一种集成电路封装片分选机制造技术

本发明专利技术提供一种集成电路封装片分选机，其结构包括：承重座、导入端、检测组件、传送带、推送机构、分类框，承重座上方侧端设有导入端，导入端与检测组件相通，检测组件两侧下端与传送带边缘进行固定连接，传送带左侧与导入端相连接并相通；本发明专利技术由推送机构进一步改进后，通过信号盒内部的磁吸壁可与推杆进行无间隙衔接，防止推杆与信号盒之间的间隙产生的粉尘堆积情况，然后利用加长体的宽度与传送带宽度一致的基础下可将推杆的活动长度进行限定，使推杆受滑轮能被滑轮所带动，从而利用滑动层在加长体内部以及镂空部位被推杆所覆盖形成无间隙运动，完全断绝了因粉尘入侵产生的卡顿情况，提高推杆的活动流畅性，断绝封装片分选遗漏的情况。漏的情况。漏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装片分选机


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，更具体地说是一种集成电路封装片分选机。

技术介绍

[0002]集成电路在制造过后需利用特定的封装片进行将自身芯片与各类元器件进行封装保护，使其免受物理损伤，从而封装片在使用之前需利用分选机的感应与自动化分类特点下来将大量封装片的强度、完整性等功效进行辨别与区分开来，使之提高封装片的分选效率，进一步保证集成电路的封装完整效果；
[0003]综上所述本专利技术人发现，现有的分选机主要存在以下缺陷：由于分选机利用输送带以及检测组件持续对封装片进行感应分选输送过程时，推送机构的推杆与信号盒两者之间的微小间隙是为了保证推杆正常将特定封装片进行推送，并且基于推杆与信号盒的间隙在静置过程中极易产生粉尘堆积的情况，同时受微小间隙的影响无法在每次开机前进行精确清理，使之受粉尘影响下则会影响推杆的移动流畅性使之造成活动卡顿，从而极易造成在特定封装片到达指定位置后无法及时将其推入，最终导致的封装片分选遗漏的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种集成电路封装片分选机，其结构包括:承重座、导入端、检测组件、传送带、推送机构、分类框，所述承重座上方侧端设有导入端，所述导入端与检测组件相通，所述检测组件两侧下端与传送带边缘进行固定连接，所述传送带左侧与导入端相连接并相通，所述推送机构与检测组件进行电连接，所述分类框设置于推送机构的对向位置并相通。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述推送机构设有定位架、信号盒、通孔、磁吸壁、滑轮、推杆、橡胶块，定位架上端与信号盒下端相连接，所述信号盒前段中心部位被通孔所贯穿，所述磁吸壁与通孔相通，所述滑轮与磁吸壁相连接，所述推杆贯穿于通孔的圆心部位并通过磁吸壁与信号盒进行无间隙衔接，所述橡胶块安装于推杆的终端，所述橡胶块通过推杆与传送带相通，所述橡胶块与分类框位于同一直线上，所述滑轮与磁吸壁在信号盒内部进行水平移动，所述信号盒与检测组件进行电连接；所述定位架为重金属材质所制成并且自身为倒“L”形状，所述通孔为圆形空心形态，所述磁吸壁通过磁性金属材质所制成并且表层为精抛光形态，所述滑轮设置在磁吸壁的后侧，所述推杆为不锈钢金属材质所制成，所述橡胶块为圆柱体形状。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述信号盒设有连接块、加长体、限位环、滑动层、封闭盖、补充端，所述连接块焊接于加长体的下端，所述加长体前端中心与限位环进行固定连接，所述滑动层贯穿于限位环、加长体的圆心部位，所述封闭盖安装于滑动层上方，所述补充端嵌入于封闭盖的表层中端并与滑动层内侧相通，所述滑动层与滑轮进行活动连接；所述连接块在加长体下端一共设有两块，所述加长体在原有的长度基础上再进行扩张，所述限位环位于加长体的前端中心部位，所述补充端与封闭盖相互垂直。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述滑动层设有引流槽、导入体、扩散环、汇集槽、空腔，所述引流槽嵌入于导入体的顶上中心并相通，所述扩散环与导入体相连接，所述汇集槽嵌入于扩散环的内侧，所述空腔与汇集槽相通，所述引流槽上端与补充端相连接，所述汇集槽通过扩散环与限位环进行定位连接，所述汇集槽通过限位环与滑轮进行滑动运动；所述引流槽与导入体呈现竖直布置，所述扩散环内侧装有多组弧形汇集槽。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述汇集槽设有渗透板、防蒸发层、接触体，所述渗透板与防蒸发层为同一圆心并相连接，所述接触体嵌入于防蒸发层之中，所述接触体与滑轮相贴合，所述渗透板与扩散环相通；所述渗透板为弧形形状，所述防蒸发层内部含有少量工业海绵，所述接触体为弧形精抛光形态。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述导入端设有减震装置、实心块、限制体、插槽,所述减震装置嵌入于实心块的下端部位，所述实心块下端中心与限制体相连接，所述限制体被插槽所贯穿，所述插槽通过限制体贯穿于实心块的下端中心部位，所述插槽通过限制体与传送带的中心直线相匹配，所述减震装置嵌入于传送带的两侧边缘并进行固定连接；所述减震装置在实心块下端两侧一共设有四组，所述实心块通过限制体与插槽形成“凹”字形状，所述插槽内部两侧包含有相应的辅助轮。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述减震装置设有螺钉、基座、衔接层、抗震柱，所述螺钉与基座表层两侧进行螺纹连接，所述基座与衔接层为同一圆心，所述抗震柱落入于衔接层的圆心部位，所述抗震柱通过衔接层与基座相互垂直，所述抗震柱与实心块两侧下端进行固定连接，所述螺钉与基座与传送带两侧边缘进行定位连接；所述螺钉在基座上一共设有两颗，所述基座通过衔接层与抗震柱相互垂直，所述抗震柱内部包含有橡胶弹簧等常规减震零部件。
