一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法技术

技术编号:36789986 阅读:10 留言:0更新日期:2023-03-08 22:38
本发明专利技术涉及打印机配件技术领域,提供一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法,解决现有打印机加热条用陶瓷材料热导率低,影响定影组件散热速度的问题,包括以下步骤:(1)制备改性氮化铝粉体;(2)制备烧结助剂:以合成的三元碳化物和氧化镧的混合物作为烧结助剂;(3)制备陶瓷浆料;(4)流延成型;(5)等静压成型;(6)加热脱脂;(7)烧结。制备得到的氮化铝陶瓷综合性能优异,不仅热导率高,而且兼具优异的抗弯强度和断裂韧性。强度和断裂韧性。

【技术实现步骤摘要】
一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法


[0001]本专利技术涉及打印机配件
,尤其涉及一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法。

技术介绍

[0002]激光打印机是将激光扫描技术和电子显像技术相结合的输出设备,具有打印速度快,故障率低,可靠性高等优点,被广泛应用于办公文印工作上。激光打印机的内部结构可以分为四部分:激光组件、输纸组件、显影组件和定影组件,其中定影组件是长时间保存打印文件的主要元件,它能将覆盖到纸张表面的碳粉,通过加压加热的方式熔化并牢牢地固定在纸张上。定影组件中的加热部件一般选用陶瓷加热条,其结构主要由陶瓷基板、电极、发热丝、玻璃釉四部分组成,为了加快定影组件的散热速度,要求选用导热率优异的陶瓷基板材料。
[0003]目前常用的陶瓷基板材料包括氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,其中氧化铝陶瓷由于原料来源丰富,成本低、机械强度和硬度高、绝缘性能好、耐化学腐蚀、尺寸精度高、与金属附着力好等优点,被广泛应用于电子工业上,占陶瓷基板总量的90%,但氧化铝陶瓷的热导率低,散热能力有限。相比氧化铝陶瓷,氮化铝陶瓷具有更高的热导率,在需要高热传导的器件中逐渐替代氧化铝陶瓷,应用前景广阔。理论上,氮化铝的热导率为320W/(m
·
K),但是实际生产出的氮化铝陶瓷热导率与理论值相差甚远,一般在200W/(m
·
K)以下。比如中国专利号CN201610906824.4公开了一种低温烧结高热导率的氮化铝陶瓷,包括氮化铝、氧化钇和氟化镧,氮化铝的质量百分比为95~97%,氧化钇的质量百分比为2%,氟化镧的质量百分比为1~3%。将氮化铝粉体、氧化钇和氟化镧混合,依次经湿法球磨、干燥、造粒、压制、烧结处理,制得氮化铝陶瓷。该专利技术所提供的氮化铝陶瓷介电常数为9~10,介电损耗为0.8
×
10
‑3~1.3
×
10
‑3,热导率可达到160~200W/(m
·
K)。

技术实现思路

[0004]因此,针对以上内容,本专利技术提供一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法,解决现有打印机加热条用陶瓷材料热导率低,影响定影组件散热速度的问题。
[0005]为达到上述目的,本专利技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法,包括以下步骤:
[0007](1)制备改性氮化铝粉体:
[0008]以1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酸和氯化亚砜为原料,在催化剂作用下进行回流反应2~6h,反应结束后减压蒸馏,得到1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯;
[0009]将氮化铝粉体和脂肪胺加入反应釜内,搅拌混合均匀,然后升温至220~350℃,保温20~40mi n,然后冷却至5~15℃,加入三乙胺水溶液,再滴加1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯的甲苯溶液,室温下搅拌反应1~3h,待反应结束后取上层液,过滤、洗涤、干燥得到改性氮化铝粉体;
[0010]升温温度取决于脂肪胺的物理性质,具体来说升温温度要大于脂肪胺的沸点,使脂肪胺转变为气态;
[0011](2)制备烧结助剂:
[0012]将四氯化锆、氯化镱、乙酰丙酮按摩尔比3:1:10加入装有乙醇的反应器内,在40~60℃条件下反应0.5~1.5h,然后加入葡萄糖,继续搅拌反应1~3h,得到溶胶溶液;
[0013]将溶胶溶液进行干燥处理,得到的凝胶研磨成粉末,然后送入管式炉内进行煅烧,煅烧温度为800~1000℃,保温1~3h,得到三元碳化物;
[0014]将三元碳化物和氧化镧按质量比72~85:15~28混合作为烧结助剂;
[0015](3)制备陶瓷浆料:
[0016]将改性氮化铝粉体、烧结助剂、溶剂、分散剂、脱泡剂加入球磨机中进行初次球磨,球磨时间为8~12h,再加入粘合剂和增塑剂进行二次球磨,球磨时间为5~10h,然后采用真空脱泡机对球磨后的物料进行真空脱泡,即得陶瓷浆料;
[0017](4)流延成型:
[0018]将陶瓷浆料通过流延机流延成型,得到生坯带,再根据成品的尺寸和形状将生坯带进行冲压,得到生坯片;
[0019](5)等静压成型:
[0020]将生坯片放入冷等静压机中进行压制,具体处理条件为:从常压下升压至72~80MPa,并保压1~2mi n,然后升压至135~145MPa,并保压2~4mi n,再升压至200~220MPa,并保压4~8mi n;
[0021](6)加热脱脂:
[0022]将等静压处理后的生坯片进行加热脱脂,排除生坯片中的有机物;
[0023](7)烧结:
[0024]将脱脂后的生坯片在惰性气体气氛下进行高温烧结,烧结后冷却至室温,除粉抛光后即得氮化铝陶瓷。
[0025]进一步的改进是:所述1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酸和氯化亚砜的摩尔比为1:1.2~1.5,所述催化剂的用量为1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酸质量的0.5~1.5%。
[0026]进一步的改进是:所述1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯与三乙胺的摩尔比为1:1.1~1.3。
[0027]进一步的改进是:所述脂肪胺与1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯的摩尔比为0.9~1:1。
[0028]进一步的改进是:所述催化剂为苄基三乙基氯化铵、苄基三乙基溴化铵、甲基三辛基氯化铵、甲基三辛基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基溴化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基溴化铵、十六烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵、18

