【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种移动电话机用联体双ＳＩＭ卡，包括一ＳＩＭ１基卡，所述ＳＩＭ１基卡集成电路（ＩＣ１）的串行通信单元（ＳＣＵ１）至少包括五条连接线：电源连接线（ＶＤＤ１）、时钟连接线（ＣＬＫ１）、数据Ｉ／Ｏ连接线（ＩＯ１）、复位连接线（ＲＳＴ１）和接地连接线（ＧＮＤ１），其特征在于：设有一块∏形双面柔性印刷线路板，其两侧外形尺寸与移动电话机ＳＩＭ卡相同，在与所述移动电话机ＳＩＭ卡座接触的表面分别设有与卡座实现电连接的一一对应的至少五个凸触点，其中一侧用导电双面胶粘合所述一ＳＩＭ１基卡 仍然插入在移动电话机ＳＩＭ卡座上，另一侧配置供插入另一ＳＩＭ２基卡兼具护片作用的金属卡槽，在柔性印刷线路板的空余部位设有一块控制两侧ＳＩＭ１、ＳＩＭ２基卡互换使用的中央微处理器；所述另一ＳＩＭ２基卡集成电路（ＩＣ２）的串行通信单元（ ＳＣＵ２）也至少包括五条连接线；电源连接线（ＶＤＤ２）、时钟连接线（ＣＬＫ２）、数据Ｉ／Ｏ连接线（ＩＯ２）、复位连接线（ＲＳＴ２）和接地连接线（ＧＮＤ２）；所述两个ＳＩＭ１、ＳＩＭ２基卡上的集成电路（ＩＣ１、ＩＣ２）受所述中央微处理 器控制。
【技术特征摘要】
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