一种网卡制造技术

技术编号:36810183 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-09 00:39
本申请涉及一种网卡,包括:板卡;板卡集成有处理器、电源输入模块、电平转换模块、通信模块、存储模块和时钟模块;电源输入模块的输入端适用于电连接供电电源,电源输入模块的输出端与电平转换模块电连接,用于将供电电源输入至电平转换模块;电平转换模块的输出端电连接处理器、通信模块、存储模块和时钟模块,用于为处理器、通信模块、存储模块和时钟模块提供驱动电能;通信模块、存储模块和时钟模块均与处理器对应的管脚电连接;通信模块通过配置有4个数据流量支持25G的网络结构实现,处理器的芯片类型为E810芯片。这就使得本申请的网卡能够基于单一体系结构指出多端口速度,这也就大大提高了网卡进行数据通信的速速率。大提高了网卡进行数据通信的速速率。大提高了网卡进行数据通信的速速率。

【技术实现步骤摘要】
一种网卡


[0001]本申请涉及计算机通信
,尤其涉及一种网卡。

技术介绍

[0002]网卡即网络接口控制器,又被称为网络适配器或局域网接收器,是构成计算机网络系统中最基本的、最重要的、最不可缺少的连接设备。目前,市面上已经使用的网卡多种多样,但是现有的网卡并不能通过单一体系结构支持多端口速率,这就使得现有的网卡结构复杂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请提出了一种网卡,可以有效实现通过单一体系结构支持多端口速率。
[0004]根据本申请的一方面,提供了一种网卡,基于以太网进行数据通信,包括:板卡;
[0005]所述板卡集成有处理器、电源输入模块、电平转换模块、通信模块、存储模块和时钟模块;
[0006]其中,所述电源输入模块的输入端适用于电连接供电电源,所述电源输入模块的输出端与所述电平转换模块电连接,用于将供电电源输入至所述电平转换模块;
[0007]所述电平转换模块的输出端电连接所述处理器、所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块,用于为所述处理器、所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块提供驱动电能;
[0008]所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块均与所述处理器对应的管脚电连接;
[0009]其中,通信模块通过配置有4个数据流量支持25G的网络结构实现,所述处理器的芯片类型为E810芯片。
[0010]在一种可能的实现方式中,所述电平转换模块包括:第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、第四电平转换芯片和第五电平转换芯片;
[0011]所述第一电平转换芯片的输入端、所述第二电平转换芯片的输入端、所述第三电平转换芯片的输入端和所述第四电平转换芯片的输入端均与所述电源输入模块的输入端电连接;
[0012]所述第一电平转换芯片的输出端与所述第五电平转换芯片的输入端、所述存储模块、所述时钟模块和所述通信模块均电连接;
[0013]所述第二电平转换芯片的输出端、所述第三电平转换芯片的输出端、所述第四电平转换芯片的输出端和所述第五电平转换芯片的输出端均电连接至所述处理器。
[0014]在一种可能的实现方式中,所述第一电平转换芯片的VIN引脚与所述电源输入模块的输出端电连接,用于接收所述电源输入模块输出的12V电压;
[0015]所述第一电平转换芯片的SW引脚外接第一电感后输出3.3V电压,作为所述第一电
平转换芯片的输出端;
[0016]所述第一电平转换芯片的BST引脚和所述第一电平转换芯片的SW引脚之间串联有第一电阻和第一电容;
[0017]所述第一电平转换芯片的CR引脚和所述第一电感未与所述第一电平转换芯片的SW引脚连接的一端电连接,且串联有第二电容。
[0018]在一种可能的实现方式中,所述第一电平转换芯片的VIN引脚和所述第一转换芯片的FREQ/MODE引脚合并后与所述电源输入模块的输出端电连接;
[0019]所述第一电平转换芯片的VIN引脚和所述第一电平转换芯片的FREQ/MODE引脚之间串联有多个并联的电容和第二电阻;
[0020]所述第一电平转换芯片的输出端处外接有多个并联的电容,且多个并联的电容的另一端适用于接地。
[0021]在一种可能的实现方式中,所述第一电感未与所述第一电平转换芯片的SW引脚连接的一端和所述第一电平转换芯片的FB引脚之间并联有第三电阻和第三电容;
[0022]所述第三电阻、所述第三电容与所述第一电平转换芯片的FB引脚连接的一端还电连接有第四电阻;
[0023]所述第四电阻的另一端接地;
[0024]所述第一电平转换芯片的VCC引脚和所述第一电平转换芯片的PG引脚之间串联有第五电阻。
[0025]在一种可能的实现方式中,所述第二电平转换芯片的VIN引脚与所述电源输入模块的输出端电连接,用于接收所述电源输入模块输出的12V电压;
[0026]所述第二电平转换芯片的SW引脚外接第二电感后输出1.1V电压,作为所述第二电平转换芯片的输出端;
[0027]所述第二电平转换芯片的BST引脚和所述第二电平转换芯片的SW引脚之间串联有第六电阻和第四电容;
[0028]所述第二电平转换芯片的CR引脚和所述第二电感未与所述第二电平转换芯片的SW引脚连接的一端电连接,且串联有第五电容。
[0029]在一种可能的实现方式中,所述第三电平转换芯片的VIN引脚与所述电源输入模块的输出端电连接,用于接收所述电源输入模块输出的12V电压;
[0030]所述第三电平转换芯片的SW引脚外接第三电感后输出0.9V电压,作为所述第三电平转换芯片的输出端;
[0031]所述第三电平转换芯片的BST引脚和所述第三电平转换芯片的SW引脚之间电连接有第六电容。
[0032]在一种可能的实现方式中,所述第四电平转换芯片的VIN引脚与所述电源输入模块的输出端电连接,用于接收所述电源输入模块输出的12V电压;
[0033]所述第四电源转换芯片的SW引脚外接第四电感后输出0.8V电压,作为所述第四电平转换芯片的输出端;
[0034]所述第四电平转换芯片的BST引脚和所述第四电平转换芯片的SW引脚之间电连接有第七电容。
[0035]在一种可能的实现方式中,所述第五电平转换芯片的VIN引脚与所述第一电平转
换芯片的输出端电连接,用于接收所述第一电平转换芯片的输出端输出的3.3V电压;
[0036]所述第五电平转换芯片的VOUT引脚输出1.8V电压,作为所述第五电平转换芯片的输出端;
[0037]所述第五电平转换芯片VOUT引脚与第五电平转换芯片BYPASS引脚之间依次串联有并联设置有两个以上的电容和第八电容。
[0038]在一种可能的实现方式中,所述存储模块为128Mb的SPI FLASH,且通过SPI接口与所述处理器电连接。
[0039]本申请提供的网卡是一款采用Intel E810XXVAM2芯片的以太网25G网卡,它具有2个25G光纤接口,可支持2个25Gbps的传输带宽,同时支持PCI

