一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法技术

本发明专利技术公开一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，包括：S1：统计集成电路板维修焊点的维修数据，S2：获取并识别集成电路板图像，S3：获取并识别集成电路板样本图纸，S4：通过检测模块并根据焊锡样本数据与对比数据进行检测，通过在对集成电路板上的焊接点维修次数占比进行统计，并对出现异常情况不同占比的焊接点进行区分，在后续对焊接点进行检测时，能够对其不同层次的焊接点进行不同精度的检测，从而能够减少在对不经常出现焊接问题的焊接点检测时的运算量，进而能够加快其检测的速度，进一步提高其检测速率。进一步提高其检测速率。进一步提高其检测速率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法


[0001]本专利技术涉及电路板检测
，具体为一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，汽车上的集成电路板越来越多，而新能源汽车涉及电池等信息，因此新能源汽车上的集成电路板所涉及的信息更多，线路越来越细、越来越密，靠传统的人工目视检测已不能满足批量生产的要求，因此，对集成电路板进行自动化检测的检测设备应运而生。
[0003]中国专利公开了电路板检测方法及系统(公开号：CN105004727A)，该专利利用光学成像装置对电路板进行图像采集并将采集的图像信息传送至数据处理系统，根据采集的图像信息进行处理和分析，而这种对图像内的所有信息进行处理的方式，所需的处理时间较长，因此在对集成电路板进行检测时会有滞留时间，从而导致检测速度较慢。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，解决在采集的图像信息进行处理时所需时间较长的问题：
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，包括：
[0007]S1：统计集成电路板维修焊点的维修数据，对集成电路板上的焊接点区分以及统计处理，得到分层检测数据，将分层检测数据上传至检测模块；
[0008]S2：获取并识别集成电路板图像，对集成电路板的图像信息保存为对比数据，并上传至检测模块；
[0009]S3：获取并识别集成电路板样本图纸，通过集成电路板设计图纸获取集成电路板上的定位点以及焊接孔的位置信息，根据检测模块中的分层检测数据在焊接孔的位置上预设焊锡样本数据；
[0010]S4：通过检测模块并根据焊锡样本数据与对比数据进行检测。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述检测模块包括集成电路板识别单元、焊点识别单元和判断单元；
[0012]所述集成电路板识别单元用于识别对比数据中的集成电路板图像，所述焊点识别单元用于识别集成电路板图像中的焊接点位置信息，所述判断单元用于判断焊接点为正常焊接点或异常焊接点。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述分层检测数据包括精检焊接点、粗检焊接点和常检焊接点。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述对集成电路板上的焊接点区分以及统计，具体包括；
[0015]S11：通过通电测试获取异常焊接点，并根据集成电路板的定位点获取异常焊接点的位置信息；
[0016]S12：根据异常焊接点的位置信息以及定位点在集成电路板设计图找到对应焊接点的位置，并将该对应的异常焊接点标记为易损焊接点；
[0017]S13：除易损焊接点外其它的焊接点在集成电路板设计图中标记为正常焊接点；
[0018]S14：对每次维修集成电路板的焊接点出现的异常焊接的次数进行统计，并计算出每个焊接点出现异常次数的占比；
[0019]S15：将出现异常焊接次数占比为N2％
‑
100％的焊接点标记为精检焊接点，将出现虚焊次数占比为0％
‑
N1％的焊接点标记为粗检焊接点，而出现虚焊次数占比为N1％
‑
N2％的焊接点标记为常检焊接点。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述位置信息的获取方式为：所述集成电路板识别单元对集成电路板的边界进行识别确定集成电路板的定位点，以集成电路板的定位点为基准建议平面直角坐标系，获取焊接点在平面直角坐标系中的横坐标和纵坐标。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述根据检测模块中的分层检测数据在焊接孔的位置上预设焊锡样本数据，具体包括：
[0022]S31：将分层检测数据中精检焊接点、粗检焊接点以及常检焊接点的位置信息与集成电路板样本图纸上的焊接孔位置信息进行一一对应；
[0023]S32：将精检焊接点对应的焊接孔标记为精检焊接孔、粗检焊接点对应的焊接孔标记为粗检焊接孔、常检焊接点对应的焊接孔标记为常检焊接孔；
[0024]S33：将集成电路板样本图纸中焊接孔的圆心位置标记为焊接中心；
