一种BGA封装锡球的整形装置，包括安装有滑轨的底座，滑轨上依次设有电机滑块和两个轴承滑块，电机滑块上安装有步进电机，两个轴承滑块上分别安装有带座轴承，两个带座轴承配合安装有整形丝杠，步进电机的输出轴连接有滚珠丝杠，滚珠丝杠通过联轴器与整形丝杠连接，滚珠丝杠上拧设有丝杠螺母，整形丝杠上空套有整形螺母，底座上还安装有过渡支架和整形支架，过渡支架与丝杠螺母相互连接，整形支架与整形螺母相互连接，整形丝杠的外壁和整形螺母的内壁分别开设有沿螺旋形延伸的半球形凹槽，整形丝杠的凹槽和整形螺母的凹槽配合形成整形螺旋槽，整形螺母上设有供锡球进入的快换接头，整形丝杠能够带动锡球在整形螺旋槽内运动并修整为球形。修整为球形。修整为球形。
【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装锡球的整形装置
[0001]本专利技术涉及BGA封装锡球制备装置领域，尤其涉及一种BGA封装锡球的整形装置。
技术介绍
[0002]为了适应现代微电子工业的发展，许多电子产品的插座、芯片的封装、电子元件的连接、定位与焊接等都要用到锡球。锡球是BGA封装焊接的重要部分，BGA锡球是用来替代IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件，其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院/卫星定位系统等消费性电子产品，BGA封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。为了保证元器件与板间焊接时不造成虚焊断路或连锡短路等问题，要求锡球要满足尺寸合适、形状为球形、表面光滑、光泽均匀、无缺角等技术要求。对于直径大于1.5mm以上的锡球，常用的成球方法达不到精度要求，需要对球状不圆的球要进行整形，但现有的整形装置结构过于复杂，成本较高，而且整形效率和修整效果均不足。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种BGA封装锡球的整形装置，提升锡球整形的效率和修整效果。
[0004]本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种BGA封装锡球的整形装置，包括安装有滑轨的底座，滑轨上沿其长度方向依次设有一个电机滑块和两个轴承滑块，电机滑块上安装有步进电机，两个轴承滑块上分别安装有带座轴承，两个带座轴承配合安装有整形丝杠，步进电机的输出轴连接有滚珠丝杠，滚珠丝杠的一端通过联轴器与整形丝杠同轴连接，滚珠丝杠上拧设有丝杠螺母，整形丝杠上空套有整形螺母，底座上还安装有过渡支架和整形支架，过渡支架与丝杠螺母相互连接，使滚珠丝杠能够带动电机滑块和两个轴承滑块在滑轨上同步运动；整形支架与整形螺母相互连接，整形丝杠的外壁和整形螺母的内壁分别开设有沿螺旋形延伸的半球形凹槽，整形丝杠的凹槽和整形螺母的凹槽配合形成整形螺旋槽，整形螺母上设有快换接头，快换接头的一端与锡球进料机构连接，快换接头的另一端与整形螺旋槽连通，从而使锡球能够进入整形螺旋槽内；在包含了整形丝杠和整形螺母的轴线的径向截面上，整形螺旋槽的截面形状为与锡球相匹配的圆形，以便于整形丝杠带动锡球在整形螺旋槽内运动并修整为球形。
[0005]优选的，整形支架和过渡支架均为横跨在滑轨上方。
[0006]根据上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过电机滑块、轴承滑块、带座轴承、滚珠丝杠和整形丝杠等的配合结构，能够使整形丝杠在旋转的同时沿着滑轨即整形螺母的轴向运动，只需控制整形丝杠的运动速度与整形螺旋槽的螺距相对应，就能使整形丝杠和整形螺母的凹槽在相对运动过程中一
