当前位置: 首页 > 专利查询>刘斌专利>正文

一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构制造技术

技术编号:36786470 阅读:29 留言:0更新日期:2023-03-08 22:29
本实用新型专利技术适用于液晶手写板技术领域,提供了一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,包括PCBA主板和膜片本体,还包括:导电块本体,所述导电块本体设置有两个,所述导电块本体上设置有折弯带弹性的凸点;所述PCBA主板上设置有第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点,所述第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点上分别焊接固定有导电块本体;所述PCBA主板上设置有第一接触焊点和第二接触焊点。本申请解决了方便了生产维修所产生的不良问题和损耗;且本实用新型专利技术的连接方式为直接插入式连接方式,能为生产组装每条线省人工,提升生产效率,产品直通率连接方式在生产时,省工省时,提高生产效率,并且在组装过程中PCBA主板和膜片的损坏也减少了。坏也减少了。坏也减少了。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构


[0001]本技术属于液晶手写板
,尤其涉及一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构。

技术介绍

[0002]现市面上液晶手写板在组装时,膜片与PCBA主板的连接方式都是采用点焊机点焊的连接方式,点焊机的工作原理是:工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻,而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接,且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路。
[0003]根据原理和用户使用结果,点焊机点焊熔接效果容易受环境温度影响,温度低时容易焊接不牢固,易脱落,造成客户退货等问题,另外在点焊熔接时,由于电流瞬间通过工件两层金属时,容易使工件表面炸裂,对PCBA主板焊盘和膜片铜网产生物理灼伤,焊接电流容易使PCBA主板上的元器件损毁等问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,旨在解决点焊机焊接膜片与PCBA主板时,容易使工件表面炸裂和低温环境下焊接不牢固的问题。
[0005]本技术是这样实现的,一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,包括PCBA主板和膜片本体,还包括:
[0006]导电块本体,所述导电块本体设置有两个,所述导电块本体上设置有折弯带弹性的凸点;
[0007]所述PCBA主板上设置有第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点,所述第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点上分别焊接固定有导电块本体;
[0008]所述PCBA主板上设置有第一接触焊点和第二接触焊点,所述折弯带弹性的凸点分别与第一接触焊点和第二接触焊点之间形成夹脚间隙;
[0009]所述膜片本体上设置有第一接触片和第二接触片,所述第一接触片通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点和第一接触焊点之间;
[0010]所述第二接触片通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点和第二接触焊点之间。
[0011]进一步的技术方案,所述导电块本体上设置有两个折弯带弹性的凸点。
[0012]进一步的技术方案,两个所述导电块本体通过自动贴装设备贴装在PCBA主板上相应的第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点上。
[0013]进一步的技术方案,所述导电块本体上设置有插脚,两个所述导电块本体上的插脚均通过回流焊的方式分别与第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点固定连接。
[0014]进一步的技术方案,所述导电块本体采用金属导电材质。
[0015]本技术实施例提供的一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,本申请解
决了点焊机点焊连接方式中的焊接不牢固,易脱落,工件表面炸裂,PCBA主板元件损毁等问题,方便了生产维修所产生的不良问题和损耗;且本技术的连接方式为直接插入式连接方式,能为生产组装每条线省人工,提升生产效率,产品直通率连接方式在生产时,省工省时,提高生产效率,并且在组装过程中PCBA主板和膜片的损坏也减少了。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构处于连接状态的结构示意图;
[0017]图2为本技术实施例提供的一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构不处于连接状态的结构示意图。
[0018]附图中:导电块本体10、插脚11、折弯带弹性的凸点12、PCBA主板20、第一槽型焊接焊点21、第二槽型焊接焊点22、第一接触焊点23、第二接触焊点24、膜片本体30、第一接触片31、第二接触片32。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0020]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0021]如图1和图2所示,为本技术一个实施例提供的一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,包括PCBA主板20和膜片本体30,还包括:
[0022]导电块本体10,所述导电块本体10设置有两个,所述导电块本体10上设置有折弯带弹性的凸点12;
[0023]所述PCBA主板20上设置有第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22,所述第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22上分别焊接固定有导电块本体10;
[0024]所述PCBA主板20上设置有第一接触焊点23和第二接触焊点24,所述折弯带弹性的凸点12分别与第一接触焊点23和第二接触焊点24之间形成夹脚间隙;
[0025]所述膜片本体30上设置有第一接触片31和第二接触片32,所述第一接触片31通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点12和第一接触焊点23之间;
[0026]所述第二接触片32通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点12和第二接触焊点24之间。
[0027]在本技术实施例中,在使用前,在PCBA主板20生产时,将两个导电块本体10分别与第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22焊接固定连接,两个导电块本体10上的折弯带弹性的凸点12分别与第一接触焊点23和第二接触焊点24之间形成夹脚间隙;在生产组装手写板,生产人员需要将膜片本体30与PCBA主板20连接时,生产人员将膜片本体30上的第一接触片31和第二接触片32分别插入折弯带弹性的凸点12与第一接触焊点23之间形成夹脚间隙和折弯带弹性的凸点12与第二接触焊点24之间形成夹脚间隙内,两个折弯带弹性的凸点12分别压住第一接触片31和第二接触片32的上层,第一接触焊点23和第二接触焊点24分别顶住第一接触片31和第二接触片32的下层,进而使第一接触片31和第二接触片32被
夹持固定住,即可通过膜片本体30实现与PCBA主板20的第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22电路导通,膜片本体30上的第一接触片31和第二接触片32不需要焊接铜网。
[0028]如图2所示,作为本技术的一种优选实施例,所述导电块本体10上设置有两个折弯带弹性的凸点12。
[0029]在本技术实施例中,折弯带弹性的凸点12具备弹性,设置两个折弯带弹性的凸点12,提高夹持的稳定性。
[0030]如图2所示,作为本技术的一种优选实施例,两个所述导电块本体10通过自动贴装设备贴装在PCBA主板20上相应的第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22上。
[0031]如图2所示,作为本技术的一种优选实施例,所述导电块本体10上设置有插脚11,两个所述导电块本体10上的插脚11均通过回流焊的方式分别与第一槽型焊接焊点21和第二槽型焊接焊点22固定连接。
[0032]如图1所示,作为本技术的一种优选实施例,所述导电块本体10采用金属导电材质。
[0033]本技术上述实施例中提供了一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,在使用前,在本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶手写板膜片与PCBA主板的连接结构,包括PCBA主板和膜片本体,其特征在于,还包括:导电块本体,所述导电块本体设置有两个,所述导电块本体上设置有折弯带弹性的凸点;所述PCBA主板上设置有第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点,所述第一槽型焊接焊点和第二槽型焊接焊点上分别焊接固定有导电块本体;所述PCBA主板上设置有第一接触焊点和第二接触焊点,所述折弯带弹性的凸点分别与第一接触焊点和第二接触焊点之间形成夹脚间隙;所述膜片本体上设置有第一接触片和第二接触片,所述第一接触片通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点和第一接触焊点之间;所述第二接触片通过插拔的方式固定在折弯带弹性的凸点和第二接触焊点之间。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:刘斌
申请(专利权)人:刘斌
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1