E3.0/4.0的x8/x16标准插槽。同时,在基于E810处理器芯片的基础上,通信模块通过配置4个25G数据流量的网络接口,从而使得本申请的网卡能够基于单一体系结构指出多端口速度,这也就大大提高了网卡进行数据通信的速速率。
[0040]根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明,本申请的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0041]包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本申请的示例性实施例、特征和方面,并且用于解释本申请的原理。
[0042]图1示出本申请实施例的网卡的板卡框图;
[0043]图2示出本申请实施例的电源输入模块的电路图;
[0044]图3示出本申请实施例的网卡的第一电平转换芯片的电路图;
[0045]图4示出本申请实施本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种网卡,其特征在于,基于以太网进行数据通信,包括:板卡;所述板卡集成有处理器、电源输入模块、电平转换模块、通信模块、存储模块和时钟模块;其中,所述电源输入模块的输入端适用于电连接供电电源,所述电源输入模块的输出端与所述电平转换模块电连接,用于将供电电源输入至所述电平转换模块;所述电平转换模块的输出端电连接所述处理器、所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块,用于为所述处理器、所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块提供驱动电能;所述通信模块、所述存储模块和所述时钟模块均与所述处理器对应的管脚电连接;其中,通信模块通过配置有4个数据流量支持25G的网络结构实现,所述处理器的芯片类型为E810芯片。2.根据权利要求1所述的网卡,其特征在于,所述电平转换模块包括:第一电平转换芯片、第二电平转换芯片、第三电平转换芯片、第四电平转换芯片和第五电平转换芯片;所述第一电平转换芯片的输入端、所述第二电平转换芯片的输入端、所述第三电平转换芯片的输入端和所述第四电平转换芯片的输入端均与所述电源输入模块的输入端电连接;所述第一电平转换芯片的输出端与所述第五电平转换芯片的输入端、所述存储模块、所述时钟模块和所述通信模块均电连接;所述第二电平转换芯片的输出端、所述第三电平转换芯片的输出端、所述第四电平转换芯片的输出端和所述第五电平转换芯片的输出端均电连接至所述处理器。3.根据权利要求1所述的网卡,其特征在于,所述第一电平转换芯片的VIN引脚与所述电源输入模块的输出端电连接,用于接收所述电源输入模块输出的12V电压;所述第一电平转换芯片的SW引脚外接第一电感后输出3.3V电压,作为所述第一电平转换芯片的输出端;所述第一电平转换芯片的BST引脚和所述第一电平转换芯片的SW引脚之间串联有第一电阻和第一电容;所述第一电平转换芯片的CR引脚和所述第一电感未与所述第一电平转换芯片的SW引脚连接的一端电连接,且串联有第二电容。4.根据权利要求3所述的网卡,其特征在于,所述第一电平转换芯片的VIN引脚和所述第一转换芯片的FREQ/MODE引脚合并后与所述电源输入模块的输出端电连接;所述第一电平转换芯片的VIN引脚和所述第一电平转换芯片的FREQ/MODE引脚之间串联有多个并联的电容和第二电阻;所述第一电平转换芯片的输出端处外接有多个并联的电容,且多个并联的电容的另一端适用于接地。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:申祥材
申请(专利权)人:北京东大金智科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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