一种PCB板散热凸台的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板散热凸台的加工方法，涉及PCB制造技术领域S1、利用真空快压机，将粘接介质和金属凸台假压合在一起，形成假压合体；使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体；将有有效体，固定在PCB基板上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；再次使用真空快压机，使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台，该方法因为不需要使用多次线路和多次电镀工艺，从而缩短生产时间，提高生产效率，降低生产备成本，可操作性强，无需专业技术人员跟进，可批量流程化生产，另外该方法的使用没有环保要求，不涉及到废水废气处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板散热凸台的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB制造
，具体为一种PCB板散热凸台的加工方法。

技术介绍

[0002]一些电子设备，高度集中化，模块话，所以内部部分电子元器件在工作时，在狭小且密闭的空间内会产生一定的热量，如果该热量不能及时散发出去，会间接的对产品工作的稳定性和使用寿命，造成一定影响。所以设计时为了改善该问题，所以在散热高的元器件四周，通常会使用电镀工艺，电镀一些金属凸台或者金属凸点，来达到帮助散热的目的，因为产品使用在PCB领域，所以该金属凸点或凸台通常使用铜来做为散热导体。
[0003]目前行业产品，用于散热工艺的，主流构思还是在芯片四周布置凸台或镶嵌金属铜块，来保证产品工作的稳定性。但是鉴于该工艺生产流程复杂，并且需要投入大量的人力、设备等，与实际产生的效益不成比例，所以很多公司虽然有能力制作，但是并不想去涉足，所以附加的就是该类型产品生产价格高昂，生产周期长。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB板散热凸台的加工方法，解决了目前行业产品，用于散热工艺的，主流构思还是在芯片四周布置凸台或镶嵌金属铜块，来保证产品工作的稳定性。但是鉴于该工艺生产流程复杂，并且需要投入大量的人力、设备等，与实际产生的效益不成比例，所以很多公司虽然有能力制作，但是并不想去涉足，所以附加的就是该类型产品生产价格高昂，生产周期长的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种PCB板散热凸台的加工方法，包括如下步骤：S1、利用真空快压机，将粘接介质和金属凸台假压合在一起，形成假压合体；S2、使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体；S3、将有有效体，固定在PCB基板上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；S4、再次使用真空快压机，使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台。
[0006]作为本专利技术优选的技术方案，所述S1中真空快压机施加的压力范围为18
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20kg，温度设定范围为30
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45℃，压合时间20
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30秒。
[0007]作为本专利技术优选的技术方案，所述S4中真空快压机施加的压力范围为33
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35kg，温度设定范围为170
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180℃，压合时间为55
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60分钟。
[0008]作为本专利技术优选的技术方案，所述S1
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S4中，金属凸台为纯铜板。
[0009]作为本专利技术优选的技术方案，所述S1
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S4中，粘接介质作为金属凸台和PCB基板的直接粘接材料，厚度为80
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100μm，含有高导电性能的金属离子。
[0010]本专利技术提供了一种PCB板散热凸台的加工方法。与现有技术相比具备以下有益效果：该方法因为不需要使用多次线路和多次电镀工艺，从而缩短生产时间，提高生产效率，降低生产备成本，可操作性强，无需专业技术人员跟进，可批量流程化生产，另外该方法的使用没有环保要求，不涉及到废水废气处理。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的流程示意图；图2为本专利技术加工过程中的结构变化示意图。
[0012]图中：1、粘接介质；2、金属凸台；3、PCB基板。
具体实施方式
[0013]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]实施例1请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种PCB板散热凸台的加工方法，包括如下步骤：S1、利用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为18kg，温度设定范围为30℃，压合时间30秒），将粘接介质1和金属凸台2假压合在一起，形成假压合体；S2、使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体，保证有效体育设计的位置一致性；S3、将有有效体，固定在PCB基板3上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；S4、再次使用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为33kg，温度设定范围为170℃，压合时间为60分钟），使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台。
[0015]需要说明的是，金属凸台2为纯铜板，粘接介质1作为金属凸台2和PCB基板3的直接粘接材料，厚度为100μm，含有高导电性能的金属离子。
[0016]实施例2请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种PCB板散热凸台的加工方法，包括如下步骤：S1、利用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为19kg，温度设定范围为40℃，压合时间25秒），将粘接介质1和金属凸台2假压合在一起，形成假压合体；S2、使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体，保证有效体育设计的位置一致性；S3、将有有效体，固定在PCB基板3上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；
S4、再次使用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为34kg，温度设定范围为175℃，压合时间为59分钟），使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台。
[0017]需要说明的是，金属凸台2为纯铜板，粘接介质1作为金属凸台2和PCB基板3的直接粘接材料，厚度为90μm，含有高导电性能的金属离子。
[0018]实施例3请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种PCB板散热凸台的加工方法，包括如下步骤：S1、利用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为20kg，温度设定范围为45℃，压合时间20秒），将粘接介质1和金属凸台2假压合在一起，形成假压合体；S2、使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体，保证有效体育设计的位置一致性；S3、将有有效体，固定在PCB基板3上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；S4、再次使用真空快压机（真空快压机施加的压力范围为35kg，温度设定范围为180℃，压合时间为55分钟），使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台。
[0019]需要说明的是，金属凸台2为纯铜板，粘接介质1作为金属凸台2和PCB基板3的直接粘接材料，厚度为100μm，含有高导电性能的金属离子。
[0020]本专利技术所使用的粘接介质1，使用压合工序来将PCB产品粘结上导热用的金属凸台，其性能经过多次测试，可以满足客户需求，满足产品使用温度，另外本专利技术是将原始需要电镀上去的电镀凸台，按照客户要求的高度，采用金属纯铜，再使用激光切割成产品所需要的形状，之后使用压机采用高温，高压的方式，通过导电粘结片，使其固定在设计位置，该工艺可以大幅度的缩短生产流程，节约本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板散热凸台的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、利用真空快压机，将粘接介质和金属凸台假压合在一起，形成假压合体；S2、使用激光切割机，将假压合体不需要的区域切除，保留有效的单元，形成有效体；S3、将有有效体，固定在PCB基板上，使用外围的工具孔来进行进度对位，形成基本体；S4、再次使用真空快压机，使得基本体高温固化粘接在一起，压合结束后，形成PCB板散热凸台。2.根据权利要求1所述的一种PCB板散热凸台的加工方法，其特征在于，所述S1中真空快压机施加的压力范围为18
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20kg，温度设定范围为30
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45℃，压合时间20
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30秒。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴武兴，刘洋洋，郭建明，吴文锋，
申请(专利权)人：前沿电路东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：