一种阵列基板和显示面板制造技术

技术编号:36811922 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-09 00:50
本申请公开了一种阵列基板和显示面板,阵列基板包括衬底和位于衬底上的多条阵列走线;衬底包括显示区、与显示区相邻设置的布线区、以及位于布线区远离显示区一侧的绑定区;多条阵列走线位于布线区;布线区至少包括相邻设置的第一子布线区和第二子布线区,第一子布线区与绑定区邻接,且第二子布线区位于第一子布线区远离绑定区的一侧;其中,每条阵列走线包括电连接的第一子阵列走线和第二子阵列走线,位于第一子布线区的第一子阵列走线和第二子阵列走线分别在衬底上的正投影间隔且并排设置,且位于第二子布线区的第一子阵列走线和第二子阵列走线分别在衬底上的正投影重叠设置。本申请可以有效的避免阵列走线被盐雾腐蚀。申请可以有效的避免阵列走线被盐雾腐蚀。申请可以有效的避免阵列走线被盐雾腐蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板和显示面板


[0001]本申请涉及显示
,具体涉及一种阵列基板和显示面板。

技术介绍

[0002]目前的高端液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)产品,追求高分辨率及更窄边框(border),这就导致了设计空间紧张及难度更大。对于4k机种,一般采用单层金属(Single Metal)设计阵列走线(Wire of Array,WOA)即可满足要求。然而,对于分辨率更高的8k产品以及大尺寸产品而言,由于需要更强的驱动(即需要更多的CK走线)及更小的电阻电容负载延迟(RC loading delay),且border设计空间逐渐变小,导致Single Metal无法满足WOA设计需求。
[0003]为了解决该问题,通常采用双层金属(Double Metal)设计WOA,即通过两层金属互叠并联布线来减小压降。双层金属设计对降低WOA温升非常有效,但是,在产品进行可靠性(RA)测试时,在盐雾测试阶段部分WOA易出现腐蚀现象。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种阵列基板和显示面板,对现有的双层金属设计的阵列走线进行改进,可以有效的避免阵列走线被盐雾腐蚀。
[0005]本申请提供一种阵列基板,包括衬底和位于所述衬底上的多条阵列走线;所述衬底包括显示区、布线区和绑定区;所述布线区与所述显示区相邻设置;所述绑定区位于所述布线区远离所述显示区的一侧;所述多条阵列走线位于所述布线区;所述布线区至少包括相邻设置的第一子布线区和第二子布线区,所述第一子布线区与所述绑定区邻接,且所述第二子布线区位于所述第一子布线区远离所述绑定区的一侧;
[0006]每条所述阵列走线包括电连接的第一子阵列走线和第二子阵列走线,所述第一子阵列走线从所述第一子布线区延伸至所述第二子布线区,且所述第二子阵列走线从所述第一子布线区延伸至所述第二子布线区;
[0007]其中,位于所述第一子布线区的所述第一子阵列走线在所述衬底上的正投影与位于所述第一子布线区的所述第二子阵列走线在所述衬底上的正投影间隔且并排设置,且位于所述第二子布线区的所述第一子阵列走线在所述衬底上的正投影与位于所述第二子布线区的所述第二子阵列走线在所述衬底上的正投影重叠设置。
[0008]可选地,所述第一子阵列走线位于所述衬底上;所述阵列基板还包括位于所述第一子阵列走线和所述第二子阵列走线之间的绝缘层

以及位于所述第二子阵列走线和所述绝缘层上的钝化层。
[0009]可选地,位于所述第一子布线区的所述钝化层远离所述衬底的一侧的表面平整。
[0010]可选地,所述绝缘层包括覆盖于所述第一子阵列走线上的第一部分和覆盖于所述衬底上的第二部分;在所述第一子布线区中,所述第一部分远离所述衬底的一侧与所述第二子阵列走线远离所述衬底的一侧平齐。
[0011]可选地,在所述第二子布线区中,所述第二子阵列走线的线宽小于对应的所述第一子阵列走线的线宽。
[0012]可选地,位于所述第二子布线区的所述第一子阵列走线在所述衬底上的正投影包括相对设置且沿线长方向延伸的第一侧边和第二侧边;位于所述第二子布线区的所述第二子阵列走线在所述衬底上的正投影包括相对设置且沿所述线长方向延伸的第三侧边和第四侧边;所述第一侧边和所述第三侧边同侧设置,且所述第二侧边和所述第四侧边同侧设置;
[0013]其中,所述第一侧边和所述第三侧边之间的间距范围为1.5微米至4微米,且所述第二侧边和所述第四侧边之间的间距范围为1.5微米至4微米。
[0014]可选地,位于所述第一子布线区的所述第一子阵列走线和所述第二子阵列走线沿第一方向延伸,位于所述第二子布线区的至少部分所述第一子阵列走线和所述第二子阵列走线沿第二方向延伸,且所述第一方向和所述第二方向之间的夹角大于或等于90
°
且小于180
°

