激光器耦合封装的器件中转设备制造技术

本发明专利技术提供了一种激光器耦合封装的器件中转设备，上料台定位组件用于上料台的定位，上料台装有器件；料盘定位组件用于料盘的定位，料盘中装有精确定位的器件；夹具组件的器件拾取部用于器件的拾取，夹具位移机构用于驱动器件拾取部运动；中转调整组件的中转调整部用于转接器件并调整姿态，以使器件拾取部从中转调整部精确拾取器件并转移至料盘，第一视觉检测部用于视觉检测器件的姿态。本发明专利技术能够自动将上料台上初步上料的器件转移至料盘中，使料盘中的器件摆放有序，且姿态、即位置和角度均精确，适用于透镜、反射镜、偏正分光棱镜等各种器件，通用型强，降低了人工劳动强度的同时，保证了后续耦合封装设备的作业效率以及可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
激光器耦合封装的器件中转设备


[0001]本专利技术涉及激光器耦合封装
，特别涉及一种激光器耦合封装的器件中转设备。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，具有输出功率高、体积小、重量轻、工作寿命长、光电转换效率高等特点，目前在各个领域得到了广泛应用。单管大功率半导体激光器的出光功率目前已经可以达到50W量级以上，为进一步提高半导体激光器的输出功率，应用于更多的场合，通常选择将多个发光芯片组合排列在一起形成线阵、面阵或者叠阵的结构，然后通过对各个发光芯片输出的光进行空间组合的方式，聚焦耦合进光纤，从而实现较高光束质量的大功率输出。该类半导体激光器包括激光器壳体，激光器壳体上开设有安装光纤的出光口，激光器壳体内布设阵列分布的发光芯片，各个发光芯片的光束经过透镜准直以及反射镜反射后，最终合束并耦合进入光纤作为半导体激光器的输出。其中，各光束通常依靠偏振分光棱镜(PBS)完成合束，即其中一部分为P偏光、另一部分为S偏光，在偏振分光棱镜处完成合束。
[0003]现有技术中通过自动化设备，改变了先前依靠人工操作的方式耦合封装。其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器耦合封装的器件中转设备，其特征在于，包括上料台定位组件、料盘定位组件、夹具组件以及中转调整组件；所述上料台定位组件用于上料台的定位，所述上料台装有器件；所述料盘定位组件用于料盘的定位，所述料盘中装有精确定位的器件；所述夹具组件包括器件拾取部以及夹具位移机构，所述器件拾取部用于所述器件的拾取，所述夹具位移机构用于驱动所述器件拾取部运动；所述中转调整组件包括中转调整座、设置在所述中转调整座上的中转调整部、以及第一视觉检测部，所述中转调整部用于转接所述器件并调整姿态，以使所述器件拾取部从所述中转调整部精确拾取所述器件并转移至所述料盘，所述第一视觉检测部用于视觉检测所述器件的姿态。2.根据权利要求1所述的激光器耦合封装的器件中转设备，其特征在于，所述上料台定位组件包括上料台轴承座、上料台位移机构以及上料台角度调整机构，所述上料台轴承座用于支撑所述上料台，所述上料台轴承座与所述上料台角度调整机构连接，所述上料台角度调整机构与所述上料台位移机构连接；所述上料台为板型上料台或蓝膜上料台。3.根据权利要求2所述的激光器耦合封装的器件中转设备，其特征在于，所述上料台轴承座包括固定部分与旋转部分，所述旋转部分用于放置所述上料台，所述上料台角度调整机构包括角度调整电机，所述角度调整电机的传动轴连接同步轮，所述同步轮与所述上料台轴承座的旋转部分通过同步带连接。4.根据权利要求2所述的激光器耦合封装的器件中转设备，其特征在于，还包括底部机构，所述底部机构对应所述蓝膜上料台；所述底部机构包括底部调整座，所述底部调整座上设置底部操作头；所述底部操作头设置有第一负压孔，所述第一负压孔与负压发生装置连接用于产生负压吸附所述蓝膜上料台；所述底部操作头还设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：段吉安，唐佳，卢胜强，徐聪，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：