印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请提供一种印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，有效地提高了对印制电路板的生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]现在市面有大量使用通用带USB接头的产品，这类产品在SMT工厂制造时需要检测后才能出厂。因USB接头在SMT贴片机上无法做到和其他元器件一起贴到PCBA上面，PCBA在SMT贴片完成后，USB接头还需要另外加工到PCBA板后才是成品。
[0003]然而，在焊接USB接头后，如果是USB接头出现问题时，例如，USB接头焊接短路，就无法准确锁定问题点在PCBA半成品还是USB接头，容易导致印制电路板经常返工并重新人工检测，从而导致印制电路板的生产效率过低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高生产效率的印制电路板贴片监控方法、装置、计算机设备和存储介质。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种印制电路板贴片监控方法，所述方法包括：
[0007]获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；
[0008]将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；
[0009]根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。
[0010]在其中一个实施例中，所述测试状态值包括所述印制电路板的烧录测试状态值、短开路测试状态值、身份识别测试状态值、发射模式测试状态值以及音频通路测试状态值中的至少一种。
[0011]在其中一个实施例中，所述获取印制电路板的测试状态值，之前还包括：获取贴片半成板的半成测试状态值；将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值。
[0012]在其中一个实施例中，所述将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，包括：求取所述测试状态值与所述半成测试状态值的差值。
[0013]在其中一个实施例中，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，包括：检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配；当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道。
[0014]在其中一个实施例中，所述当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道，包括：当所述贴测差分量等于0时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启印制电路板贴片监控装
置的通行灯。
[0015]在其中一个实施例中，所述检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配，之后还包括：当所述贴测差分量与所述预设测分量不匹配时，向所述贴片监测系统发送板接禁行信号，以关闭所述印制电路板的测试通行通道。
[0016]一种印制电路板贴片监控装置，所述装置包括：贴片测试组件、贴片测试针以及贴片测试传输线；所述贴片测试组件包括贴片测试器以及通行灯，所述贴片测试器的监控端与所述通行灯电连接，所述贴片测试器用于对印制电路板的测试采样；所述贴片测试针与所述贴片测试器的采样端连接，所述贴片测试针用于与所述印制电路板的测试端压接，以采集所述印制电路板的测试状态值；所述贴片测试器的输出端与所述贴片测试传输线连接，所述贴片测试传输线用于与贴片监测系统的输入端连接。
[0017]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0018]获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；
[0019]将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；
[0020]根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。
[0021]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0022]获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；
[0023]将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；
[0024]根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。
[0025]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0026]通过对印制电路板的当前测试结果采集，并将其与预设状态值进行比较，即与标准测试结果进行比对，以确定印制电路板的当前测试状态的差异性，最后根据贴测差分量的差异情况，对印制电路板的测试通过状态进行调整，便于确定印制电路板出现问题是否在通讯接头上，从而便于快速确定印制电路板的问题所在点，无需返工并重新进行人工测试，有效地提高了对印制电路板的生产效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0028]图1为一实施例中印制电路板贴片监控方法的流程图；
[0029]图2为一实施例中印制电路板贴片监控装置的示意图；
[0030]图3为一实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]本专利技术涉及一种印制电路板贴片监控方法。在其中一个实施例中，所述印制电路板贴片监控方法包括获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。通过对印制电路板的当前测试结果采集，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板贴片监控方法，其特征在于，包括：获取印制电路板的测试状态值，其中，所述印制电路板为焊接有通讯接头的电路板；将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，得到贴测差分量；根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭。2.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述测试状态值包括所述印制电路板的烧录测试状态值、短开路测试状态值、身份识别测试状态值、发射模式测试状态值以及音频通路测试状态值中的至少一种。3.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述获取印制电路板的测试状态值，之前还包括：获取贴片半成板的半成测试状态值；将所述半成测试状态值更新替换为所述预设状态值。4.根据权利要求3所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述将所述测试状态值与预设状态值进行贴测处理，包括：求取所述测试状态值与所述半成测试状态值的差值。5.根据权利要求1所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述根据所述贴测差分量向贴片监测系统发送板接通禁信号，以调整对所述印制电路板的测试通行的启闭，包括：检测所述贴测差分量与预设测分量是否匹配；当所述贴测差分量与所述预设测分量匹配时，向所述贴片监测系统发送板接通行信号，以开启所述印制电路板的测试通行通道。6.根据权利要求5所述的印制电路板贴片监控方法，其特征在于，所述当所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：单家威，王丽，
申请(专利权)人：深圳市豪恩声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：