[0025]S34：在精检焊接孔、常检焊接孔和粗检焊接孔的表面分别预设直径长度为d1、d2和d3的焊锡圆环；
[0026]作为本专利技术进一步的方案：通过检测模块并根据焊锡样本数据与对比数据进行检测，具体包括：
[0027]S41：获取集成电路板的图像，并通过检测模块将集成电路板样本图纸上的焊接孔根据位置信息与集成电路板图像上的焊接点以及定位点进行一一对应；
[0028]S42：调用检测模块内的焊点识别单元，对集成电路板图像中的焊点进行识别，并根据集成电路板图像识别焊点位置，将集成电路图像中的焊点分解为若干个焊点像素簇；
[0029]S43：通过检测模块中判断单元焊锡圆内是否为焊点像素簇，若是焊点像素簇对焊锡圆进行全面覆盖，则焊接点为正常焊点，若焊点像素簇未对焊锡圆进行全面覆盖，该说明焊接点为异常焊接点。
[0030]作为本专利技术进一步的方案：所述像素簇为图像中m个像素组成，m的取值为1
2、22
……
n2，且1<m1<m2<m3。
[0031]本专利技术的有益效果：
[0032](1)本专利技术中，通过在对集成电路板上的焊接点维修次数占比进行统计，并对出现异常情况不同占比的焊接点进行区分，在后续对焊接点进行检测时，能够对其不同层次的焊接点进行不同精度的检测，从而能够减少在对不经常出现焊接问题的焊接点检测时的运算量，进而能够加快其检测的速度，进一步提高其检测速率。
[0033](2)本专利技术中，通过将若干个像素组成一个像素簇，并根据在像素簇内的平均像素
信息决定像素簇的像素信息，在判断单元对像素簇的像素信息进行识别判断，无需对每个像素进行判断，能够极大程度的减小运算量，并且根据分层检测数据对应设置不同像素簇的像素数量，既能够保证精检焊接点的精准程度，同时能够提高检测速度，进一步提高其实用性。
附图说明
[0034]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0035]图1是本专利技术中检测流程示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]请参阅图1所示，本专利技术为一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，包括：
[0038]S1：通过测试集成电路板上的焊接点，并统计集成电路板维修焊点的维修数据，对集成电路板上的焊接点区分以及统计处理，得到分层检测数据，将分层检测数据上传至检测模块；
[0039]S2：获取并识别集成电路板图像，将待检测集成电路板位于被检测区域，通过C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，其特征在于，包括：S1：统计集成电路板维修焊点的维修数据，对集成电路板上的焊接点区分以及统计处理，得到分层检测数据，将分层检测数据上传至检测模块；S2：获取并识别集成电路板图像，对集成电路板的图像信息保存为对比数据，并上传至检测模块；S3：获取并识别集成电路板样本图纸，通过集成电路板设计图纸获取集成电路板上的定位点以及焊接孔的位置信息，根据检测模块中的分层检测数据在焊接孔的位置上预设焊锡样本数据；S4：通过检测模块并根据焊锡样本数据与对比数据进行检测。2.根据权利要求1所述的一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，其特征在于，所述检测模块包括集成电路板识别单元、焊点识别单元和判断单元；所述集成电路板识别单元用于识别对比数据中的集成电路板图像，所述焊点识别单元用于识别集成电路板图像中的焊接点位置信息，所述判断单元用于判断焊接点为正常焊接点或异常焊接点。3.根据权利要求1所述的一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，其特征在于，所述分层检测数据包括精检焊接点、粗检焊接点和常检焊接点。4.根据权利要求1所述的一种用于新能源汽车集成电路板的检测方法，其特征在于，所述对集成电路板上的焊接点区分以及统计，具体包括；S11：通过通电测试获取异常焊接点，并根据集成电路板的定位点获取异常焊接点的位置信息；S12：根据异常焊接点的位置信息以及定位点在集成电路板设计图找到对应焊接点的位置，并将该对应的异常焊接点标记为易损焊接点；S13：除易损焊接点外其它的焊接点在集成电路板设计图中标记为正常焊接点；S14：对每次维修集成电路板的焊接点出现的异常焊接的次数进行统计，并计算出每个焊接点出现异常次数的占比；S15：将出现异常焊接次数占比为N2％
‑
100％的焊接点标记为精检焊接点，将出现虚焊次数占比为0％
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N1％的焊接点标记为粗检焊接点，而出现虚焊次数占比为N1％
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N2％的焊接点标记为常检...

【专利技术属性】
技术研发人员：周巨胜，张伟，
申请(专利权)人：合肥华焠新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：