一种粘接胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种导热粘接胶，所述导热粘接胶包含以下质量百分含量的制备原料：107胶8～20％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.5％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.5～1％、乙烯基三甲氧基硅烷0.1～0.5％、偶联剂0.1～1％、色母0～0.1％、导热粉体35～52％、储热微胶囊38～55％；所述导热粉体为α球形氧化铝、氮化铝、铝粉中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.3～10μm。本发明专利技术所述导热粘接胶采用特定物质选择和量比的导热粉体和储热微胶囊制备而成，所述导热粘接胶不但具有良好的热阻性能，而且具有优异的热焓值，是一种良好的热界面材料。同时，本发明专利技术还公开了所述导热粘接胶的制备方法。还公开了所述导热粘接胶的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
一种粘接胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种用于无线充电、充电桩、高功率电子产品等的导热粘接胶，尤其是一种不仅具有理想的热阻性能、而且还具有较高的热焓值的粘接胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]科技进步促进了社会生产力的提高，国民生活水平得到了极大的提高，老百姓的物质需求日新月异。在当今社会背景下，智能家电、大功率LED、新能源汽车、5G通讯产业等均得到了快速的发展，但产品智能化越高，应用过程中产生的热量越大，如果无法快速释放，将严重影响产品的性能，从而制约行业的发展。导热粘接胶可与金属、陶瓷、玻璃、塑料、合金等多数材质牢固粘接，固化后无腐蚀，且长期使用不脱落，是一种使用十分方便的热界面材料，广泛应用于无线快充、充电桩、通讯、LED、电子消费产品等众多领域的散热。但国内导热粘接胶的研究仍然停留在导热系数的初级技术层面，即导热系数低、热阻大，已无法满足市场当前发展的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于解决上述现有技术的不足之处而提供一种不仅热阻性能较好，而且热焓值较高的粘接胶；同时，本专利技术还提供了所述粘接胶的制备方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种导热粘接胶，所述导热粘接胶包含以下质量百分含量的制备原料：107胶8～20％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.5％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.5～1％、乙烯基三甲氧基硅烷0.1～0.5％、偶联剂0.1～1％、色母0～0.1％、导热粉体35～52％、储热微胶囊38～55％；
[0005]所述导热粉体为α球形氧化铝、氮化铝、铝粉中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.3～10μm。
[0006]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述107胶的粘度为750
‑
2000cps。
[0007]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述二月桂酸二丁基锡中锡的有效含量为5～20％。
[0008]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述储热微胶囊的热焓值≥260J/g。
[0009]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种。
[0010]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述导热粘接胶包含以下质量百分含量的成分：107胶12～16％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.4％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.6～0.8％、乙烯基三甲氧基硅烷0.2～0.4％、偶联剂0.5～0.8％、色母0.02～0.1％、导热粉体40～45％、储热微胶囊40～50％。
[0011]作为本专利技术所述导热粘接胶的优选实施方式，所述导热粘接胶的导热系数为0.8
‑
3.6W/m
·
K，热阻为0.024
‑
0.052℃
·
in2/W，热焓值为100
‑
140J/g。
[0012]另外，本专利技术还提供了一种步骤简单、易于工业化推广的上述所述导热粘接胶的制备方法，为实现此目的，本专利技术采取的技术方案为：一种导热粘接胶的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
[0013](1)将107胶、甲基三甲氧基硅烷交联剂、乙烯基三甲氧基硅烷、偶联剂、色母、导热粉体、储热微胶囊按比例混合，先常压搅拌，再真空搅拌；
[0014](2)将步骤(1)中真空搅拌后的混合物泄压，然后添加二月桂酸二丁基锡，真空搅拌，即得粘接胶。
[0015]本专利技术所述导热粘接胶的制备方法中，所述步骤(2)中真空搅拌后可压入灌装机进行分装。
