一种黑色BOPET薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种黑色BOPET薄膜及其制备方法，涉及BOPET薄膜技术领域，由65％～85％膜级聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，添加15％

【技术实现步骤摘要】
一种黑色BOPET薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及BOPET薄膜
，尤其涉及一种黑色BOPET薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]在电路板中需要一层覆盖膜，起到遮蔽、绝缘、抗静电作用，通常使用黑色的聚酰亚胺薄膜作为覆盖膜，特别是柔性印刷电路板领域，但由于聚酰亚胺薄膜非常昂贵，限制了其使用范围。双向拉伸聚酯薄膜作为一种重要的绝缘材料，应用范围非常广泛，但双向拉伸聚酯薄膜主要以透明形态出现，本专利技术旨在提供一种制作方便、成本较低的黑色遮蔽薄膜，降低遮蔽电路生产成本，在某些领域用于替代聚酰亚胺遮蔽薄膜。在现有技术中，经常使用微米级或纳米级的遮光物质制备透光性低或不透光的薄膜材料，但由于微米或纳米级遮光物的添加，一方面由于局部聚集而造成薄膜遮光均匀性差，另一面由于炭黑类遮光物的增加，会降低了薄膜的电气强度，因此也限制了黑色聚酯薄膜应用。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提供了一种黑色双向拉伸BOPET薄膜及其制备方法，通过对配方的优化及工艺参数的调整，制得透光率低，电气强度高的黑色BOPET薄膜。
[0004]本专利技术提出的一种黑色BOPET薄膜，所述BOPET薄膜中包括以下重量份的原料：膜级聚对苯二甲酸乙二醇酯切片65％
‑
85％,黑色聚酯切片15％
‑
35％。
[0005]优选地，所述黑色聚酯切片中包括占其总重量80％
‑
99％的聚酯，其余成分为黑色颜料。
[0006]优选地，所述黑色聚酯切片中包括占其总重量95％
‑
97％的聚酯，所述聚酯为对苯二甲酸乙二醇酯。
[0007]优选地，所述黑色颜料为炭黑和氟化石墨烯，其中，炭黑和孵化石墨烯的重量比为0.1
‑
0.5:1。
[0008]优选地，所述炭黑为低导电炭黑，粒径≤0.1μm；氟化石墨烯的粒径≤0.5μm。
[0009]优选地，所述黑色聚酯切片的制备方法包括以下步骤：
[0010]S1、制备炭黑色浆：将炭黑和氟化石墨烯在乙二醇溶剂中溶解、分散，得到炭黑色浆：
[0011]S2、酯交换或者酯化反应：将步骤S1所制备的炭黑色浆分批加入到原料单体或加入原料单体混合物中，运行酯交换或者酯化反应；
[0012]S3、缩聚反应：将S2所得的应混合物进行缩聚反应制备聚酯切片。
[0013]优选地，所述黑色聚酯切片的制备方法具体包括以下步骤：
[0014]S1、将炭黑和氟化石墨烯在乙二醇溶剂中溶解，加入助溶剂，在室温下添加分散剂，在转速为8000
‑
10000rpm高速乳化机中反应2
‑
2.5小时后，得到炭黑色浆；
[0015]S2、先将S1中得到的炭黑色浆加入单体对苯二甲酸或者对苯二甲酸二甲酯中，再
加入乙二醇，在170℃－260℃下剂用量为0.2
ꢀ‑
0.4％条件下进行酯化反应或者酯交换反应，反应30
‑
50分钟，其中对苯二甲酸或者对苯二甲酸二甲酯与乙二醇的质量比为l:2.2
ꢀ‑
1:2.4，炭黑色浆的加入量为使反应混合物中炭黑的重量百分比浓度达到0.1
‑
2.0％；
[0016]S3、在S2所得的反应混合物中添加0.3
‑
0.4％含锑类氧化物或含钛酯类化合物作为催化剂，保持在真空度为30
‑
70Pa下，升温至275
ꢀ‑
285℃，待反应过程中达到特性粘数为0.6
‑
0.7dl/g后出料，得到黑色聚酯切片。
[0017]优选地，所述黑色聚酯切片的熔点为250
‑
260℃；所述黑色聚酯切片的特性粘度为0.6
‑
0.7dl/g。
[0018]优选地，所述黑色聚酯切片的熔点为250
‑
260℃；所述黑色聚酯切片的特性粘度为0.6
‑
0.7dl/g。
[0019]本专利技术还提供一种黑色BOPET薄膜的制备方法，具体包括以下步骤：
[0020](1)将膜级聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和黑色聚酯切片进行结晶、干燥后，加入双螺杆挤出机经熔融、抽真空处理后，除去水份和杂质后，经模头挤出成膜片，挤出温度为265
‑
275℃；
