一种数控装备机械打包平台制造技术

本发明专利技术涉及打包平台技术领域，具体涉及一种数控装备机械打包平台，包括托台、以及位于托台上方的托板；还包括：可调式覆膜装置，设置于托板的上方；包装袋，设置于可调式覆膜装置的外围，且包装袋位于托板上方；托板通过旋转驱动组件在托台上转动并能够带动安置在托板上方的数控装备同步运动，同时通过可调式覆膜装置能够将包装袋贴附在数控装备的外围，借助托板的转动作用使得包装袋缠绕在数控装备的外围，通过将支杆固定在电动推杆的动力输出端上，使得套筒能够带动包装袋在数控装备外围各位置高度实时调节，从而方便对体态较高的数控装备进行打包处理，提升了数控装备的打包完整性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种数控装备机械打包平台


[0001]本专利技术涉及打包平台
，尤其涉及一种数控装备机械打包平台。

技术介绍

[0002]数控装备在生产装箱前需要对其进行覆膜包装，从而起到保护外围表面结构的效果，通过打包平台能够集中打包加工，现有技术中例如专利号为CN202020107394.1公开了一种多功能数控打包机，包括打包机、翻转压力机、移载机械手、打包产品、滚筒输送线，该多功能数控打包机采用翻转加压机和移载机械手与传统打包机相结合的方式，纸张由人工放入翻转压力机中，翻转压力机由减速电机驱动可在0
°
～90
°
之间旋转，方便人工放置纸张，第一固定压板、第二固定压板上均装有数字压力传感器，上述结构降低了纸张浪费问题，降低人工劳动强度。
[0003]但是专利技术人发现，现有技术中的打包平台在对数控装备外围进行覆膜打包时，存在数控装备外围打包完整性不足的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种数控装备机械打包平台，以解决存在数控装备外围打包完整性不足的问题。
[0005]基于上述目的，本专利技术提供了一种数控装备机械打包平台，包括：托台、以及位于托台上方的托板；还包括：
[0006]可调式覆膜装置，设置于托板的上方，且在托板的上方上下移动；
[0007]包装袋，设置于可调式覆膜装置的外围，且包装袋位于托板上方；
[0008]旋转驱动组件，设置于托台的中部，且旋转驱动组件的动力输出端与托板固定连接；/>[0009]其中，托板通过旋转驱动组件在托台上转动，并带动安置在托板上方的数控装备同步运动，通过可调式覆膜装置将包装袋贴附在数控装备的外围，借助托板的转动作用使得包装袋缠绕在数控装备的外围，同时借助可调式覆膜装置调整包装袋缠绕在数控装备外围的位置，以完成数控装备外围的打包；
[0010]施压调节装置，设置于托台的上方；
[0011]其中，施压调节装置配合托板限定数控装备在转动状态下的平稳度，以配合可调式覆膜装置将包装袋均匀包裹在数控装备外围的平整度。
[0012]优选的，所述可调式覆膜装置还包括：所述托台中部两侧均固定连接有电动推杆，所述电动推杆的动力输出端固定连接有支杆，所述支杆外围活动套接有套筒，所述包装袋缠绕在两个套筒之间。
[0013]优选的，所述旋转驱动组件还包括：所述托台上方中部通过轴承转动连接有承载块，所述承载块顶部与托板固定连接，所述承载块外围中部固定连接有齿环；所述托台下方中部两侧均固定连接有伺服电机，所述伺服电机动力输出端固定连接有齿轮，两个齿轮均
与齿环啮合。
[0014]优选的，所述托台与托板之间设置有多个滑座，所述承载块与托台之间设置有多个滚珠。
[0015]优选的，所述托台四周靠近边缘均开设有安装孔，所述安装孔外围螺纹插接有多个紧固螺栓。
[0016]优选的，所述施压调节装置还包括：顶架，所述顶架下方四周均固定连接有电动液压推杆，所述电动液压推杆通过紧固螺栓固定连接在安装孔内部；所述顶架下方中部开设有定位槽，所述定位槽内转动连接有转盘，所述转盘底端固定连接有连接板，所述连接板下方四周均固定连接有复位弹簧，复位弹簧的底端固定连接有压板。
[0017]优选的，所述压板下方固定连接有弹性气囊，所述转盘内部固定连接有气泵，所述气泵的输出端固定连接有弹性软管，所述弹性软管的底端贯穿压板与弹性气囊固定连接，所述弹性气囊外围底部固定连接有橡胶套，所述转盘与定位槽之间设置有多个钢珠。
[0018]优选的，所述托台外围固定连接有底座，所述底座内部底端固定连接有电源设备，所述底座外围一侧固定连接有控制器，控制器下方的底座卡接有护板。