[0016]作为本专利技术所述导热粘接胶的制备方法的优选实施方式，所述步骤(1)中常压搅拌速度为10～30转/min，搅拌时间为2～10min；所述步骤(1)中真空搅拌速度为35～50转/min，真空搅拌时间为10～30min。
[0017]作为本专利技术所述导热粘接胶的制备方法的优选实施方式，所述步骤(1)中常压搅拌速度为20转/min，搅拌时间为5min；所述步骤(1)中真空搅拌速度为40转/min，真空搅拌时间为20min。
[0018]作为本专利技术所述导热粘接胶的制备方法的优选实施方式，所述步骤(2)中真空搅拌速度为50～70转/min，真空搅拌时间为30～50min。
[0019]作为本专利技术所述导热粘接胶的制备方法的优选实施方式，所述步骤(2)中真空搅拌速度为60转/min，真空搅拌时间为40min。
[0020]本专利技术所述的导热粘接胶，采用特定的制备原料制备而成，其中所述的导热粉体采用特定的物质选择和粒径范围，并结合所述合适含量比例的储热微胶囊，使得制备所得粘接胶不但具有良好的热阻性能，而且具有优异的热焓值，是一种良好的热界面材料。本专利技术所述的导热粘接胶的制备方法，工艺步骤简单，成本低廉，表面工业化推广使用。
具体实施方式
[0021]为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和有益效果，下面将结合具体实施例对本专利技术进一步说明。
[0022]本专利技术所述导热粘接胶，其制备原料包含以下质量百分含量的成分：107胶8～20％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.5％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.5～1％、乙烯基三甲氧基硅烷(A
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171)0.1～0.5％、偶联剂0.1～1％、色母0～0.1％、导热粉体35～52％、储热微胶囊38～55％；
[0023]所述导热粉体为α球形氧化铝、氮化铝、铝粉中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.3～10μm。
[0024]所述导热粘接胶的制备原料中，含有特定物质和粒径选择的导热粉体，并结合所述储热微胶囊和其他成分及含量的组合，使得制备所得导热粘接胶同事具有良好的热阻性能和优异的热焓值，可以作为一种良好的热界面材料。本专利技术所述的导热粘接胶，所述材料的储能和高效散热功能均得到了有效提高，有利于其功能的协调作用，及时将未能散发出去的热量储存起来，有效保护元器件的正常运行。
[0025]进一步优选地，本专利技术所述导热粘接胶的制备原料中，所述107胶的粘度为750
‑
2000cps，例如750cps、800cps、900cps、1500cps等。本专利技术中所述的107胶选择所述特定的粘度范围时，制备所得粘接胶的粘性较好。
[0026]进一步优选地，本专利技术所述导热粘接胶的制备原料中，所述二月桂酸二丁基锡中锡的有效含量为5～20％。
[0027]进一步优选地，本专利技术所述导热粘接胶的制备原料中，所述储热微胶囊的热焓值≥260J/g。所述储热微胶囊可直接从市场购买，也可以采用现有技术中的常规方法制备所得，优选所述储热微胶囊的热焓值≥260J/g，当选择所述热焓值的储热微胶囊时，能够使得制备所得粘接胶的热焓值更高，储能性能更好。
[0028]进一步优选地，本专利技术所述导热粘接胶的制备原料中，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种。本专利技术中所述的偶联剂，可以选择硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的任意一种或多种的混合。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热粘接胶，其特征在于，所述导热粘接胶包含以下质量百分含量的制备原料：107胶8～20％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.5％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.5～1％、乙烯基三甲氧基硅烷0.1～0.5％、偶联剂0.1～1％、色母0～0.1％、导热粉体35～52％、储热微胶囊38～55％；所述导热粉体为α球形氧化铝、氮化铝、铝粉中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.3～10μm。2.如权利要求1所述的导热粘接胶，其特征在于，所述107胶的粘度为750
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2000cps。3.如权利要求1所述的导热粘接胶，其特征在于，所述二月桂酸二丁基锡中锡的有效含量为5～20％。4.如权利要求1所述的导热粘接胶，其特征在于，所述储热微胶囊的热焓值≥260J/g。5.如权利要求1所述的导热粘接胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂中的至少一种。6.如权利要求1所述的导热粘接胶，其特征在于，所述导热粘接胶包含以下质量百分含量的成分：107胶12～16％、二月桂酸二丁基锡0.3～0.4％、甲基三甲氧基硅烷交联剂0.6～0.8％、乙烯基三甲氧基硅烷0.2～0.4％、偶联剂0.5～0.8％、色母0.02～0.1％、导热粉...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥辉，
申请(专利权)人：老树根实业有限公司，
类型：发明
国别省市：