一种便于散热的服务器电源结构制造技术

本发明专利技术公开一种便于散热的服务器电源结构，属于服务器电源技术领域，包括电源壳体，电源壳体贯通方向与服务器内散热风流方向一致，电源壳体内部空间通过导风板分隔为第一安装区和第二安装区；第一安装区包括前侧的高密子卡安装区和后侧的MOS管安装区，第二安装区为电感电容安装区。散热风流从电源壳体前端进入、后端排出，对高密子卡和MOS管依次进行散热，沿冷风风流方向梯度分布，对各个元器件进行散热，充分利用电源内部空间，提高电源散热效率；无需布置散热风扇，为元器件留出安装空间，保证其良好的适配性；实现对大型AI机箱的供电需求，可充分利用AI机箱大风量的特性，提高机箱冷风利用率，保证电源良好散热和可靠稳定运行。定运行。定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的服务器电源结构


[0001]本专利技术属于服务器电源
，具体地说是一种便于散热的服务器电源结构。

技术介绍

[0002]随着数据中心的不断改造升级，算力需求也快速增长，由此对服务器供电系统的要求越来越高。针对大型AI服务器机箱，由于其高性能、高能耗的特点，传统PSU电源供电能力已无法同步满足升级需求。针对上述特点，高压直流供电电源由于供电效率高，适配性强，可实现节能降损，有效满足AI机箱供电需求。
[0003]高压直流供电电源在性能提升的同时，集成度也远高于常规电源，元器件数量和尺寸的增加挤占了散热风扇空间，而受行业标准限制，电源尺寸无法扩展，同时主流器件功耗密度也急剧攀升。因此由集成度提高引起的流阻大、热点集中的问题也随之凸显，如何有效解决散热问题是制约高集成电源研发的重要瓶颈之一。尤其是对于风量极大的AI风冷机箱，如何充分利用系统冷风，在提高冷风利用率的同时实现高集成电源的无风扇风冷散热，在系统和电源层面都是重要的优化方向。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种便于散热的服务器电源结构，针对高集成高压直流电源，舍弃散热风扇，保证良好适配性；充分利用电源内部空间，发掘服务器系统风冷散热潜力，提高机箱冷风的利用率，提高电源整体散热效率，保证电源可靠稳定运行。
[0005]本专利技术是通过下述技术方案来实现的：
[0006]一种便于散热的服务器电源结构，包括前后贯通设置的电源壳体，电源壳体贯通方向与服务器内散热风流方向一致，且其内设置有前后方向的导风板，电源壳体内部空间通过导风板分隔为第一安装区和第二安装区；第一安装区包括前侧的高密子卡安装区和后侧的MOS管安装区，第二安装区为电感电容安装区。
[0007]本专利技术的进一步改进还有，导风板前端向第二安装区方向弯折有弯折部。
[0008]本专利技术的进一步改进还有，弯折部与导风板的夹角为120
°‑
160
°
。
[0009]本专利技术的进一步改进还有，高密子卡安装区内安装有前后方向设置的高密子卡，高密子卡上安装有子卡散热器，子卡散热器的相邻翅片之间形成前后方向的散热通道。
[0010]本专利技术的进一步改进还有，子卡散热器包括主散热器和辅助散热器；辅助散热器设置于高密子卡上部，主散热器一侧与高密子卡和辅助散热器贴合设置。
[0011]本专利技术的进一步改进还有，主散热器一侧设有能够与高密子卡和辅助散热器贴合设置的均温板。
[0012]本专利技术的进一步改进还有，均温板包括均温板本体和嵌合于均温板本体外侧的嵌套框架。
[0013]本专利技术的进一步改进还有，高密子卡包括贴合设置的子卡芯片和转接板；高密子卡左右相对设置为两个，且其上的主散热器设置于两高密子卡的相对内侧；每个高密子卡
的转接板均通过热管与另一高密子卡的主散热器连接。
[0014]本专利技术的进一步改进还有，两个转接板上连接的热管呈反向对称式布置。
[0015]本专利技术的进一步改进还有，导风板包括中间的陶瓷纤维网和贴附于陶瓷纤维网两侧的麦拉片。
[0016]从以上技术方案可以看出，本专利技术的有益效果是：
