安全隔离与信息交互系统技术方案

本申请涉及一种安全隔离与信息交互系统，包括：板卡；板卡为ARM板卡；板卡上配置有处理器和电子器件；处理器为LS1043电路板，内置四个Cortex

【技术实现步骤摘要】
安全隔离与信息交互系统


[0001]本申请涉及信息通讯领域，尤其涉及一种安全隔离与信息交互系统。

技术介绍

[0002]安全隔离与信息交互系统是使用带有多种控制功能的固态开关读写介质，连接两个独立主机系统的信息安全设备。由于两个独立的主机系统通过网闸进行隔离，使系统间不存在通信的物理连接、逻辑连接及信息传输协议，不存在协议进行的信息交换，而只有以数据文件形式进行的无协议摆渡。
[0003]由两套各自独立的系统分别连接安全和非安全的网络，两套系统之间通过网闸进行信息摆渡，保证两套系统之间没有直接的物理通路。在通信过程中，当存储介质与安全的网络连通时，断开与非安全网络连接；当与非安全网络连通时，断开与安全网络的连接；通过分时地使用两套系统中的数据通路进行数据交换，以达到隔离与交换的目的。从逻辑上隔离、阻断了对安全的网络具有潜在攻击可能性的一切网络连接，使外部攻击者无法直接入侵、攻击或破坏安全的网络，保障了安全的网络内主机的安全。
[0004]现有的安全隔离与信息交互系统使用X86主板，其硬件成本高。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请提出了一种安全隔离与信息交互系统。其硬件成本低，整机功耗低，可以在恶劣环境中使用，能实现宽温，且板卡使用精简指令集RISC工作效率高。
[0006]根据本申请的一方面，提供了一种安全隔离与信息交互系统，包括：
[0007]板卡；
[0008]所述板卡为ARM板卡；
[0009]所述板卡上配置有处理器和电子器件；
[0010]所述处理器为LS1043电路板，内置四个Cortex
‑
A53内核；
[0011]所述电子器件包括有内存、存储模块、USB接口、PCIE模块、网口、Console口和SATA接口；
[0012]所述内存、所述存储模块、所述USB接口、所述PCIE模块、所述网口、所述Console口和所述SATA接口均与所述处理器电连接；
[0013]其中，所述存储模块包括NOR闪存芯片、NAND闪存芯片和EMMC芯片，所述PCIE模块包括MinPCIE接口和PCIE接口，所述网口包括以太网接口和COMBOSFP光口；
[0014]所述板卡上还配置有电源输入模块和电平转换芯片；
[0015]所述电源输入模块包括第一电容、第二电容、第三电容、稳压器和连接器；
[0016]所述第一电容的一端电连接供电电源，另一端接地；
[0017]所述第二电容、所述第三电容、所述稳压器均与所述第一电容并联设置；
[0018]所述连接器的输入端电连接在所述稳压器的两极，所述连接器的输出端与所述电平转换芯片电连接；
[0019]所述电平转换芯片设有多路输出端，所述电平转换器芯片的多路输出端分别电连接所述主板卡上的各个所述电子器件，用于为各所述电子器件提供对应的驱动电压。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述板卡上还设置有PHY；
[0021]所述PHY和所述处理器通过RGMII总线电连接，所述PHY输出至所述以太网接口和所述COMBOSFP光口。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述电平转换芯片包括第一转换芯片和第二转换芯片；
[0023]所述第一转换芯片的VIN引脚用于接收12V的电压，且所述第一转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；
[0024]所述第一转换芯片的SW引脚外接第一电感后输出5V电压；
[0025]所述第二转换芯片的VIN引脚用于接收第一转换芯片输出的5V电压，且所述第二转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；
[0026]所述第二转换芯片的SW引脚外接有第二电感，所述第二电感的输出端与所述PHY电连接，用于向所述PHY提供1.1V的电压。
[0027]在一种可能的实现方式中，所述电平转换芯片还包括第三转换芯片、第四转换芯片和第五转换芯片
[0028]所述第三转换芯片的VIN引脚用于接收12V的电压，且所述第三转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；
[0029]所述第三转换芯片的LX引脚外接有串联设置的第三电感，所述第三电容的输出端还电连接多个并联的电容后输出3.3V电压；
[0030]所述第四转换芯片的电源输入引脚接入所述第三电容的输出端输出的3.3V的电压；
[0031]所述第四转换芯片的第一转换输出引脚外接有第四电感，所述第四电感的输出端电连接电容后输出1.5V电压；
[0032]所述第四转换芯片的第二转换输出引脚外接有第五电感，所述第五电感的输出端电连接有两个以上并联的电容后输出1.8V电压；
[0033]所述第四转换芯片的第三转换输出引脚外接有第六电感，所述第六电感的输出端电连接有多个并联的电容后输出2.5V电压；