[0015]可选地,所述阵列基板还包括间隔设置于所述衬底上的第一驱动单元和第二驱动单元;所述第一驱动单元位于所述绑定区,所述第二驱动单元位于所述布线区或所述绑定区;
[0016]其中,所述阵列走线的两端分别与所述第一驱动单元和所述第二驱动单元电连接。
[0017]本申请还提供一种显示面板,包括以上所述的阵列基板、与所述阵列基板相对设置的对置基板、以及位于所述阵列基板和所述对置基板之间的框胶;
[0018]其中,所述框胶位于所述布线区,且至少覆盖部分位于所述第二子布线区的所述阵列走线。
[0019]可选地,所述第一子布线区和所述第二子布线区的连接处形成于连接区;所述连接区包括部分所述第一子布线区和部分所述第二子布线区;
[0020]其中,所述框胶至少覆盖位于所述连接区的所述第一子阵列走线和所述第二子阵列走线。
[0021]本申请提供的阵列基板和显示面板,由第一子阵列走线和第二子阵列走线构成的双层金属结构的阵列走线除了可以有效的降低阻抗之外还具有以下优势:一方面,将靠近绑定区的第一子布线区中的第一子阵列走线和第二子阵列走线完全错位设置,使得第一子布线区和绑定区的地形高度保持一致,有效的减小了第一子布线区中的钝化层破膜的风险,从而有效的减小了第一子布线区中的阵列走线被盐雾腐蚀的风险;另一方面,将远离绑定区的第二子布线区中的第一子阵列走线和第二子阵列走线重叠设置,可以在腐蚀风险较小的前提下有效的节省布线空间,有利于实现窄边框化。
附图说明
[0022]下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0023]图1为一种示例性的阵列基板的俯视示意图。
[0024]图2为图1中A区域的局部放大图。
[0025]图3为图2中WOA走线的截面结构示意图。
[0026]图4为本申请实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图。
[0027]图5为图4中B区域的局部放大图。
[0028]图6为图5中阵列走线的局部放大图。
[0029]图7为图6中C

C

处的阵列基板的截面结构示意图。
[0030]图8为图6中D

D

处的阵列基板的截面结构示意图。
[0031]图9为本申请实施例提供的第二子布线区中的第一子阵列走线和第二子阵列走线在衬底上的正投影的示意图。
[0032]图10为本申请实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”等指本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底和位于所述衬底上的多条阵列走线;所述衬底包括显示区、布线区和绑定区;所述布线区与所述显示区相邻设置;所述绑定区位于所述布线区远离所述显示区的一侧;所述多条阵列走线位于所述布线区;所述布线区至少包括相邻设置的第一子布线区和第二子布线区,所述第一子布线区与所述绑定区邻接,且所述第二子布线区位于所述第一子布线区远离所述绑定区的一侧;每条所述阵列走线包括电连接的第一子阵列走线和第二子阵列走线,所述第一子阵列走线从所述第一子布线区延伸至所述第二子布线区,且所述第二子阵列走线从所述第一子布线区延伸至所述第二子布线区;其中,位于所述第一子布线区的所述第一子阵列走线在所述衬底上的正投影与位于所述第一子布线区的所述第二子阵列走线在所述衬底上的正投影间隔且并排设置,且位于所述第二子布线区的所述第一子阵列走线在所述衬底上的正投影与位于所述第二子布线区的所述第二子阵列走线在所述衬底上的正投影重叠设置。2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一子阵列走线位于所述衬底上;所述阵列基板还包括位于所述第一子阵列走线和所述第二子阵列走线之间的绝缘层

以及位于所述第二子阵列走线和所述绝缘层上的钝化层。3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,位于所述第一子布线区的所述钝化层远离所述衬底的一侧的表面平整。4.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘层包括覆盖于所述第一子阵列走线上的第一部分和覆盖于所述衬底上的第二部分;在所述第一子布线区中,所述第一部分远离所述衬底的一侧与所述第二子阵列走线远离所述衬底的一侧平齐。5.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,在所述第二子布线区中,所述第二子阵列走线的线宽小于对应的所述第一子阵列走线的线宽。6.根据权利要求5所述的阵列...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨柳
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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