[0019]本专利技术的有益效果：托板通过旋转驱动组件在托台上转动并能够带动安置在托板上方的数控装备同步运动，同时通过可调式覆膜装置能够将包装袋贴附在数控装备的外围，借助托板的转动作用使得包装袋缠绕在数控装备的外围，通过将支杆固定在电动推杆的动力输出端上，使得套筒能够带动包装袋在数控装备外围各位置高度实时调节，从而方便对体态较高的数控装备进行打包处理，提升了数控装备的打包完整性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术主视半剖结构示意图；
[0022]图2为本专利技术托台半剖结构示意图；
[0023]图3为本专利技术顶架半剖结构示意图；
[0024]图4为本专利技术主视结构示意图；
[0025]图5为本专利技术包装袋安装位置主视结构示意图；
[0026]图6为本专利技术包装袋安装位置俯视结构示意图。
[0027]图中标记为：1、托台；11、电动推杆；12、支杆；13、套筒；14、包装袋；15、底座；16、安装孔；17、紧固螺栓；2、托板；21、承载块；22、齿环；23、伺服电机；24、齿轮；25、滑座；26、滚珠；3、顶架；31、电动液压推杆；32、定位槽；33、钢珠；4、转盘；41、连接板；42、复位弹簧；43、压板；44、弹性气囊；45、橡胶套；46、气泵；47、弹性软管；5、护板；51、控制器；52、电源设备。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进一步详细说明。
[0029]需要说明的是，除非另外定义，本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0030]实施例一：
[0031]如图1、图2、图3、图4和图5所示，一种数控装备机械打包平台，包括：托台1、以及位于托台1上方的托板2，所述托台1外围通过螺栓固定连接有底座15，所述底座15内部底端通过螺栓固定连接有电源设备52，所述底座15外围一侧通过螺栓固定连接有控制器51，控制器51下方的底座15卡接有护板5，通过开启护板5能够便于更换电源设备52；还包括：
[0032]可调式覆膜装置，设置于托板2的上方，且在托板2的上方上下移动；包装袋14，设置于可调式覆膜装置的外围，且包装袋14位于托板2上方。
[0033]旋转驱动组件，设置于托台1的中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控装备机械打包平台，包括：托台(1)、以及位于托台(1)上方的托板(2)；其特征在于，还包括：可调式覆膜装置，设置于托板(2)的上方，且在托板(2)的上方上下移动；包装袋(14)，设置于可调式覆膜装置的外围，且包装袋(14)位于托板(2)上方；旋转驱动组件，设置于托台(1)的中部，且旋转驱动组件的动力输出端与托板(2)固定连接；其中，托板(2)通过旋转驱动组件在托台(1)上转动，并带动安置在托板(2)上方的数控装备同步运动，通过可调式覆膜装置将包装袋(14)贴附在数控装备的外围，借助托板(2)的转动作用使得包装袋(14)缠绕在数控装备的外围，同时借助可调式覆膜装置调整包装袋(14)缠绕在数控装备外围的位置，以完成数控装备外围的打包；施压调节装置，设置于托台(1)的上方；其中，施压调节装置配合托板(2)限定数控装备在转动状态下的平稳度，以配合可调式覆膜装置将包装袋(14)均匀包裹在数控装备外围的平整度。2.根据权利要求1所述的一种数控装备机械打包平台，其特征在于，所述可调式覆膜装置还包括：所述托台(1)中部两侧均固定连接有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的动力输出端固定连接有支杆(12)，所述支杆(12)外围活动套接有套筒(13)，所述包装袋(14)缠绕在两个套筒(13)之间。3.根据权利要求1所述的一种数控装备机械打包平台，其特征在于，所述旋转驱动组件还包括：所述托台(1)上方中部通过轴承转动连接有承载块(21)，所述承载块(21)顶部与托板(2)固定连接，所述承载块(21)外围中部固定连接有齿环(22)；所述托台(1)下方中部两侧均固定连接有伺服电机(23)，所述伺服电机(23)动力输出端固定连接有齿轮(24)，两个齿轮(24)均与齿环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，罗子才，林枫，
申请(专利权)人：安庆市基丞精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：