冠醚

6中的任意一种或两种以上以任意比混合而成。
[0029]进一步的改进是:所述脂肪胺的结构式如式Ⅰ所示:
[0030][0031]其中,R1代表C
12
~C
16
的烷基,R2代表甲基或H。
[0032]进一步的改进是:所述氮化铝粉体包括中位粒径为0.8~2μm的微米级氮化铝粉体
和中位粒径为40~80nm的纳米级氮化铝粉体,其中所述微米级氮化铝粉体所占质量比例为90~95%。
[0033]进一步的改进是:步骤(2)中葡萄糖的用量为四氯化锆和氯化镱总质量的13~15%。
[0034]进一步的改进是:所述陶瓷浆料包括以下重量份的各组分:改性氮化铝粉体100份、烧结助剂2~4份、溶剂50~70份、分散剂0.8~2份、脱泡剂0.15~0.45份、粘合剂本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打印机加热条用氮化铝陶瓷的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)制备改性氮化铝粉体:以1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酸和氯化亚砜为原料,在催化剂作用下进行回流反应2~6h,反应结束后减压蒸馏,得到1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯;将氮化铝粉体和脂肪胺加入反应釜内,搅拌混合均匀,然后升温至220~350℃,保温20~40min,然后冷却至5~15℃,加入三乙胺水溶液,再滴加1

N

苄氧羰基
‑2‑
哌啶甲酰氯的甲苯溶液,室温下搅拌反应1~3h,待反应结束后取上层液,过滤、洗涤、干燥得到改性氮化铝粉体;(2)制备烧结助剂:将四氯化锆、氯化镱、乙酰丙酮按摩尔比3:1:10加入装有乙醇的反应器内,在40~60℃条件下反应0.5~1.5h,然后加入葡萄糖,继续搅拌反应1~3h,得到溶胶溶液;将溶胶溶液进行干燥处理,得到的凝胶研磨成粉末,然后送入管式炉内进行煅烧,煅烧温度为800~1000℃,保温1~3h,得到三元碳化物;将三元碳化物和氧化镧按质量比72~85:15~28混合作为烧结助剂;(3)制备陶瓷浆料:将改性氮化铝粉体、烧结助剂、溶剂、分散剂、脱泡剂加入球磨机中进行初次球磨,再加入粘合剂和增塑剂进行二次球磨,然后采用真空脱泡机对球磨后的物料进行真空脱泡,即得陶瓷浆料;(4)流延成型:将陶瓷浆料通过流延机流延成型,得到生坯带,再根据成品的尺寸和形状将生坯带进行冲压,得到生坯片;(5)等静压成型:将生坯片放入冷等静压机中进行压制,具体处理条件为:从常压下升压至72~80MPa,并保压1~2min,然后升压至135~145MPa,并保压2~4min,再升压至200~220MPa,并保压4~8min;(6)加热脱脂:将等静压处理后的生坯片进行加热脱脂,排...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨大胜施纯锡冯家伟
申请(专利权)人:福建华清电子材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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