一种接触散热方案的红外探测器、成像模组和电子设备制造技术

本申请公开了一种接触散热方案的红外探测器、成像模组和电子设备，接触散热方案的红外探测器包括印刷电路板以及与所述印刷电路板电导通的红外探测器元件，所述印刷电路板开设有贯通的孔位，且在孔位中安装固定有散热件，所述散热件与所述红外探测器元件的底部直接接触。上述接触散热方案的红外探测器，通过在红外探测器中增加散热件，并使散热件与红外探测器元件的底部直接接触，使得红外探测器元件的热量藉由散热件及时有效的散发，从而改善红外成像的画质，尤其适用于功耗高、体积小的红外探测器。红外探测器。红外探测器。

【技术实现步骤摘要】
一种接触散热方案的红外探测器、成像模组和电子设备


[0001]本申请涉及红外探测器
，特别涉及一种接触散热方案的红外探测器、成像模组和电子设备。

技术介绍

[0002]在非制冷红外成像模组中，随着技术与科技的不断发展，探测器技术不断更新。
[0003]红外探测器从最初的17微米探测器到12微米探测器以及到现在的8微米探测器，从256*192分辨率到1920*1080分辨率，从陶瓷探测器到WLP探测器；随着像素间距越来越小，探测器分辨率越来越高，探测器尺寸越来越小，导致探测器堆积的热量越来越高。探测器的热量无法导出导致成像质量下降是目前红外行业急需解决的问题。以前的探测器功耗低体积大，如今探测器功耗高，体积小；所以如何给探测器散热是红外成像模组中急需待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种接触散热方案的红外探测器，通过在红外探测器中增加散热件，并使散热件与红外探测器元件的底部直接接触，使得红外探测器元件的热量藉由散热件及时有效的散发，从而改善红外成像的画质，尤其适用于功耗高、体积小的红外探测器。本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触散热方案的红外探测器，包括印刷电路板(101)以及与所述印刷电路板(101)电导通的红外探测器元件(102)，其特征在于，所述印刷电路板(101)开设有贯通的孔位，且在孔位中安装固定有散热件(200)，所述散热件(200)与所述红外探测器元件(102)的底部直接接触。2.根据权利要求1所述的接触散热方案的红外探测器，其特征在于，所述散热件(200)包括接触座(210)和散热片(220)，所述红外探测器元件(102)的底部与所述接触座(210)的第一侧直接接触且位于所述印刷电路板(101)孔位的第一侧，所述散热片(220)与所述接触座(210)的第二侧连接且位于所述印刷电路板(101)孔位的第二侧。3.根据权利要求2所述的接触散热方案的红外探测器，其特征在于，所述接触座(210)沿着所述印刷电路板(101)孔位的第二侧至所述印刷电路板(101)孔位的第一侧的方向装入；或，所述接触座(210)沿着所述印刷电路板(101)孔位的第一侧至所述印刷电路板(101)孔位的第二侧的方向装入。4.根据权利要求2所述的接触散热方案的红外探测器，其特征在于，所述红外探测器元件(102)底部的面积大于与所述接触座(210)第一侧直接接触的面积；或，所述红外探测器元件(102)底部的面积小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朝辉，张国清，
申请(专利权)人：无锡英菲感知技术有限公司，
类型：新型
国别省市：