电子元器件引脚的固定方法技术

本申请公开了一种电子元器件引脚的固定方法，涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)技术领域，用于提高电子元器件在焊接时的焊接效果。本申请提供的方法包括：对电子元器件的引脚进行折弯处理；对折弯处理后的引脚进行去应力成型；将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；将所述电子元器件焊接在所述电路板上。焊接在所述电路板上。焊接在所述电路板上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元器件引脚的固定方法


[0001]本申请涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)
，尤其涉及一种电子元器件引脚的固定方法。

技术介绍

[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，指绝缘栅双极型晶体管。
[0003]MOSFET(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor)，指金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管。
[0004]现有的将电子元器件的引脚固定在电路板的方法，是先将IGBT或者MOSFET等电子元器件按照经验安装在电路板上，安装过程中无法控制电子元器件与电路板之间的距离，所以焊接结束之后，只能将多出的引脚剪除，而电子元器件与电路板之间的间距有可能会使电子元器件受到挤压而损伤，并且在焊锡过程中，无法确认电路板上通孔的焊锡填充度，存在少锡或者多锡的风险，有可能造成电路板存在品质隐患。因此，现有电路板的引脚固定方法存在引脚焊接效果不佳的问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电子元器件引脚的固定方法，以提高电子元器件在焊接时的焊接效果。
[0006]一种电子元器件引脚的固定方法，应用于IGBT或者MOSFET的引脚固定，包括：
[0007]对电子元器件的引脚进行折弯处理；
[0008]对折弯处理后的引脚进行去应力成型；
[0009]将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；
[0010]将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；
[0011]将所述电子元器件焊接在所述电路板上。
[0012]进一步的，引脚折弯处理的折弯角度为90
°±3°
。
[0013]进一步的，引脚折弯处理的折弯位置与所述电子元器件本体的间距大于或等于2.5mm。
[0014]进一步的，通过成型加工设备对折弯处理后的引脚进行去应力成型。
[0015]进一步的，对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成钩状。
[0016]进一步的，对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成S形。
[0017]进一步的，所述电子元器件焊接在所述电路板上后，所述电子元器件本体的顶部平面与所述电路板之间的间距为7.80mm
‑
8.20mm。
[0018]进一步的，所述高度支撑治具包括底板、盖板以及紧固螺钉；所述盖板形成有多个
Transistor，金属
‑
氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛引用在模拟电路与数字电路的场效晶体管)。
[0033]IGBT是由BJT(Bipolar Junction Transistor，双极型三极管)和MOSFET组成的半导体器件。
[0034]其中，折弯角度可根据实际应用场景进行设定，在本实施例中，将电子元器件的引脚按照90
°
折弯，偏差值为90
°±3°
。
[0035]作为一种可选的实施方式，对2个的电子元器件，对其引脚暴力折弯之后再向下挤压期间，进而进行切分分析，电子元器件未受到应力损伤。
[0036]S20，对折弯处理后的引脚进行去应力成型。
[0037]具体的，在对引脚进行折弯处理之后，对折弯处理之后的引脚进行去应力成型。
[0038]进行去应力成型的步骤是：
[0039]通过成型工装设备对引脚进行加工，将引脚加工成特定形状，用于释放引脚的应力，在本实施例中，引脚的应力指的是电子元器件在收到挤压后产生的应力。
[0040]其中，特定形状具体是S形或者钩状。
[0041]S30，将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过高度支撑治具限定电子元器件与电路板之间的距离。
[0042]具体的，高度支撑治具包括用于放置电子元器件的凹槽，将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过高度支撑治具调整电子元器件与电路板之间的距离。
[0043]其中，电子元器件与电路板之间的距离指的是电子元器件的顶部平面到电路板的高度。
[0044]S40，将放置电子元器件的高度支撑治具安装在电路板上相应的位置。
[0045]具体的，将高度支撑治具安装在电路板上相应的位置，放置在高度支撑治具中的电子元器件的引脚穿过电路板的导通孔中，由高度支撑治具控制电子元器件的高度，并限制电子元器件安装在电路板上的位置，起到限位、限高的作用。
[0046]S50，将电子元器件焊接在电路板上。
[0047]具体的，将电子元器件焊接在电路板上，由于在焊接之前已经对电子元器件的引脚进行加工，使得引脚释放应力，并采用自动焊接技术，完成所有元器件的焊接，提高电子元器件的焊接效率。
[0048]作为一种优选的实施方式，采用波峰焊技术将电子元器件焊接在电路板上，波峰焊能够自动完成对电子元器件的引脚的焊接，避免了漏焊、多锡、少锡等问题，减少电路板因为焊接问题造成短路的情况。
[0049]波峰焊技术经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的电路板通过焊料波峰，实现电子元器件的引脚与电路板之间的连接。
[0050]相比与手工焊接，波峰焊技术能够有效保证电子元器件安装在电路板上的每个通孔的焊锡填充率，并且能够有效避免产生锡珠的问题，避免电路板的品质隐患；手工焊接的焊接工时相对较长，根据实验数据得知，相比与手工焊接，波峰焊的焊接时长能够减少40秒左右。波峰焊过程助焊剂残留较少，对于电路板的品质起到一定的有益效果。
[0051]进一步的，在将电子元器件焊接在电路板之后，得到加工半成品，将加工半成品从
高度支撑治具中取出，进行焊点和高度检测，具体是：采用测量治具，卡入对应的电子元器件上，检测并判断测量治具与电子元器件之间的缝隙是否大于0.1mm，若缝隙不超过0.1mm，则为加工半成品进行三防漆喷涂，起到保护电路板的作用。
[0052]作为一种可选的实施方式，经过波峰焊之后，为电子元器件安装支撑座，支撑座能够防止电子元器件的引脚受力变形。当有震动或重压时，通过支撑座防止电子元器件的引脚变形。
[0053]本申请实施例提供的电子元器件引脚的固定方法，通过对电子元器件的引脚进行折弯处理，并对折弯之后的引脚进行去应力成型，释放电子元器件的引脚应力，将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具上，通过所述高度支撑治具限定电子元器件与电路板之间的距离，将放置电子元器件的高度支撑治具放置在电路板上相应的位置，通过高度支撑治具固定电子元器件在电路板上相应的位置，再通过焊接技术将电子元器件焊接在电路板上，通过对电子元器件的引脚进行折弯以及去应力成型处理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子元器件引脚的固定方法，应用于IGBT或者MOSFET的引脚固定，其特征在于，包括：对电子元器件的引脚进行折弯处理；对折弯处理后的引脚进行去应力成型；将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；将所述电子元器件焊接在所述电路板上。2.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，引脚折弯处理的折弯角度为90
°±3°
。3.根据权利要求2所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，引脚折弯处理的折弯位置与所述电子元器件本体的间距大于或等于2.5mm。4.根据权利要求1所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，通过成型加工设备对折弯处理后的引脚进行去应力成型。5.根据权利要求1或4所述电子元器件引脚的固定方法，其特征在于，所述对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦业，王大庆，
申请(专利权)人：深圳市富兰瓦时技术有限公司，
类型：发明
国别省市：