一凸出部位于所述主体部上，所述第一凸出部的形状和外围尺寸与所述LED芯片的形状和外围尺寸均相同，所述多个第一凸出部在所述主体部上的排布方式与所述多个LED芯片在所述转移板上的排布方式也相同，其中，所述第一凸出部的外围尺寸为所述第一凸出部在平行于所述主体部的平面上的尺寸，所述LED芯片的外围尺寸为所述LED芯片在平行于所述转移板的平面上的尺寸；提供由热塑性高分子材料制成的第三基板，加热所述第三基板至其软化，将所述多个第一凸出部压入所述第三基板内而形成多个容置槽，冷却所述第三基板并移除所述第二基板，而得到具有多个容置槽的所述暂存板，所述容置槽用于在所述多个LED芯片的转移过程中，容置所述LED芯片。6.如权利要求5所述的暂存板的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王付雄，萧俊龙，蔡明达，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：