直配合围成整形螺旋槽，且整形螺旋槽上属于整形丝杠的一侧持续转动，就可以带动锡球在整形螺旋槽内不断运动，使得锡球在截面为圆形的整形螺旋槽内不断碰撞滚动，就能将锡球精确修整为球形。该装置负载小，精度高，结构简单成本低廉，可以通过控制电机的正反转实现锡球整形的连续工作，提高工作效率；整形螺母与整形丝杠中的螺旋槽直径的大小可以随着锡球直径的大小进行调整，可加工不同直径的锡球，实现一机多用。
附图说明
[0007]图1为本专利技术的示意图；图2为本专利技术的俯视图；图3为本专利技术的主视图；图4为图3中A处的局部放大图。
[0008]图中标记：1、底座，2、滑轨，3、电机滑块，4、步进电机，5、滚珠丝杠，6、丝杠螺母，7、过渡支架，8、联轴器，9、整形丝杠，10、整形螺母，11、整形支架，12、快换接头，13、带座轴承，14、轴承滑块，15、整形螺旋槽。
具体实施方式
[0009]参见附图，具体实施方式如下：如图1
‑
3所示，一种BGA封装锡球的整形装置，包括安装有滑轨2的底座1，滑轨2上沿其长度方向依次设有一个电机滑块3和两个轴承滑块14，电机滑块3上安装有步进电机4，两个轴承滑块14上分别安装有带座轴承13，两个带座轴承13配合安装有整形丝杠9，步进电机4的输出轴连接有滚珠丝杠5，滚珠丝杠5的一端通过联轴器8与整形丝杠9同轴连接，滚珠丝杠5上拧设有丝杠螺母6，整形丝杠9上空套有整形螺母10，底座1上还安装有过渡支架7和整形支架11，整形支架11和过渡支架7均为横跨在滑轨2上方，过渡支架7与丝杠螺母6相互连接，因此当滚珠丝杠5转动时能够带动电机滑块3和两个轴承滑块14在滑轨2上同步运动，此时整形丝杠9也会沿着滑轨2的长度方向运动。
[0010]如图3
‑
4所示，整形支架11与整形螺母10相互连接，整形丝杠9的外壁和整形螺母10的内壁分别开设有沿螺旋形延伸的半球形凹槽，整形丝杠9的凹槽和整形螺母10的凹槽配合形成整形螺旋槽15，整形螺母10上设有快换接头12，快换接头12的一端与锡球进料机构连接，快换接头12的另一端与整形螺旋槽15连通，从而使锡球能够进入整形螺旋槽15内；在包含了整形丝杠9和整形螺母10的轴线的径向截面上，整形螺旋槽15的截面形状为与锡球相匹配的圆形。
[0011]在进行整形时，通过步进电机4控制滚珠丝杠5和整形丝杠9的转速，即可控制整形丝杠5的运动速度与整形螺旋槽15的螺距相对应，从而能使整形丝杠9和整形螺母10的凹槽在相对运动过程中一直配合围成整形螺旋槽15，且整形螺旋槽15上属于整形丝杠9的一侧会持续转动，就可以带动锡球在整形螺旋槽15内不断运动，使得锡球在截面为圆形的整形螺旋槽15内不断碰撞滚动，就能将锡球精确修整为球形，通过控制步进电机4不断进行正反转，即可实现锡球整形的连续工作；整形螺旋槽15的截面直径的大小可以随着锡球直径的大小进行调整，即可对不同直径的锡球进行整形。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA封装锡球的整形装置，其特征在于：包括安装有滑轨（2）的底座（1），滑轨（2）上沿其长度方向依次设有一个电机滑块（3）和两个轴承滑块（14），电机滑块（3）上安装有步进电机（4），两个轴承滑块（14）上分别安装有带座轴承（13），两个带座轴承（13）配合安装有整形丝杠（9），步进电机（4）的输出轴连接有滚珠丝杠（5），滚珠丝杠（5）的一端通过联轴器（8）与整形丝杠（9）同轴连接，滚珠丝杠（5）上拧设有丝杠螺母（6），整形丝杠（9）上空套有整形螺母（10），底座（1）上还安装有过渡支架（7）和整形支架（11），过渡支架（7）与丝杠螺母（6）相互连接，使滚珠丝杠（5）能够带动电机滑块（3）和两个轴承滑块（14）在滑轨（2）上同步运动；整形支架（11）...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄桂琴，马利民，张旦闻，
申请(专利权)人：洛阳理工学院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。