[0034]所述第四转换芯片的第四转换输出引脚外接有第七电感，所述第七电感的输出端电连接有两个以上并联的电容后输出0.6V电压；
[0035]所述第五转换芯片的VIN引脚外接有电容，且所述第五转换芯片的VIN引脚接入1.8V电压；
[0036]所述第五转换芯片的VOUT引脚外接有两个以上的并联的电容后输出1.5V电压给所述MinPCIE接口供电；
[0037]所述第五转换芯片的VOUT引脚还串联有第一电阻和第二电阻，且所述第二电阻接地；
[0038]所述第五转换芯片的SET引脚电连接在所述第一电阻和所述第二电阻之间。
[0039]在一种可能的实现方式中，所述电平转换芯片还包括第六转换芯片；
[0040]所述第六转换芯片的VIN引脚外接有电容，且所述第六转换芯片的VIN引脚用于接
入1.8V电压；
[0041]所述第六转换芯片的VOUT引脚外接两个以上的并联的电容后输出1.35V电压给所述处理器；
[0042]所述第六转换芯片的VOUT引脚还串联有第三电阻和第四电阻，且所述第四电阻接地；
[0043]所述第六转换芯片的SET引脚电连接在所述第三电阻和所述第四电阻之间。
[0044]在一种可能的实现方式中，所述电平转换芯片还包括第七转换芯片；
[0045]所述第七转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的号电容，且所述第七转换芯片的VIN引脚用于接收12V的电压；
[0046]所述第七转换芯片的LX引脚外接有串联设置的第八电感，所述第八电感的输出端电连接有多个并联的电容后输出1V电压给所述处理器。
[0047]在一种可能的实现方式中，所述内存采用4颗8位1GB容量的DDR4内存颗粒；
[0048]所述且处理器和所述内存颗粒通过DDR4总线连接。
[0049]在一种可能的实现方式中，所述NOR闪存芯片为1颗128MB的NOR闪存，通过IFC本地总线与所述处理器连接；
[0050]所述NAND闪存芯片为1颗1GBNAND闪存。
[0051]在一种可能的实现方式中，所述EMMC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全隔离与信息交互系统，其特征在于，包括：板卡；所述板卡为ARM板卡；所述板卡上配置有处理器和电子器件；所述处理器为LS1043电路板，内置四个Cortex
‑
A53内核；所述电子器件包括有内存、存储模块、USB接口、PCIE模块、网口、Console口和SATA接口；所述内存、所述存储模块、所述USB接口、所述PCIE模块、所述网口、所述Console口和所述SATA接口均与所述处理器电连接；其中，所述存储模块包括NOR闪存芯片、NAND闪存芯片和EMMC芯片，所述PCIE模块包括MinPCIE接口和PCIE接口，所述网口包括以太网接口和COMBOSFP光口；所述板卡上还配置有电源输入模块和电平转换芯片；所述电源输入模块包括第一电容、第二电容、第三电容、稳压器和连接器；所述第一电容的一端电连接供电电源，另一端接地；所述第二电容、所述第三电容、所述稳压器均与所述第一电容并联设置；所述连接器的输入端电连接在所述稳压器的两极，所述连接器的输出端与所述电平转换芯片电连接；所述电平转换芯片设有多路输出端，所述电平转换器芯片的多路输出端分别电连接所述主板卡上的各个所述电子器件，用于为各所述电子器件提供对应的驱动电压。2.根据权利要求1所述的安全隔离与信息交互系统，其特征在于，所述板卡上还设置有PHY；所述PHY和所述处理器通过RGMII总线电连接，所述PHY输出至所述以太网接口和所述COMBOSFP光口。3.根据权利要求2的安全隔离与信息交互系统，其特征在于，所述电平转换芯片包括第一转换芯片和第二转换芯片；所述第一转换芯片的VIN引脚用于接收12V的电压，且所述第一转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；所述第一转换芯片的SW引脚外接第一电感后输出5V电压；所述第二转换芯片的VIN引脚用于接收第一转换芯片输出的5V电压，且所述第二转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；所述第二转换芯片的SW引脚外接有第二电感，所述第二电感的输出端与所述PHY电连接，用于向所述PHY提供1.1V的电压。4.根据权利要求1述的安全隔离与信息交互系统，其特征在于，所述电平转换芯片还包括第三转换芯片、第四转换芯片和第五转换芯片所述第三转换芯片的VIN引脚用于接收12V的电压，且所述第三转换芯片的VIN引脚外接有多个并联的电容；所述第三转换芯片的LX引脚外接有串联设置的第三电感，所述第三电容的输出端还电连接多个并联的电容后输出3.3V电压；所述第四转换芯片的电源输入引脚接入所述第三电容的输出端输出的3.3V的电压；
所述第四转换芯片的第一转换输出引脚外接有第四电感，所述第四电感的输出端电连接电容后输出1.5V电压；所述第四转...

【专利技术属性】
技术研发人员：申祥材，
申请(专利权)人：北京东大金智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：