[0017]电源壳体呈前后贯通设置，其贯通方向与服务器内散热风流方向一致，即散热风流能够从电源壳体前端进入，从电源壳体后端排出，对安装于高密子卡安装区内的高密子卡和安装于MOS管安装区内的MOS管为主体的元器件群依次进行散热，不同功耗元器件沿冷风风流方向梯度分布，从而对电源内各个元器件进行良好散热，实现对电源内部流动、传热特性的优化，充分利用电源内部空间，发掘服务器系统风冷散热潜力，提高电源整体散热效率；且在电源壳体内无需布置散热风扇，对电源内部元器件进行优化布局，充分利用有限空间，为高压直流电源高密分布的元器件留出安装空间，使电源壳体尺寸符合服务器电源标准，保证其良好的适配性；采用供电性能较高的高集成高压直流电源取代传统电源，实现对大型AI机箱的供电需求，从而可充分利用AI机箱大风量的特性，提高机箱冷风的利用率，保证电源良好散热和可靠稳定运行。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术具体实施方式的结构示意图。
[0020]图2为本专利技术具体实施方式的外部结构示意图。
[0021]图3为本专利技术具体实施方式的高密子卡与子卡散热器装配示意图。
[0022]图4为本专利技术具体实施方式的主散热器和辅助散热器装配示意图。
[0023]图5为本专利技术具体实施方式的均温板结构示意图。
[0024]图6为本专利技术具体实施方式的嵌套框架结构示意图。
[0025]图7为本专利技术具体实施方式的均温板本体结构示意图。
[0026]图8为本专利技术具体实施方式的导风板截面结构示意图。
[0027]附图中：1、高密子卡安装区，11、热管，12、高密子卡，121、子卡芯片，122、转接板，13、子卡散热器，131、主散热器，132、辅助散热器，133、均温板，1331、均温板本体，1332、嵌套框架，2、导风板，3、MOS管安装区，4、电感电容安装区，51、下壳体，52上壳体，53、锁附按钮，54、锁附凸起，55、把手。
具体实施方式
[0028]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0029]如图1
‑
8所示，本专利技术公开一种便于散热的服务器电源结构，包括前后两端贯通设
置的长方形壳体结构的电源壳体，电源壳体安装于服务器内，需使其贯通(前后)方向与服务器内散热风流方向一致，且电源壳体内设置有前后方向竖立设置的导风板2，电源壳体内部空间通过导风板2分隔为左侧的第一安装区和右侧的第二安装区；第一安装区包括前侧的高密子卡安装区1和后侧的MOS管安装区3，第二安装区为电感电容安装区4。
[0030]电源壳体呈前后贯通设置，其贯通方向与服务器内散热风流方向一致，即散热风流能够从电源壳体前端进入，从电源壳体后端排出，对安装于高密子卡安装区1内的高密子卡12(集中了电源的大部分功耗)和安装于MOS管安装区3内的MOS管为主体的元器件群(功耗密度适中)依次进行散热，不同功耗元器件沿冷风风流方向梯度分布，从而对电源内各个元器件进行良好散热，实现对电源内部流动、传热特性的优化，充分利用电源内部空间，发掘服务器系统风冷散热潜力，提高电源整体散热效率；且在电源壳体内无需布置散热风扇，对电源内部元器件进行优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的服务器电源结构，其特征在于，包括前后贯通设置的电源壳体，电源壳体贯通方向与服务器内散热风流方向一致，且其内设置有前后方向的导风板(2)，电源壳体内部空间通过导风板(2)分隔为第一安装区和第二安装区；第一安装区包括前侧的高密子卡安装区(1)和后侧的MOS管安装区(3)，第二安装区为电感电容安装区(4)。2.根据权利要求1所述的便于散热的服务器电源结构，其特征在于，导风板(2)前端向第二安装区方向弯折有弯折部。3.根据权利要求2所述的便于散热的服务器电源结构，其特征在于，弯折部与导风板(2)的夹角为120
°‑
160
°
。4.根据权利要求1所述的便于散热的服务器电源结构，其特征在于，高密子卡安装区(1)内安装有前后方向设置的高密子卡(12)，高密子卡(12)上安装有子卡散热器(13)，子卡散热器(13)的相邻翅片之间形成前后方向的散热通道。5.根据权利要求4所述的便于散热的服务器电源结构，其特征在于，子卡散热器(13)包括主散热器(131)和辅助散热器(132)；辅助散热器(132)设置于高密子卡(12)上部，主散热器(131)...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁翔宇，陈强，花得阳，刘广志，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：