[0021](2)利用静电吸附将步骤(1)所得的膜片贴附到激冷辊上急冷形成铸片，所述铸片的冷却定型温度为25～35℃；所述膜片贴附到激冷辊上的贴附电压为7.5～8.5Kv，冷却温度为25～35℃。
[0022](3)将步骤(2)所得的铸片经过纵向拉伸为厚片，拉伸前的预热温度为80
‑
90℃，拉伸温度为110
ꢀ‑
120℃，拉伸倍率为4.0
‑
4.5倍；
[0023](4)将步骤(3)所得的厚片经过横向拉伸制得高强度阻燃BOPET薄膜，拉伸前的预热温度为100
‑
110℃，拉伸温度为110
‑
120℃，定型温度为200
‑
240℃。
[0024](5)将步骤(3)所得薄膜经展平辊展平、冷却后收卷，经分切后制成成品。
[0025]相比于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0026]本专利技术中黑色颜料采用低导电炭黑和氟化石墨烯复配，低导电炭黑的存在可以为薄膜提供黑度及良好的绝缘性，氟化石墨烯分子中因含有电负性强的氟元素，使其具有极强的电绝缘性，因此保证了薄膜的电气强度。本专利技术制得的黑色聚酰亚胺薄膜具有低的透光率、优异的电气强度，综合性能理想，其透光率<0.2％，电气强度≥125V/μm(75μm)。
具体实施方式
[0027]下面，通过具体实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。
[0028]实施例1
[0029]本专利技术提供一种黑色BOPET薄膜，其中包括以下重量份的原料：
[0030]膜级聚对苯二甲酸乙二醇酯切片80％；
[0031]黑色聚酯切片20％；
[0032]所述黑色聚酯切片中包括97％的对苯二甲酸乙二醇酯和3％黑色颜料；
[0033]所述黑色颜料由炭黑和氟化石墨烯，两者之间的质量比为1:0.2；
[0034]所述黑色聚酯切片的制备方法具体包括以下步骤：
[0035]S1、将炭黑和氟化石墨烯在乙二醇溶剂中溶解，加入乙醇，在室温下添加壬基酚聚氧乙烯醚NP
‑
10，在转速为10000rpm高速乳化机中反应2小时后，得到炭黑色浆；
[0036]S2、先将S1中得到的炭黑色浆加入单体对苯二甲酸中，再加入乙二醇，在200℃下催化剂用量为0.35％条件下进行酯化反应，反应40min；其中对苯二甲酸与乙二醇的质量比为1:2.2，炭黑色浆的加入量为使反应混合物中炭黑的重量百分比浓度达到3％；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种黑色BOPET薄膜，其特征在于，BOPET薄膜中包括以下重量份的原料：膜级聚对苯二甲酸乙二醇酯切片65％
‑
85％,黑色聚酯切片15％
‑
35％。2.根据权利要求1所述的黑色BOPET薄膜，其特征在于，所述黑色聚酯切片中包括占其总重量80％
‑
99％的聚酯，其余成分为黑色颜料。3.根据权利要求1或2所述的黑色BOPET薄膜，其特征在于，所述黑色聚酯切片中包括占其总重量95％
‑
97％的聚酯，所述聚酯为对苯二甲酸乙二醇酯。4.根据权利要求2所述的黑色BOPET薄膜，其特征在于，所述黑色颜料为炭黑和氟化石墨烯，其中，炭黑和氟化石墨烯的重量比为1:0.1
‑
0.5。5.根据权利要求4所述的黑色BOPET薄膜，其特征在于，所述炭黑为低导电炭黑，粒径≤0.1μm；氟化石墨烯的粒径≤0.5μm。6.根据权利要求1所述的黑色BOPET薄膜，其特征在于，所述黑色聚酯切片的制备方法包括以下步骤：S1、制备炭黑色浆：将炭黑和氟化石墨烯在乙二醇溶剂中溶解、分散，得到炭黑色浆：S2、酯交换或者酯化反应：将步骤S1所制备的炭黑色浆分批加入到原料单体或加入原料单体混合物中，进行酯交换反应或者酯化反应；S3、缩聚反应：将S2所得的应混合物进行缩聚反应制备聚酯切片。7.根据权利要求6所述的黑色聚酯切片，其特征在于，所述黑色聚酯切片的制备方法具体包括以下步骤：S1、将炭黑和氟化石墨烯在乙二醇溶剂中溶解，加入助溶剂，在室温下添加分散剂，在转速为8000
‑
10000rpm高速乳化机中反应2
‑
2.5小时后，得到炭黑色浆；S2、将S1中得到的炭黑色浆加入单体对苯二甲酸或者对苯二甲酸二甲酯中，再加入乙二醇，在170℃
‑
260℃下催化剂用量为0.3％
‑
0.35％条件下进行酯化反应或者酯交换反应，反应30
‑
50分钟，其中对...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪中祥，黄苏宏，彭超，
申请(专利权)人：安徽国风新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：