计算机主机的快速散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了计算机主机的快速散热结构，包括机壳，所述机壳的上表面设置有壳盖，所述机壳的内部设置有安装腔一、安装腔二，所述安装腔一的内部设置有主机主板，所述壳盖的下表面固定连接有温度传感器，所述机壳的右侧面设置有散热槽，降温机构，所述降温机构包括安装槽，所述安装槽的内部固定连接有冷风机，所述安装槽的内侧壁设置有通孔，排热机构，所述排热机构包括电机，所述电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的侧表面活动连接有移动块，所述移动块的内部设置有排风机。通过上述结构，能够保证机壳内温度的稳定，同时当温度过高时，也会第一时间加快热量的散发，增强计算机主机的散热效果以及提高计算机主机的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
计算机主机的快速散热结构


[0001]本技术涉及计算机主机散热
，特别涉及计算机主机的快速散热结构。

技术介绍

[0002]计算机的种类很多，尤其涉及到计算机主机，而现有的计算机主机散热性能差，使用的过程中不能快速将主机内的热量排出。
[0003]申请人在申请本技术时，经过检索，发现中国专利公开了一种“计算机主机箱的散热结构”，其申请号为“201620438357.2”，该专利主要通过本设计在使用中可以对线路板所产生的热量进行有效的排出，为线路板提供了可靠的保障，同时本设计的主机箱在使用中可以解决现有主机箱尾部的排风口通风不畅的问题，大大提高了计算机的散热性能，并有助于提高计算机的稳定性和安全性，为计算机的安全、稳定运行提供了可靠的保障，但是上述的方案中，在机壳内设置的排风扇的位置固定，无法对机壳内不同位置进行热量散发，这样散热的效率较慢，所以现在需要计算机主机的快速散热结构来解决以上问题的。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供计算机主机的快速散热结构，能够保证机壳内温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.计算机主机的快速散热结构，其特征在于，包括：机壳(1)，所述机壳(1)的上表面设置有壳盖(2)，所述机壳(1)的内部设置有安装腔一(3)、安装腔二(7)，所述安装腔一(3)的内部设置有主机主板(4)，所述壳盖(2)的下表面固定连接有温度传感器(5)，所述机壳(1)的右侧面设置有散热槽(9)；降温机构(6)，所述降温机构(6)包括安装槽(61)，所述安装槽(61)的内部固定连接有冷风机(62)，所述安装槽(61)的内侧壁设置有通孔(63)；排热机构(8)，所述排热机构(8)包括电机(81)，所述电机(81)的输出端固定连接有螺杆(82)，所述螺杆(82)的侧表面活动连接有移动块(83)，所述移动块(83)的内部设置有排风机(85)。2.根据权利要求1所述的计算机主机的快速散热结构，其特征在于，所述排热机构(8)还包括固定孔(84)和限位槽(86)，所述固定孔(84)设置在移动块(83)的侧表面，所述限位槽(86)的位置设置在安装腔二(7)的前后内侧面。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：任小平，眭超亚，刘小勇，
申请(专利权)人：重庆化工职业学院，
类型：新型
国别省市：