[0011]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0012]1.本专利技术由推送机构进一步改进后，通过信号盒内部的磁吸壁可与推杆进行无间隙衔接，防止推杆与信号盒之间的间隙产生的粉尘堆积情况，然后利用加长体的宽度与传送带宽度一致的基础下可将推杆的活动长度进行限定，使推杆受滑轮能被滑轮所带动，从而利用滑动层在加长体内部以及镂空部位被推杆所覆盖形成无间隙运动，完全断绝了因粉尘入侵产生的卡顿情况，提高推杆的活动流畅性，断绝封装片分选遗漏的情况。
[0013]2.本专利技术由滑动层进一步改进后，利用自身引流槽与扩散环的相互加持下能在补充端添加机械润滑油能将其进行均匀扩散到各个汇集槽当中，使之提高滑轮与磁吸壁内侧的润滑性，防止长久的干燥移动产生的摩擦与不稳情况，进一步的提高滑轮与推杆的水平推送稳定性，并且汇集槽能通过渗透板来将润滑油存储在防蒸发层当中，使润滑油能进行长时间使用。
[0014]3.本专利技术由导入端进一步改进后，通过实心块下端装有的四组减震装置可利用抗震柱来提高实心块与插槽的中心稳定性，利用抗震柱来抵消传输带与推送机构所产生的震动力，保证插槽与传送带的中心水平一致效果，然后通过限制体将插槽中心限定的效果可保证封装片与传送带的中心保持在一致的位置上，防止封装片进入后产生位置偏移而造成的无法被检测组件完全检测到位而影响后续的精准分选作业。
附图说明
[0015]图1属于一种集成电路封装片分选机的结构示意图。
[0016]图2属于一种推送机构改进后立体的结构示意图。
[0017]图3属于一种信号盒改进后立体的结构示意图。
[0018]图4属于一种滑动层改进后内部剖视的结构示意图。
[0019]图5属于一种汇集槽改进后立体的结构示意图。
[0020]图6属于一种导入端改进后立体的结构示意图。
[0021]图7属于一种减震装置改进后立体的结构示意图。
[0022]图中：承重座1、导入端2、检测组件3、传送带4、推送机构5、分类框6、定位架51、信号盒52、通孔53、磁吸壁54、滑轮55、推杆56、橡胶块57、连接块521、加长体522、限位环523、滑动层524、封闭盖525、补充端526、引流槽a1、导入体a2、扩散环a3、汇集槽a4、空腔a5、渗透板a41、防蒸发层a42、接触体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装片分选机，其结构包括:承重座(1)、导入端(2)、检测组件(3)、传送带(4)、推送机构(5)、分类框(6)，其特征在于：所述承重座(1)上方侧端设有导入端(2)，所述导入端(2)与检测组件(3)相通，所述检测组件(3)两侧下端与传送带(4)边缘进行固定连接，所述传送带(4)左侧与导入端(2)相连接并相通，所述推送机构(5)与检测组件(3)进行电连接，所述分类框(6)设置于推送机构(5)的对向位置并相通。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述推送机构(5)设有定位架(51)、信号盒(52)、通孔(53)、磁吸壁(54)、滑轮(55)、推杆(56)、橡胶块(57)，定位架(51)上端与信号盒(52)下端相连接，所述信号盒(52)前段中心部位被通孔(53)所贯穿，所述磁吸壁(54)与通孔(53)相通，所述滑轮(55)与磁吸壁(54)相连接，所述推杆(56)贯穿于通孔(53)的圆心部位并通过磁吸壁(54)与信号盒(52)进行无间隙衔接，所述橡胶块(57)安装于推杆(56)的终端，所述橡胶块(57)通过推杆(56)与传送带(4)相通，所述橡胶块(57)与分类框(6)位于同一直线上，所述滑轮(55)与磁吸壁(54)在信号盒(52)内部进行水平移动，所述信号盒(52)与检测组件(3)进行电连接。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述信号盒(52)设有连接块(521)、加长体(522)、限位环(523)、滑动层(524)、封闭盖(525)、补充端(526)，所述连接块(521)焊接于加长体(522)的下端，所述加长体(522)前端中心与限位环(523)进行固定连接，所述滑动层(524)贯穿于限位环(523)、加长体(522)的圆心部位，所述封闭盖(525)安装于滑动层(524)上方，所述补充端(526)嵌入于封闭盖(525)的表层中端并与滑动层(524)内侧相通，所述滑动层(524)与滑轮(55)进行活动连接。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装片分选机，其特征在于：所述滑动层(524)设有引流槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹冰清，
申请(专利权)人：邹冰清，
类型：发明
国别省市：